账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
 

【作者: Zhou Hao】2024年10月24日 星期四

浏览人次:【3831】

要满足客户对电子设备日益增加的功率和功能需求,必须实现连接器的微型化,但同时不能影响到产品的耐用性。材料科学是开发坚固耐用微型连接器的关键因素,即使在最具挑战性的环境下,也能保持坚固耐用。



随着电子设备趋向微型化,连接器的尺寸也需要不断缩小。然而,传统材料在制造微型零件时已经到达极限,因此,如何在减轻重量和缩小尺寸的同时,仍然保持强度和其他性能属性的能力变得十分重要。为了克服这些挑战并保持性能,未来连接器微型化的发展将依赖於材料科学的进步。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

相关文章
让IEEE 1588交换器设计变得简单
高柏科技:以创新散热方案 应对AI时代的高性能运算挑战
[Computex] Nordic引领IoT产业迈向高效、互通、安全的全新阶段
Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局!?
推进负碳经济 碳捕捉与封存技术
相关讨论
  相关新闻
» 人算不如天算? 陆成功发射全球首批AI算力星座卫星
» 微型医疗机器人技术突破 内建视觉回??实现亚微米级精准操控
» 美国ABS与韩国釜山大学结盟 发展液态氢运输船技术
» 杜邦强化光学矽胶材料技术能力 扩大在台实验室
» AI代理时代来临 资安攻击威胁将导致系统性风险加深


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK95V4K2OB4STACUKJ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw