在電源管理領域擁有相當獨到技術的Torex Semiconductor，對於產品品質的追求亦相當堅持，近期在台灣推出新型封裝技術，產品適合應用在可攜式產品上，不以追求公司規模與獲利為主要經營目標，而是以滿足客戶對於電源管理產品的所有要求為第一要務。

《圖一》

Torex日前發表電源管理晶片的薄型USP封裝技術，可以使用在薄型光碟機、微型記憶卡（SD/MMC）卡、手機等，將可取代現有的SC-70等封裝型式，提供可攜式電子產品更輕薄的電子元件。該公司所發展的新產品均採用CMOS製程，具有低功耗特性也符合數位相機、微型記憶卡（SD/MMC）、手機、藍牙耳機、光學滑鼠等產品應用領域。

Torex目前已經為USP技術在日本與台灣取得專利，同時正在美國申請專利中。該公司預計在今年9月將該技術授權給封裝廠，Torex Semiconductor社長藤阪知之表示，USP技術的授權完全免費，而且由於該技術無需使用任何新的設備，因此封裝廠不會增加額外的設備成本。目前Torex已經在日本量產USP封裝產品，月產能每月1100萬顆。為因應可攜式產品市場的需求，除了與菱生等封裝廠合作以外，該公司已經和台灣的代工廠展開合作。據了解該廠為CMOS製程的六吋晶圓廠，目前有小量產品生產中。
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