帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
誰是介面新寵?Thunderbolt V.S USB 3.0
挑戰IO極限!

【作者: 劉佳惠】   2013年04月01日 星期一

瀏覽人次:【9946】


這幾年PC端不斷挑戰效能極限,朝向HD(High Definition)以及UHD(Ultra High Definition)趨勢發展,週邊影音設備面臨第一道難題 - 就是高速多媒體傳輸需求與日俱增。面對高解析、高畫質應用當道,新技術規範接連出籠。在資料傳輸領域,USB 3.0和Thunderbolt是各擅勝場的兩大技術,紛紛摩拳擦掌,搶當龍頭。


2013年的1月,USB 3.0和Thunderbolt迫不及待互相嗆聲。首先,在CES展,USB聯盟挑戰Thunderbolt高達10Gbps傳輸速率,向外界宣佈推出SuperSpeed USB 3.0,不僅能向下相容既有USB 2.0,更能使現有USB 3.0傳輸速度從5Gbps提高至10Gbps傳輸速率,腳步很快,預計新標準制定在2013年年中即可完成,首波產品預計2014年年底有機會正式上市。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

相關文章
推進負碳經濟 碳捕捉與封存技術
川普關稅解放日暫緩 機械中小企業90天急應變
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進
RISC-V的AI進化—NPU指令集擴展
相關討論
  相關新聞
» 日本新創發表Mirumi陪伴機器人 能與人建立情感連結
» 全球製造業供應鏈布局重組 2025年整體資服營收緩步向上
» 資策會MIC:2025年台灣半導體產值上看5.45兆
» 磁性微型機器人與超音波陣列整合 實現精準神經幹細胞分化
» 進入貿澤農業資源中心一探智慧農業技術


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK958BUUZEKSTACUK1
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw