USB 3.0在2008年即已完成標準定義，在USB 2.0的廣大基礎下，市場對USB 3.0十倍速方案的成長非常看好，也吸引眾多廠商一窩蜂的投入搶市。然而，正因十倍速的高速傳輸特性，造成從晶片到系統、設備等各個層面都需要重新設計與測試的難題，大大拖累整個市場建置與接受的速度。

如今標準、晶片組、驅動程式等問題雖然已大致獲得解決，但在系統、設備的設計上，仍有一些難解的實務議題待克服。這些難題大多圍繞在訊號的干擾與傳輸衰減上，包括串音、電磁干擾（EMI）和射頻干擾（RFI）等三大干擾問題，以及高頻傳輸及大電流傳輸的訊號衰減問題。
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