帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
加速導入二維材料 突圍先進邏輯元件的開發瓶頸
必用的五大理由與三大挑戰

【作者: Iuliana Radu】   2021年05月10日 星期一

瀏覽人次:【5998】

面對開發先進元件時越發嚴峻的微縮瓶頸,半導體開發人員持續積極尋找創新的材料、元件結構與製程來突破物理限制。二維材料是備受全球矚目的新興開發選擇,各界尤其看好這類材料在延續邏輯元件微縮進展方面的潛力。



圖一 : 半導體開發人員持續積極尋找創新的材料、元件結構與製程來突破物理限制。
圖一 : 半導體開發人員持續積極尋找創新的材料、元件結構與製程來突破物理限制。

二維材料,例如二硫化鎢(WS2),在未來邏輯晶片的製造上扮演了關鍵要角。它們具備傑出的材料特性,因此可望實現閘極長度的終極微縮,進而延續邏輯電晶體微縮的發展藍圖。二維材料還可能改變晶片架構的設計思維,帶來革命性的巨變,甚至能讓緊湊型電晶體相容於後段製程,模糊了前段與後段製程之間的分界。


近年來,實驗性二維電晶體的技術成熟度已經大幅提升,而且要將這項技術引進業界的開發途徑也在持續拓展。同時,為了提升元件性能,現有的相關技術挑戰也在著手解決。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

相關文章
創新3D緩衝記憶體 助力AI與機器學習
一粒沙,一個充滿希望的世界
半鑲嵌金屬化:後段製程的轉折點?
進入High-NA EUV微影時代
跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展
相關討論
  相關新聞
» Discovery《台灣無比精采:AI 科技島》即將首播 外宣台灣科技實力
» 應材攜手全球45個非營利組織扎根STEAM教育 賦能新世代人才科技創造力
» 工研院 VLSI TSA國際研討會登場 聚焦高效能運算、矽光子、量子計算
» 經濟部與顯示業瞄準先進封裝需求 首創面板級全濕式解決方案
» imec授予蘋果資深副總Johny Srouji 2025年度終身創新獎


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK959ALMK48STACUKV
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw