服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）今日进一步公布其全球制造据点调整计画的内容。这项行动是 2024 年 10 月所宣布转型计画的一部分，旨在进一步提升公司的竞争力、巩固其在全球半导体产业的领导地位，并确保其垂直整合制造商（IDM）商业模式的长期永续性，藉由策略性运用遍布全球的技术研发、设计与高产能制造资产达成目标。

意法半导体总裁暨执行长 Jean-Marc Chery 表示：「我们今天宣布的制造据点调整，将透过在欧洲的关键资产，为公司的垂直整合制造商（IDM）商业模式提供未来发展所需的基础，也将进一步提升我们的创新速度，让所有利益关系人都能受惠。我们在聚焦先进制造基础设施与主流技术的同时，将持续运用现有所有据点，并重新设定其中部分据点的任务，以支援其长期发展。我们承诺，这项计画将秉持公司长期以来奉行的价值，全程采自愿方式进行。位於义大利与法国的技术研发、设计与高产能制造作业仍将是我们全球营运的核心，未来也将透过对主流技术的预定投资持续强化。」

以创新与规模化提升制造效率

随着创新周期不断缩短，意法半导体持续调整其制造策略，以更快速地为全球客户提供创新且专有的技术与产品，涵盖汽车、工业、个人电子与通讯基础设施等应用领域。

意法半导体此次制造营运的调整与现代化，主要聚焦两大目标：一是优先将投资导向具备未来发展潜力的基础设施，例如 12 寸矽晶圆与 8 寸碳化矽晶圆厂，协助其扩展至关键规模；二是最大化现有 6 寸与成熟制程的 8 寸晶圆产线的生产效率与整体效能。同时，公司也计画持续升级既有制造技术，进一步导入人工智慧与自动化，以提升研发、制造、可靠度与验证流程的效率，并持续关注永续发展。

强化制造生态系

在未来三年内，意法半导体将透过制造据点调整，设计并强化互补的制造生态系：於法国聚焦数位技术、义大利聚焦类比与电源技术，新加坡则以成熟制程为主轴。这些营运优化行动旨在提升产能利用率，并推动技术差异化，以强化全球竞争力。如先前所宣布，意法半导体现有的每一处制造据点都将持续在全球营运中发挥长期角色。

於义大利 Agrate 与法国 Crolles 扩展 12 寸晶圆产能

位於义大利 Agrate 的 12 寸晶圆厂将持续扩产，目标是成为意法半导体智慧电源与混合讯号技术的旗舰级高产能制造基地。公司计画在 2027 年前，将该厂的每周产能自目前水准倍增至 4,000 片晶圆，并视市场情况进行模组化扩建，产能最多可提升至每周 14,000 片晶圆。随着 12 寸制造比重日益提升，Agrate 的 8 寸晶圆厂将重新聚焦於微机电系统（MEMS）制程。

法国 Crolles 的 12 寸晶圆厂则将进一步巩固其在意法半导体数位产品生态系中的核心地位。公司规划在 2027 年前将其产能扩增至每周 14,000 片晶圆，并透过模组化扩建，视市场情况进一步提升至每周 2 万片晶圆。此外，公司也将把 Crolles 的 8 寸晶圆厂转型为高产能的晶圆电性测试（Electrical Wafer Sorting）与先进封装技术中心，导入目前欧洲尚未具备的制程，并聚焦於包括光学感测与矽光子在内的下一代先进技术。

Catania 将发展为电源电子专业制造与技术中心

意法半导体位於义大利卡塔尼亚（Catania）的据点，将持续作为公司在电源与宽能隙半导体元件领域的卓越研发与制造基地。全新碳化矽园区（Silicon Carbide Campus）的建设正依计画推进，预定於 2025 年第 4 季开始生产 8 寸晶圆，进一步强化意法半导体在下一代电源技术的领导地位。原本支援卡塔尼亚现有 6 寸晶圆与晶圆电性测试（EWS）产能的资源，将重新聚焦於 8 寸碳化矽与矽基电源半导体的生产，包括矽基氮化??（GaN-on-silicon）等技术，以巩固公司在下一代电源技术的领导地位。

优化其他制造据点

法国 Rousset 厂将持续专注於 8 寸晶圆制造，并透过从其他据点重新分配产能，使现有制造资源得以充分运转，进一步提升整体效率。

法国 Tours 厂则将维持其针对特定技术的 8 寸矽晶圆生产线，同时将其他业务（包含旧有的 6 寸晶圆制程）移转至其他意法半导体据点。此外，Tours 厂也将持续作为氮化??（GaN）领域的技术中心，特别聚焦於磊晶制程。该厂另将新增一项业务：面板级封装（panel-level packaging），这项技术是推动 Chiplet 技术发展的关键之一，未来将在意法半导体的复杂半导体应用中扮演重要角色。

位於新加坡宏茂桥（Ang Mo Kio）的意法半导体高产能成熟制程晶圆厂，将持续专注於 8 寸矽晶圆制造，并整合公司全球旧有的 6 寸矽晶圆制造能力。

位於马尔他 Kirkop 的意法半导体高产能测试与封装厂，则将进行升级，导入先进自动化技术，以支援未来的下一代产品。

人力结构与技能转型

随着意法半导体在未来三年调整其制造据点布局，整体人力规模与所需技能也将随之演变。先进制造将使工作重心从过往以重复性人工操作为主的流程，逐步转向更强调制程控制、自动化与设计导向的角色。公司将透过自愿方式推动这项转型，同时持续依据各国相关法规，与员工代表进行建设性对话与协商。根据目前的预估，这项计画将在正常人力流动以外，於全球有最多 2,800 名员工自愿离职，相关变动预期主要集中在 2026 年与 2027 年。公司将随计画进展，持续向利益关系人说明最新进度。