台达於2025年台北国际电脑展(COMPUTEX 2025)，以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」为主题，为AI时代提供永续解方。此次首度亮相为边缘运算设计的AI货柜型资料中心方案，整合电源、散热及IT 设备於20尺货柜，以实机展示吸引众多专业人士目光。因应AI运算高功率的趋势，在散热领域，台达其机柜级液冷冷却液分配装置(CDU)解决方案通过NVIDIA GB200 NVL72认证；电力方面，台达亦为AI资料中心推出创新的800V高压直流(HVDC)电源架构方案，以及能协助提升电网韧性的微电网方案，全方位布局电网到晶片的电源及散热技术，期盼让人工智慧加乘能源效率，实现更永续的AI世代。

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台达董事长暨执行长郑平表示：「AI应用快速扩张，各行各业面临庞大的算力需求，又需兼顾永续的双重挑战。身为全球电源与散热管理的领导厂商，台达致力提升产品的能源效率，并透过优化电力架构来减少电源转换次数，降低AI资料中心整体能耗。而面向急需导入AI的企业用户，我们亦回应其快速、简易部署的需求，打造高度整合的货柜型资料中心方案，并可支援包括NVIDIA GB200 NVL72。台达持续以创新科技，来推进永续AI。」

台达品牌长郭珊珊表示：「今年台达聚焦AI与永续，打造从电网、资料中心延伸至伺服器板端的沉浸式展区。首先形象区呈现由台达支持、经济学人旗下 Economist Impact 撰写的全球永续AI调研精华，揭示关键永续议题，并引导叁观者走进实际的解决方案，我们甚至将1:1实体AI货柜型资料中心搬至展场，让大家亲身体验台达的创新解方。此外，我们也首度发表品牌动画《In You, In Me》，以AI机器人为主角，呈现与资料中心的协作场景，描绘永续AI的未来蓝图。」

AI运算挑战：高效电源及散热

台达电源及系统事业群??总裁暨总经理陈盈源表示：「台达建构从电网到晶片全方位解决方案，包含电源、被动元件及散热管理一应俱全。使用800V HVDC电力架构方案的AI资料中心，具备突破性的电源供应能力，电网端至晶片端可提升约4%以上能效至92%。同时，应对AI伺服器带来的高热密度挑战，有完整的气冷及液冷散热方案。」

在HVDC解决方案中，台达亦展示核芯液冷汇流排和高压直流气冷汇流排，支援50VDC/8000A及800VDC/1000A以上的功率传递，确保系统稳定运行。在先进液冷解决方案上，液对液冷却系统单台可提供高达1,500kW的冷却能力，亦有高达200kW散热能力的机柜级液冷冷却液分配装置(CDU)，以及为GPU/CPU设计的液冷冷板模组，提供下一代晶片强大散热支援。

AI基础设施：资料中心及微电网

台达资通讯基础设施事业群??总裁暨总经理黄彦文表示：「因应AI伺服器高功耗与高密度运算需求，本次展出AI 货柜型资料中心解决方案，可於数周内快速部署，大幅缩短建置时程并降低成本，具备高机动性，能灵活部署至偏远地区，广泛应用於AI运算、企业边缘节点及电信机房等多元场景。」

另外，资料中心也正加速导入微电网与再生能源方案，进一步成为高密度运算资料中心的电力基础设施。台达具备氢能、储能等关键技术，能够整合多元电源与动态负载需求，透过智慧调度实现能源最隹化配置与稳定供电。

「台北国际电脑展COMPUTEX 2025」展出时间为5/20-5/23，台达展区位於台北南港展览1馆4F，展位号码L0617a，欢迎媒体朋友与各界来宾莅临叁观