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【东西讲座】10/18日 3D IC设计的入门课！
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年09月29日 星期日
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摩尔定律逼近极限，晶片设计的未来在哪里？3D-IC异质整合技术已成为延续半导体产业创新的关键。相较於传统2D设计，3D-IC能实现更高的效能、更低的功耗与更小的体积，但也带来复杂的设计与验证难题。
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關鍵字： 3d ic  益华计算机 
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