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EVG推出NanoCleave薄膜释放技术 使先进封装促成3D堆叠
【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】 2022年09月13日 星期二
浏览人次:【2744】
EV Group(EVG)今日宣布推出NanoCleave技术,这是一种供矽晶圆使用的革命性薄膜释放技术,此技术使得先进逻辑、记忆体与功率元件的制作及半导体先进封装的前段处理制程,能使用超薄的薄膜堆叠。
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