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2019年全球晶圆厂设备投资金额将下修
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2018年12月18日 星期二
浏览人次：【3662】
根据国际半导体产业协会(SEMI)最新公布「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast Report），2018 与 2019 年全球晶圆厂设备投资金额将下修，2018 年的投资金额将较8月时预测的14%成长下修至10%成长；2019年的投资金额更将从原先预测的7%成长，下修至8%衰退。
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關鍵字： 半导体  SEMI 
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