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高階智慧手機PCB線距 朝30μm推進
 

【CTIMES/SmartAuto 姚嘉洋 報導】   2013年12月06日 星期五
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隨著智慧型手機與消費性電子的競爭日漸加遽再加上半導體製程也在持續演進，使得消費者得以使用到性能更為優異的電子產品。就技術層面來說，最先受到影響的，莫過於PCB（印刷電路板）的設計布局。
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關鍵字： PCB  智慧型手機  三星(Samsung)  蘋果  奧寶科技 
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