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應材於新加坡舉行節能運算高峰會　推廣先進封裝創新合作模式
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2024年11月21日 星期四
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為加速推進高效能、低功率的AI晶片新封裝技術，應對次世代節能運算需求。應用材料公司近日於新加坡主辦高峰會，除集結超過20多位半導體產業頂尖的研發領袖，並鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間聯盟合作，並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式，宣布推動全球EPIC創新平台擴展計畫。
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關鍵字： 半導體  應用材料 
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