帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
世界先進和NXP核准成立VSMC合資公司 將興建十二吋晶圓廠
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2024年09月04日 星期三

瀏覽人次:【1658】

世界先進(VIS)和恩智浦半導體(NXP)已取得相關單位的核准,依計畫進行注資,正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合資公司,朝興建VSMC首座十二吋(300mm)晶圓廠穩步邁進。世界先進公司和恩智浦半導體於今年六月五日宣布計畫於新加坡共同成立VSMC合資公司,以興建一座十二吋(300mm)晶圓廠,總投資金額約為78億美元。

VSMC將於今年下半年動土興建首座晶圓廠,預計於2027年開始量產,在首座晶圓廠成功量產後,世界先進公司及恩智浦半導體將考慮建造第二座晶圓廠。VSMC的首座晶圓廠將採用130奈米至40奈米的技術,生產包括混合訊號、電源管理和類比產品,以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求,相關技術授權及技術轉移將來自台積電,其中技術授權已和台積電完成簽約作業。2029年,該晶圓廠月產能預計將達55,000片十二吋晶圓,創造約1,500個工作機會,同時將帶動上下游相關產業鏈發展,為新加坡及全球半導體生態系統作出貢獻。

關鍵字: 先進製程  晶圓製造  晶圓代工  世界先進  NXP(恩智浦
相關新聞
Fractilia:隨機性變異威脅數十億美元半導體生產良率
TrendForce:關稅戰與補貼延續 晶圓代工Q1營收季減緩至5.4%
英特爾與台積電合資公司甚囂塵上 妥善管理合作邊界與長期利益將是關鍵
英特爾執行長陳立武宣佈發展策略 將重塑工程文化與晶圓代工地位
聯電於新加坡白沙晶圓科技園區擴建新廠 預計2026年開始量產
相關討論
  相關文章
» 解鎖新一代3D NAND快閃記憶體的垂直間距微縮
» 雷射鑽磨改質助半導體革命
» 透過標準化創造價值
» 5G RedCap為物聯網注入新動能
» 四開關μModule穩壓器彈性化應用


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.216.73.216.233
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw