帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Silicon Labs推出BG29可因應未來微型設備之低功耗藍牙無線SoC
滿足互聯醫療保健和醫療裝置不斷變化的需求

【CTIMES/SmartAuto Angelia報導】   2025年03月18日 星期二

瀏覽人次:【733】

Silicon Labs 芯科科技日前宣佈推出全新第二代無線開發平台產品BG29系列無線系統單晶片(SoC),旨在為目前最小型的低功耗藍牙裝置在不影響性能下提供高運算能力和連線性。BG29非常適合目前最精巧低功耗藍牙應用如穿戴式健康和醫療裝置、資產追蹤器和電池供電型感測器。BG29採用纖巧無引線四方扁平封裝(QFN)和晶圓級晶片封裝(WLCSP),具有大容量記憶體包含可觀的隨機存取記憶體(RAM)和快閃記憶體(FLASH)容量。這些可擴展的儲存資源可支援即時資料處理、複雜演算法執行和高速通訊協定等先進應用。

BG29滿足互聯醫療保健和醫療裝置不斷變化的需求
BG29滿足互聯醫療保健和醫療裝置不斷變化的需求

智慧醫療裝置正改變著全球的醫療保健,但在不犧牲性能或功耗的情況下打造更小的互聯裝置時,實現微型化仍然是一個主要的發展障礙。BG29則帶來一項重大突破,除整合高性能無線技術、長電池壽命、大記憶體容量和多連接支援等特性,甚至在血糖監測儀這類最小的裝置中也可提供同等性能,這在以前是極具挑戰性的。BG29具有支援寬電壓範圍的DCDC升壓功能、用於精準電池電量監測的庫侖計數器,以及專為PSA 3級設計的Silicon LabsSecure Vault High技術,以保護敏感性資料。

相關產品
KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋,增強用戶體驗
首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
ROHM推出高功率密度新型SiC模組 助力車載充電器OBC實現小型化
新唐科技全新18 瓦 D 類音頻放大器具有降噪功能和低功耗
意法半導體推出新款智慧型功率開關,具備小巧外型、高效率與高度可靠性
  相關新聞
» 全球製造業供應鏈布局重組 2025年整體資服營收緩步向上
» 資策會MIC:2025年台灣半導體產值上看5.45兆
» 磁性微型機器人與超音波陣列整合 實現精準神經幹細胞分化
» 進入貿澤農業資源中心一探智慧農業技術
» u-blox 推出精巧、強大且安全的藍牙低功耗模組 ANNA-B5
  相關文章
» 高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
» xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值
» 氫能技術下一步棋
» 擴展AI叢集的關鍵挑戰
» 車載ADAS系統新趨勢

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK958ACAHG0STACUKC
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw