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意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列
 

【CTIMES/SmartAuto Jason Liu报导】   2025年05月21日 星期三

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服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)在其 ST25R 产品系列中推出两款全新车用 NFC 读写器,提供更优异的唤醒效能与卡片侦测距离表现,进一步提升使用者体验。ST25R500 与 ST25R501 符合汽车连接联盟(Car Connectivity Consortium, CCC)与无线充电联盟(Wireless Power Consortium)对数位钥匙和中控台应用的要求,可用於装置配对、引擎启动与车内无线充电 NFC 卡片保护。

新款 ST25R500/501 适用於 CCC 数位钥匙与车内无线充电采用小型封装,低功耗卡片侦测距离提升最多可达 70%
新款 ST25R500/501 适用於 CCC 数位钥匙与车内无线充电采用小型封装,低功耗卡片侦测距离提升最多可达 70%

全新 NFC 读写器整合业界领先的 2W 峰值输出功率与高接收灵敏度,确保互动范围较市场上其他读写器提升最多可达 70%。ST25R501 采用 4mm x 4mm QFN 封装,电路板占用面积减少 36%,是业界最小封装、最强效能的车用 NFC 读写器,非常适合用於车门把手与 B 柱模组。两款晶片即使在空间受限的天线设计中,也能确保稳定的射频效能,并通过 AEC-Q100 车规认证、符合 NFC Forum CR13 标准,同时满足车厂与手机 OEM 对数位车钥应用的严格要求。

除了汽车门禁与启动系统外,意法半导体的 ST25R500 与 ST25R501 也可应用於中控台 Qi 无线充电装置的 NFC 卡片保护、手机配对与资料传输。ST25R501 专为空间受限的设计环境进行最隹化,而 ST25R500 则具备更高的连续输出功率,也适合用於遥控钥匙充电等应用。两款晶片皆支援多种通用标准,包括 NFC-A、NFC-B(ISO14443A/B)与 NFC-F(FeliCa?),并支援 NFC-A/NFC-F 卡模拟模式,用於 Qi 无线充电应用中的卡片保护。

意法半导体於 Embedded World 2025 嵌入式系统展会上展示全新车用 NFC 读写器,以及 ST25R 系列中其他高效能产品,这些元件支援多元应用中对标准短距离非接触式技术的创新运用。其中,最新的 ST25R300 专为消费性与工业应用设计,提供高达 2.2W 的输出功率,即使在高杂讯环境中亦能维持稳定连线。透过 ST25R300 与 ST25R500,设计人员可将天线设置於 LCD 萤幕背後、设备内部、机柜中或门板内侧,有效提升设计弹性。

意法半导体车用 NFC 读写器产品行销负责人 Rene Wutte 表示:「今天推出的车用 NFC 读写器,已在多家主要车厂导入设计,涵盖市场上绝大多数的车用客户,包含多家全球领导业者。这些新产品简化了设计流程中常见的工程挑战,让产品开发团队能更专注於打造俐落、轻薄且具设计感的外型,并透过车主与汽车之间流畅愉悦的非接触式互动,提升整体使用体验。」

Marquardt Group 是一家专注於汽车与家电等领域的电气与电子产品高科技制造商,为意法半导体新款产品的首批客户之一。该公司全球门禁感测器负责人 Johannes Mattes表示:「OEM 厂商与设备制造商对车用 NFC 装置的感应范围有极高要求。过去我们需投入大量时间才能通过各项测试点,且伴随明显的工程风险。此次在我们的新一代数位车门把手门禁模组中导入 ST 的高功率 NFC 读写器,不仅大幅缩短设计时程,整体效能相较既有产品也有明显提升。」

全新 NFC 读写器具备更强的杂讯抑制能力与极高接收灵敏度,即使在恶劣环境中亦能稳定运作,同时有助於简化电磁抗扰度设计,降低产品认证难度。新元件也支援动态输出功率控制与各级功率的主动波形整形技术,并具备诊断与 NFC 卡片保护功能,内含可用於非侵入式侦错的测试输出脚位。

动态输出功率功能可自动调整发射功率,以补偿不同天线尺寸与距离所造成的谐振偏移,确保标签使用安全,同时符合 NFC Forum 的限制要求。主动波形整形技术则有助於符合最新 NFC Forum 与 CCC 数位钥匙规范中强制性测试的要求,包括单调性测试与讯号过冲/欠冲限制。开发人员可透过 ST 软体开发工具中所提供的图形操作介面(GUI),以简单的暂存器设定调整讯号波形,满足这些测试条件。

意法半导体为所有 ST25R 系列产品提供丰富的软体库与 API,包含适用於车用应用的程式码范本,例如 CCC 数位钥匙功能与射频抽象层(RF Abstraction Layer,RFAL)中介软体。ST25R 读写器亦整合至意法半导体的 eDesignSuite 线上设计工具中,包括全新的 PCB 热模拟工具等资源。

ST25R500 采用 5mm x 5mm QFN 封装,现已量产。ST25R501 则将於 2025 年第三季推出,采用 4mm x 4mm 的超小型车规 QFN 封装。

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