Rambus於日前宣佈，推出針對消費性電子產品推出高效能、低成本 DDR3 記憶體控制器介面解決方案。Rambus 的 DDR3 解決方案採用低成本的wire bond封裝，是業界首款達到 1866 MT/s (每秒百萬次傳輸) 資料傳輸速度的運作晶片。Rambus甫於美國加州舉行的 Denali MemCon 2010 會議中展示此一技術，詳細資訊，請參見網頁：www.denali.com/en/memcon/2010。

Rambus 提供 PHY 開發套件（PDP）給DDR3記憶體控制器介面的授權客戶，以協助記憶體介面設計人員針對特定應用自訂DDR3配置。Rambus的DDR3介面解決方案PDP包含所有必要的建構基礎、PHY 架構、線路圖、模型、一般佈局、平面圖、驗證 IP、實作文件、測試文件、設計腳本及模擬檔案，以確保設計順利進行。

Rambus授權暨行銷資深副總裁Sharon Holt表示，被授權客戶可將Rambus絕佳的創新專利與領先的設計專業知識運用於經過矽驗證的DDR3介面解決方案，以滿足設計上的需求。採用wire bond封裝的高效能DDR3解決方案相當適合各種消費性電子產品，包括新一代HDTV、數位機上盒，以及藍光播放器（Blu-ray player）與錄影機。