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 2025年台北国际食品加工机械展 与 台湾国际生技制药设备展 (2025.06.25)
台北国际食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)汇集「台北国际食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北国际食品加工机械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「台湾国际生技制药设备展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北国际包装工业展 (TAIPEI PACK)」及「台湾国际饭店暨餐饮设备用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展览1、2馆展出 |
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Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局！？ (2025.05.14)
高成本显然是绊住Micro LED脚步的一颗大石头，尽管被称为终极显示技术，但Micro LED的发展进程却是不甚令人满意，不仅市面上可见的产品与导入的设计寥寥可数，甚至原本看好的穿戴市场也未能顺利展开 |
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工研院协助推动农业减碳 成功开发首台小型电动曳引机 (2025.05.13)
迎合现今国际净零减碳趋势也开始落实於农业，其中以传统柴油内燃机为动力，兼具水、旱田作业能力，俗称「火犁」的农用曳引机，则是台湾目前最广泛用於农地整理的机械，成为智电化科技农工的重点改造目标 |
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经济部偕日月光导入ESCO服务 分享AI深度节能成功模式 (2025.05.12)
自2024年台湾积极推动「深度节能推动计画」以来，除了曾创下每单位GDP使用电力仅11.98度/千元的历年最隹纪录。经济部今（12）日也举办「节能标竿系列观摩研讨会」，特邀荣获「节能标竿奖-金奖」的日月光半导体K5厂，来分享自主开发AI系统导入空调及制程能源管理的实务经验 |
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Kirin推出电子盐匙 以微电流提升食物咸味 (2025.05.12)
日本麒麟控股公司（Kirin Holdings）与明治大学宫下芳明教授的研究团队合作，开发出一款创新的「电子盐匙」（Electric Salt Spoon），旨在透过微弱电流刺激味蕾，提升低钠食物的咸味与鲜味，协助人们在减少盐分摄取的同时，仍能享受美味餐点 |
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Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单 (2025.05.12)
美商柏恩 Bourns 创新设计的 IsoMOV 混合型保护器成功获得 IEC 61051-2 符合性认证，并列入 UL 1449 认证名单。Bourns IsoMOV 保护器是首款同时通过这两项国际标准严格测试及文档要求的混合型浪涌保护装置 |
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Nordic Semiconductor助力蜂巢式物联网监控解决方案 应对管道泄漏造成的饮用水泄漏问题 (2025.05.12)
挪威南部霍尔滕市政府(Horten Municipality)与当地智慧状态监测解决方案供应商7Sense合作开展基於蜂巢式物联网的专案，旨在检测该地区饮用水网路的泄漏情况。该专案获得了挪威公共卫生研究所(Norwegian Institute of Public Health)支援，其中的解决方案采用整合了LTE-M/NB-IoT数据机和全球导航卫星系统(GNSS)的Nordic Semiconductor nRF9160 低功耗模组 |
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意法半导体推出创新记忆体技术，加速新世代车用微控制器开发与演进 (2025.05.12)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出具备 xMemory 的 Stellar 微控制器，这项新一代延展性记忆体已内嵌於 Stellar 车用微控制器中，将彻底改变软体定义车辆（SDV）与新世代电动化平台开发中具挑战性的流程 |
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科技专家示警：人形机器人发展尚待突破 过度炒作恐与现实脱节 (2025.05.11)
根据MIT Tech Review的报导，在日前於波士顿举行的机器人博览会上，人工智慧机器人专家Daniela Rus在演讲中强调，目前关於人形机器人已大规模应用於制造业与仓储的说法与现实存在落差 |
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Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计 (2025.05.09)
为撷取快速变化的类比讯号，设备必须具备高速反应能力同时维持低功耗，特别是在电池供电的应用中更为重要。为因应这些需求，Microchip Technology今日发布PIC16F17576系列微控制器产品，内建低功耗周边元件，并具备精确量测高变动性类比讯号能力 |
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充电知多少-- 电动车充电趋势与法规 (2025.05.09)
全球电动车渗透率快速提升，充电基础设施的建置正逐渐从公共领域延伸至私领域，特别是在集合式住宅的充电需求正快速成长，并带动相关法规与标准的持续演进。如何在既有电力配置下，兼顾用电安全、系统扩充性与居住品质，成为目前业界面临的重要课题 |
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全球制造业供应链布局重组 2025年整体资服营收缓步向上 (2025.05.08)
美国川普政府的对等关税政策影响以全球制造业首当其冲，初期对资服产业并无直接影响，然而制造业是我国资服产业的重要客户。根据MIC统计，我国超过三分之一的资服业者主力客户是制造业者，当制造业面临产业剧烈变动，将影响对资讯服务的投资 |
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法人开放50条试制线撑中小企业 开发AI新品及培育实作人才 (2025.05.07)
为协助中小企业创新升级以因应关税变局，经济部产业技术司与中小及新创企业署今（7）日共同宣布，将请工研院、金属中心、纺织所等致力研发产业技术的7大法人机构，陆续开放50条最先进设备的AI试制线，欢迎有需求的中小企业多加利用 |
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推进负碳经济 碳捕捉与封存技术 (2025.05.07)
发展碳捕捉与封存（CCS）等负排放技术，才能补偿无法减排或後期累积的排放量。到2050年，全球CO2减排量约有15%需要依赖CCS实现。在此背景下，CCS技术已成为重工业和能源业脱碳的关键工具 |
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川普关税解放日暂缓 机械中小企业90天急应变 (2025.05.07)
自川普首届任期发起中美贸易战以来，台湾虽然受惠於全球科技、供应链重组，对美依存度及出囗创新高。却也在这波对等关税海啸下首当其冲，被课以32%对等关税，未来恐造就出囗三杀局面 |
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高速时代的关键推手 探索矽光子技术 (2025.05.07)
矽光子正快速从实验室走向商业化阶段，成为支撑高速运算、资料中心及异质整合架构不可或缺的关键技术。然而，矽光子在量产与测试面仍有诸多挑战有待克服。未来矽光子有??实现更高良率、更低成本的制造目标，加速落地 |
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Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不仅是速度的跃进，更是连接范式革命的开端。当家庭网路可同时承载8路8K影片串流，工厂机器人实现亚毫秒级协同，AR眼镜获得云端渲染支援，整体的应用数位化进程将迈入全新阶段 |
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RISC-V的AI进化NPU指令集扩展 (2025.05.07)
在AI技术日益主导新世代运算需求的背景下，RISC-V能否如同当年的Linux，凭藉开源特性崛起为主流？本文将从三大关键面向指令集扩展、地缘政治与供应链、自主开发与碎片化风险剖析RISC-V在AI时代的机会与挑战 |
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资策会MIC：2025年台湾半导体产值上看5.45兆 (2025.05.07)
资策会产业情报研究所（MIC）今日於《AI无界AI Boundless》研讨会中发布最新半导体产业趋势预测，看好在高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、次世代通讯、车用电子及物联网（IoT）等五大关键应用需求的长期驱动下，台湾半导体产业将持续蓬勃发展 |
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xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」：不再仅以每秒浮点运算次数（FLOPS）比较，而以每瓦特浮点运算（FLOPS/W）为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度，深入剖析xPU的节能技术路线 |
