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提升视觉感测器功能：3D图像拼接演算法协助扩大视野 (2025.06.06)
本文讨论的3D图像拼接演算法专为支援主机处理器而设计，无需云端运算。该演算法将来自多个ToF摄影机的红外线和深度资料即时无缝结合，产生连续的高品质3D图像，该图像具有超越独立单元的扩大视场 |
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OpenGMSL联盟宣告成立以推动未来车载连接技术变革 (2025.06.04)
多家领先的汽车原始设备制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商和生态系统合作夥伴共同宣布成立OpenGMSL联盟，旨在汇聚产业力量，将影像和/或高速资料的SerDes传输打造为全球汽车生态系统的开放标准 |
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AI伺服器散热挑战加剧 液冷技术成资料中心关键解方 (2025.05.28)
在AI应用蓬勃发展的推动下，AI伺服器机柜正面临前所未有的散热挑战。尤其是在搭载多颗GPU的高密度系统中，单一机柜的热功耗可达数百千瓦，传统气冷技术难以有效应对 |
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Peplink 与 Iridium 宣布策略联盟，携手打造行动网路与卫星通讯备援解决方案 (2025.05.26)
SD-WAN 与多 WAN 技术领导者 Peplink 今宣布与全球语音与数据卫星通讯领导品牌（ Iridium Communications Inc.）展开策略性技术合作，共同为远端、机动及任务关键型产业，提供稳定可靠的无线连网能力 |
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【Computex】经济部开发携手联发科技、中华电信 加速AI无痛升级 (2025.05.20)
经济部於今（20）日为COMPUTEX期间成立的科技研发主题馆开幕，并汇聚工研院、金属中心、纺织所、设研院等4大法人及网通厂商，展示30项创新技术与产业成果。
其中在B5G/6G领域 |
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Anritsu 安立知 Field Master 频谱分析仪全面升级 分析频宽扩展至 150 MHz，并新增追踪产生器选项 (2025.05.14)
Anritsu 安立知宣布扩展其 Field Master 系列频谱分析仪的分析频宽，并新增追踪产生器 (Tracking Generator) 功能选项。Field Master 频谱分析仪具备坚固的手持式设计与电池供电功能，提供媲美桌上型仪器的卓越效能，深受多元通讯领域射频 (RF) 工程师信赖 |
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Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局！？ (2025.05.14)
高成本显然是绊住Micro LED脚步的一颗大石头，尽管被称为终极显示技术，但Micro LED的发展进程却是不甚令人满意，不仅市面上可见的产品与导入的设计寥寥可数，甚至原本看好的穿戴市场也未能顺利展开 |
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Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不仅是速度的跃进，更是连接范式革命的开端。当家庭网路可同时承载8路8K影片串流，工厂机器人实现亚毫秒级协同，AR眼镜获得云端渲染支援，整体的应用数位化进程将迈入全新阶段 |
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xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」：不再仅以每秒浮点运算次数（FLOPS）比较，而以每瓦特浮点运算（FLOPS/W）为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度，深入剖析xPU的节能技术路线 |
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生成式AI当道 GPU算力争霸方兴未艾 (2025.05.07)
生成式AI驱动的模型规模与复杂度急遽上升，正迫使晶片架构以远超摩尔定律的速度进化。在这场硬体竞赛中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨头纷纷推出「算力核弹级」晶片，并在效能、功耗与生态系三大战场上展开正面交锋 |
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进入贸泽农业资源中心一探智慧农业技术 (2025.05.07)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出农业资源中心，提供有关农业最新创新的宝贵见解。透过感测器、无人机和AI的整合，让农民能收集及分析大量数据 |
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Discovery《台湾无比精采：AI 科技岛》即将首播 外宣台湾科技实力 (2025.05.06)
顺应AI技术引领高效能运算需求，为半导体产业带来创新机遇和挑战，为展现台湾在该领域的领先实力，由外交部透过Discovery频道推出的《台湾无比精采：AI科技岛》节目，即将於5月9日首播後，陆续於东南亚、印度、日本等地播出 |
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兼具频宽与传播特性 FR3正式成为6G频谱策略核心频段之一 (2025.04.24)
随着6G对更高容量、超低延迟与感测整合的需求增长，业界开始拓展频谱视野，超越传统的Sub-6 GHz（FR1）与毫米波（FR2）范畴，聚焦於7 GHz至24 GHz的上中频段（FR3）。该频段兼具较宽频宽与相对可接受的传播特性，被视为继承FR1的可靠覆盖能力及FR2的高资料速率优势之关键桥梁 |
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欧盟??注1.04亿欧元 启动新一轮6G技术研发 (2025.04.16)
欧洲在宣布投入1.04亿欧元（约新台币36亿元）的资金，专用於推进6G技术的发展。这项名为「智慧网路与服务联合承诺」（Smart Networks and Services Joint Undertaking, SNS JU）所发起的第四次提案徵集 |
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imec授予苹果资深??总Johny Srouji 2025年度终身创新奖 (2025.04.15)
比利时微电子研究中心（imec）宣布，苹果硬体技术资深??总Johny Srouji将获颁2025年imec终身创新奖（2025 imec Innovation Award）。
该奖项认可Srouji在开发苹果晶片时运用他的领导才能，在塑造苹果的技术发展蓝图方面发挥的关键作用 |
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3D云端技术与AI深度融合 3D云平台方案分进合击 (2025.04.11)
继今年初DeepSeek问世以来，更突显小语言模型将是未来生成式AI成长的方向。机械业不仅掌握最多专业数据，更有超过30年开发和使用3D 数位模型应用经验的大厂，持续推出AI助理工具等系统整合解决方案 |
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TIMTOS展工具机能量 协助终端产业创新 (2025.04.11)
由外贸协会与机械公会共同主办的「台北国际工具机展（TIMTOS 2025）」集结逾千家厂商使用6,100个摊位，於日前画下完美句点。 |
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蓝牙Channel Sounding ??米级经济的定位革命 (2025.04.07)
蓝牙Channel Sounding的意义，不仅在於技术规格的提升，更标志着「空间感知」成为物联网的基础能力。当每一台设备都能精确感知彼此的位置与运动状态，从智慧城市到元宇宙的应用场景将迎来颠覆性创新 |
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常见焊接缺陷导致的产品故障 (2025.04.07)
本文介绍在焊接过程中常见的几种焊接缺陷（包括焊料过多、焊球、冷焊、立碑、针孔和气孔、焊盘剥离等），分析了这些焊接缺陷产生的原因，并提供在实际的SMT贴片加工或??件焊接中避免这些焊接不良现象的操作指南 |
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德国新创聚焦微型化气体感测技术 获百万欧元投资 (2025.04.07)
德国新创公司FaradaIC Sensors GmbH近日宣布成功获得450万欧元（约新台币 1.5 亿元）的融资。这笔资金将加速其革命性微晶片气体感测技术的商业化进程，有??彻底颠覆现有的气体感测器市场 |
