账号:
密码:
最新动态
产业快讯
相关对象共 371
(您查阅第 11 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
推进负碳经济 碳捕捉与封存技术 (2025.05.07)
发展碳捕捉与封存(CCS)等负排放技术,才能补偿无法减排或後期累积的排放量。到2050年,全球CO2减排量约有15%需要依赖CCS实现。在此背景下,CCS技术已成为重工业和能源业脱碳的关键工具
电动车充电革新与电源管理技术 (2025.04.08)
电动车充电需求的不断提升,而电源管理晶片在整个系统中承担着能量转换、监控保护以及智能调度等多重功能,是保证充电安全、高效与智能化的关键组件。
台化携手台湾自来水公司 沙鹿小水力发电厂正式启用 (2025.02.14)
台化公司与台湾自来水公司今(14)日举行启用典礼,宣布沙鹿配水中心小水力发电厂正式投入运转。不仅是台化首次赢得自来水公司标案,成功建置并投运案场,更是全台首座清水水力发电厂,象徵台化迈向绿色能源发展
工业自动化助攻创新能源 加速氢能应用落地 (2025.02.11)
基於现今新能源市场竞争越来越剧烈,氢丰能源今(11)日也宣布旗下氢能创新技术,已获得罗升企业投资,将结合後者在工业自动化跟能源领域上的深厚经验,形成强大的互补优势,扩大在氢能领域布局,并降低企业能源转型的成本和风险,加速氢能的商业化应用
工研院勾勒南台湾产业新蓝图 启动AI与半导体双引擎 (2024.12.27)
工研院今(27)日举行「AI赋能.半导体领航━2024南台湾产业策略论坛」,邀请多位产官学研领袖与会,聚焦於南台湾成熟的半导体供应链与技术优势,并结合快速崛起的AI技术,呼吁与会者及早布局「半导体南向,产业链聚能量」与「产业AI化、AI平民化」双引擎的产业架构,共创新商机
台大研发「薄膜碳捕捉」和「电化学碳转化」技术 商转潜力大 (2024.12.11)
台大学化工系康敦彦教授带领的研究团队,今日於国科会发表其自主研发的「薄膜碳捕捉」和「电化学碳转化」两项前瞻技术,有??大幅提升二氧化碳捕捉效率并将其转化为有价值的化学品,为台湾净零碳排之路迈出重要一步
工研院IEKCQM:AI热潮持续 2025年制造业产值预估成长6.48% (2024.12.04)
工研院综整国内外政经情势,今(4)日举办「2025年台湾制造业暨电子零组件产业景气展??记者会」,发布2025年台湾制造业及电子零组件产业景气展??预测结果,预估届时经济景气将缓步回升
传产及半导体业共享净零转型成果 产官学研联手打造净零未来 (2024.11.26)
全球暖化与气候变迁情势严峻,为呼应各国积极宣示净零转型方向,经济部产业发展署日前举办「2024产业净零转型成果发表暨研讨会」,特别表扬18家温室气体减量表现卓越的企业,彰显产业界对於净零转型的投入与落实成果
再生水处理促进循环经济 (2024.11.25)
近年来台湾受到全球极端气候的影响加剧。除了过往仰赖带来丰沛水量的春季梅雨、夏季台风往往迟到或缩短,造就旱??不一灾情;加上新增的半导体先进制程、太阳能光电等高耗水产业需求,更让用水调度捉襟见肘
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外,还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机,驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源,成为确保PCB产值能稳定成长的关键
工研院携手中石化开发创新材料 助PCB产业升级满足高频高速需求 (2024.10.07)
为协助台湾印刷电路板(PCB)产业掌握前瞻科技,近来工研院与中石化联手投入开发毫米波铜箔基板(CCL)材料,不仅利用低损耗环烯??树脂合成技术,提升基板材料电性稳定性,使讯号在5G高频高速传输下有更高稳定度及可靠度,更强化台湾高阶电路板原料的自主性
台湾碳权接轨联合国策略 对抗全球气候变迁有方 (2024.09.24)
近年来,因应全球环境变迁,产业界达到政府减碳「法规遵循」、欧盟「碳边境调整机制」(CBAM)、国际上碳关税的需求,但实际营运上可能因高碳排而无法达标政府减碳法规或国际供应链要求,针对差额的部分,各产业可透过取得碳权,以符合政府的碳管制规范或因应国际供应链与倡议的碳中和要求
为绿氢制造确保高效率且稳定的直流电流 (2024.08.27)
本文探讨绿氢的原理,并且展示如何运用功率组件,将环保能源的输入转换为具有产生绿氢所需特性的稳定电力输出。
[自动化展]所罗门AI视觉开发平台即学即用快速落地 (2024.08.22)
AI 视觉厂商所罗门不断深化其 AI 视觉研发能力,已扩展其产品范围至机器人应用之外。在今年的自动化展览中,所罗门展示各种视觉应用,从机器人3D视觉、AI缺陷检测到整合 AI 和 AR 技术的增强智能解决方案
卫星科技MVR 机械蒸汽再压缩节能设备提升水处理成效 (2024.08.13)
卫星科技以自行发展的废水(液)处理技术及设备为核心,积极跨入水资源处理业务,技术及设备应用涵括半导体业、PCB产业、钢铁业、石化产业及农牧业等领域。「机械蒸汽再压缩节能设备」(MVR)蒸发技术透过重新利用蒸发器所产生的二次蒸汽
AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01)
受惠於近年来生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)题材持续发酵,由 NVIDIA 带动的AI热潮,使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增
政策指引境外关内布局 (2024.07.19)
因为机械业多数仍在台湾生产,将更容易受到汇率波动而影响接单能力,期盼能在经济部积极落实「境内关外」政策之际,可??有所突破!
工研院联手德国莱因TUV推广防爆标准 提升石化业管线安全 (2024.07.16)
工研院与德国莱因TUV公司今(16)日举办「ATEX/IECEx国际防爆技术研讨会」,让制造商能在有基本防爆概念下去研发并升级自身的产品,并获得包含ATEX跟IECEx证书或评估报告等国际防爆证书
贸协链结17家制鞋、纺织异业联手 齐攻印度制造市场 (2024.07.10)
因应印度总理莫迪即将展开第三任期,势必将更落实印度制造。经济部国际贸易署近期也利用「智慧机械海外推广计画」布局,由外贸协会集结台湾制鞋机械、纺织机械及石化原料上中下游供应链共17家异业结盟
台湾形象展前进印度 异业结盟展现商机 (2024.07.08)
由经济部国际贸易署推动业者联手开发印度市场商机,「印度台湾形象展」今(8)日於印度首都新德里开幕。此次叁展业者大幅成长3成,逾百家厂商以「智慧、绿能」为主轴


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK95MCUYIHESTACUKB
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw