 |
 2025 台北国际自动化工业大展 (2025.08.20)
台北国际自动化工业大展陪伴制造产业数十年，汇聚了各领域的专业人士，也成为许多知名厂商叁展的首选之地。随着AI技术日益普及，制造业的升级需求不断攀升，您也能在展会中发掘提升效能、优化品质、降低成本、促进永续发展的合作夥伴，开拓更多商业机会，共同迈向永续经营 |
 |
ADI LTspice Workshop(台北场) (2025.06.25)
ADI LTspice 是一款免费高效能电路模拟软体，广受全球工程师爱用，具备强大的SPICE模拟核心与直觉化的图形操作介面，能协助使用者快速建立、模拟与分析各类类比与混合讯号电路 |
|
ADI LTspiceR Workshop(台南场) (2025.06.24)
ADI LTspiceR 是一款免费高效能电路模拟软体，广受全球工程师爱用，具备强大的SPICE模拟核心与直觉化的图形操作介面，能协助使用者快速建立、模拟与分析各类类比与混合讯号电路 |
|
【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对 |
 |
Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性 (2025.05.17)
随着密码学研究的进展与对更高安全性的需求日益提升，美国国家安全局（NSA）正式推出「商用国家安全演算法套件 2.0」（CNSA 2.0），该标准旨在建立具备量子抗性的加密技术规范 |
|
COMPUTEX--倚天酷??发表智慧戒指与AI翻译耳机 (2025.05.16)
藉由生成式AI及智慧感测技术，科技正快速重塑人们的沟通与生活体验。倚天酷??-创发表两款主打新品━━Acer FreeSense Ring智慧戒指与AI翻译耳机「宏??译秒听」，不仅聚焦於智慧穿戴与人工智慧应用，更同步展出旗下电动滑板车、电动辅助自行车，以及多款电脑周边产品，展现多元创新布局 |
|
云林气候永续学院培育绿领人才 县府与云科大签署合作备忘录 (2025.05.16)
因应全球气候变迁与净零转型趋势，云林县政府与国立云林科技大学今（16）日联合举办「云林气候永续学院」开幕仪式，由县长张丽善与云科大校长张传育共同签署「气候永续学院合作备忘录」，正式宣示双方将携手推动地方永续治理与绿领人才培育，为云林迈向绿色转型注入新动能 |
|
台湾算力联盟成立 强化AI基础建设布局 (2025.05.16)
随着人工智慧（AI）应用快速扩展、需求日益多元，算力（Computing Power）已成为驱动AI发展的核心基础设施。因应此一趋势，国家实验研究院国家高速网路与计算中心（简称国研院国网中心）日前发起跨界共识成立「台湾算力联盟」，并举办启动大会，宣示整合各界资源、串联政府与民间力量，致力强化台湾在AI时代的算力战略布局 |
|
宜鼎於 Computex 2025 聚焦产业AI应用 (2025.05.16)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际（Innodisk）迎接成立二十周年，於COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」为核心，展出涵盖记忆体与储存、相机模组、扩充卡与AI平台的多元产品线 |
|
工研院盘点半导体、机械、车辆科技能量 打造50条AI试制线 (2025.05.15)
面对当今产业高阶产品的验证门槛严格、试产成本重、设备验证资源不足等痛点，由经济部请工研院盘点院内能量，陆续开放包括半导体、机械、车辆等AI试产线与应用场域，以协助中小微企业、新创公司、创新产品开发业者突破研发瓶颈、加速创新落地 |
|
意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用 (2025.05.15)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出全新工业级 MEMS 加速计 IIS2DULPX，结合机器学习、低功耗设计与高温操作能力，有助於在资产追踪、机器人、工厂自动化、工业安全设备与医疗装置等应用领域推动密集感测部署，促进智慧化与数据导向的作业与决策 |
|
和畅与耐能合作 以Arm架构推动企业智慧边缘AI发展 (2025.05.15)
随着AI技术持续渗透各行业，智慧装置的即时反应能力与资料隐私保护日益受到重视。和畅科技（Qbic Technology）与耐能智慧（Kneron）达成策略联盟，共同推动新一代企业级智慧装置的AI化升级 |
|
Cadence携手工研院 打造全台首创3D-IC智慧设计验证平台 (2025.05.15)
益华电脑（Cadence Design Systems, Inc.）今（15）日举行「全流程智慧系统设计实现自动化研发夥伴计画」成果发表会，现场展示了多项成果，包含与工研院合作的全台首创的「全流程3D-IC智慧系统设计与验证服务平台」，更荣获2024年全球百大科技研发奖（R&D 100 Awards） |
|
远传5G诊疗前进茂林偏乡 促进数位创新应用服务 (2025.05.15)
为强化偏乡数位服务与5G垂直场域应用，远传5G远距诊疗深入高雄茂林偏乡，进行AI辅助眼底病变诊断，协助茂林日照中心长者提早发现与治疗。
高雄茂林公立日照中心为全台首家原民区卫生所附设日照中心 |
|
台湾中油从制程优化到智慧工安 导入AI提升营运效能 (2025.05.14)
顺应近年来国营企业率先将人工智慧（AI）与创新科技结合，广泛应用於产、销、储及安环等各领域，不仅提升营运效能，更打造出符合永续发展趋势与市场竞争需求的智慧工场示范 |
|
数位无限掌握AI算力资源管理关键技术 (2025.05.14)
专注於AI基础设施与GPU算力管理的「数位无限」，其旗舰产品「AI-Stack」展现数位无限在AI资源调度、高效运算领域的技术创新实力，获2025 COMPUTEX「Best Choice Award － Computer & System 类别奖」以及台湾人工智慧协会TAIA的「AI Award Best Solution 优选」双奖项肯定 |
|
撷发科技揭AI与ASIC双引擎成果 AIVO平台助智慧应用落地 (2025.05.14)
专注於 AI 与 ASIC 晶片设计服务的撷发科技（MICROIP）发表 CAPS「跨平台 AI 软体服务」与 CATS「客制化 ASIC 设计服务」双引擎策略最新成果，透过 CATS 与 CAPS 双引擎的串联，实现软硬体设计的全面整合，进一步拓展至 AI 应用层的系统整合，扩大产业链价值 |
|
ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求 (2025.05.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出全新序列式 EEPROM 产品系列，内建唯一的 128 位元唯读识别码（UID），可因应市场对於产品辨识、追踪与维修管理的需求 |
|
意法半导体推出高整合低位电流感测放大器，简化高精度量测设计 (2025.05.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）全新推出 TSC1801 低位电流感测放大器，内建精密电阻设定放大倍率，有助於简化电路设计、降低物料成本，且放大倍率在全温度范围内的误差低於 0.15% |
|
ROHM将以E-Mobility与工控应用叁展PCIM Europe 2025 (2025.05.14)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）将於2025年5月6日至8日叁加在德国纽伦堡举办的PCIM（PCIM Expo & Conference）展会暨研讨会。该展会是电力电子、智慧移动、可再生能源及能源管理领域的国际顶级盛会 |
