账号:
密码:
最新动态
产业快讯
相关对象共 14490
(您查阅第 2 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
TPCA:AI伺服器、智驾及卫星 推升2025年HDI成长高峰 (2025.06.08)
迎接人工智慧(AI)技术应用重心逐渐由云端运算逐步延伸至边缘运算,AI手机与PC的温和成长;加上AI伺服器与低轨卫星通讯需求的爆发,受惠产品设计与成本效益,都为高密度连结板(HDI)扩大了新应用市场带来强劲成长动能
英飞凌XENSIV第四代磁感测器支援达ASIL B级要求的汽车功能安全应用 (2025.06.05)
在开发自动驾驶应用时,系统和感测器都需要达到ISO 26262标准。为了满足此类需求,全球电源系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份有限公司(FSE代码: IFX / OTCQX代码: IFNNY)推出XENSIV TLE4960x磁感测器系列
工研院Japan Drone深化台日供应链合作 抢攻日本无人机高成长市场 (2025.06.04)
因应地缘政治与全球供应链重组浪潮,由经济部支持下成立的「台湾卓越无人机海外商机联盟」领军,今(4)日於日本Japan Drone展会打造的台湾馆揭幕。工研院现场也展现其开发的6项自主创新成果,涵盖整机应用及关键模组,并锁定巡检、物流运输等高值应用市场,正积极链结台湾供应链与国际买主,展现抢进日本市场的决心与实力
清大团队研发「雷射低碳制造技术」 助攻半导体绿色制造 (2025.06.04)
国立清华大学动力机械工程学系李明苍教授团队成功开发出具备高弹性与低碳特性的「雷射低碳制造技术」,此技术锁定光电半导体产品,预期将大幅缩短制程工序时间、降低材料成本,并为产业带来显着的绿色制造效益
贸泽电子为工程师提供深入的线上资源 助其探索日益扩展的机器人世界 (2025.06.03)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过其拥有广泛内容的线上机器人资源中心,为工程师提供最新的创新解决方案。机器人是一项结合工程与电脑科学的技术,持续引领各行各业实现创新,为自动化、制造业、医疗保健等领域带来了全新风貌
IXD0579M高压侧和低压侧闸极驱动器提供紧凑型即??即用解决方案 (2025.06.03)
Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工业技术制造公司,致力於为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出IXD0579M高速闸极驱动器积体电路
日本三菱投资英国DEScycle 携手推动电子废弃物金属回收 (2025.06.02)
日本三菱商事(Mitsubishi Corp.)宣布,已同意收购英国DEScycle Ltd.的股份,该公司开发了从废弃电子产品中回收金属的先进技术。双方将建立战略业务夥伴关系,共同推动合作
中华精测助力晶片高速测试 智慧制造导入AI应用创隹绩 (2025.05.29)
中华精测科技今( 29 )日召开2025年股东常会,发布 2024年度财务报告,当年度营业收入 36.05 亿元,较前一年上升 25%;毛利率回升至 54%;AI 的应用在全球持续稳健快速的发展
AI伺服器散热挑战加剧 液冷技术成资料中心关键解方 (2025.05.28)
在AI应用蓬勃发展的推动下,AI伺服器机柜正面临前所未有的散热挑战。尤其是在搭载多颗GPU的高密度系统中,单一机柜的热功耗可达数百千瓦,传统气冷技术难以有效应对
高柏科技:以创新散热方案 应对AI时代的高性能运算挑战 (2025.05.28)
散热的目标很简单,就是将电子设备或任何产生热量的系统的废热,有效率地传递出去,以维持系统在安全且高效运作的温度范围内。 然而,散热的实作却很不简单,不仅因它涉及材料、流体力学与结构科学的考量,更需要迎合装置设计来因地制宜,是个极端仰赖客制化与深度技术才能实现最高效能的技术
Bird Buddy推Petal智慧花园摄影机 透过AI探索植物生态 (2025.05.27)
Bird Buddy推出Petal 智慧花园摄影机,让园艺爱好者和自然观察者更深入地了解自家後院的生态系统。Petal 摄影机采用仿花朵的设计,配备可弯曲的「花茎」支架和通用夹具,方便用户将其安装在花盆、树枝或围栏上
液冷散热技术崛起 迎战AI时代高功耗挑战 (2025.05.26)
随着生成式AI与高效能运算(HPC)技术持续突破,资料中心与伺服器的热设计功耗(TDP)迅速攀升,传统空冷散热架构逐渐难以应对。散热瓶颈成为推动AI基础设施升级的重要关键,液冷散热技术因此受到广泛关注,成为新一代资料中心的重要解决方案
旭化成全新感光干膜适用於先进半导体封装 (2025.05.26)
旭化成株式会社於2025年5月开发出全新感光干膜「SUNFORT TA系列」可应用於AI伺服器等先进半导体封装制造工艺。TA系列旨在应对快速增长的下一代半导体封装市场需求,该系列产品不仅适用於传统的Stepper曝光设备
TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次??圈寿命 (2025.05.26)
Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工业技术制造公司,致力於为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日隆重推出用於表面贴装技术(SMT)的TLSM系列轻触开关
Silicon Labs以首批第三代无线开发平台SoC推动下一波物联网突破性进展 (2025.05.26)
低功耗无线连接领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日宣布推出其第三代无线开发平台产品组合首批产品,即采用先进22奈米(nm)制程节点的两个全新无线系统单晶片(SoC)产品系列:SiXG301和SiXG302
[Computex] Nordic引领IoT产业迈向高效、互通、安全的全新阶段 (2025.05.23)
在2025年台北国际电脑展(Computex Taipei)期间,Nordic Semiconductor 展示了最新的物联网(IoT)、蓝牙、Wi Fi 及电源管理解决方案。展示内容涵盖了下一代低功耗蓝牙SoC、精确定位技术、蓝牙音讯、Matter生态系统叁考设计、Wi Fi与蜂巢式通讯整合、即??即用电源管理IC,以及人机介面设备等多个领域
[Computex] Nordic引领IoT产业迈向高效、互通、安全的全新阶段 (2025.05.22)
在2025年台北国际电脑展(Computex Taipei)期间,Nordic Semiconductor 展示了最新的物联网(IoT)、蓝牙、Wi Fi 及电源管理解决方案。展示内容涵盖了下一代低功耗蓝牙SoC、精确定位技术、蓝牙音讯、Matter生态系统叁考设计、Wi Fi与蜂巢式通讯整合、即??即用电源管理IC,以及人机介面设备等多个领域
[COMPUTEX] RISC-V主题馆首现:第三运算势力踏上主流舞台 (2025.05.22)
开源运算架构RISC-V主题馆首次在COMPUTEX 2025亮相,除了台湾地主晶心科技(Andes Technology)展示相关应用外,包含贝佐斯投资的AI晶片新创公司Tenstorrent、以及西班牙政府扶植的Semidynamic IP公司,RISC-V PC模组与工具制造商DeepComputing也都登台展出
【Computex】台达聚焦AI与节能永续 首度亮相货柜型资料中心及高压直流电源方案 (2025.05.21)
台达於今年COMPUTEX以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」为主题,为AI时代提供永续解方。此次首度亮相为边缘运算设计的AI货柜型资料中心方案,整合电源、散热及IT 设备於20尺货柜,以实机展示吸引众多专业人士目光
贸泽电子即日起供货搭载进阶视觉AI技术的Renesas RZ/V2N微处理器 (2025.05.21)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Renesas Electronics的RZ/V2N嵌入式AI微处理器 (MPU)。RZ/V2N MPU在高效能和经济实惠性之间取得平衡,能让更多使用者将视觉AI技术部署到其应用中


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
2 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
3 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
4 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
5 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
6 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
7 ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET
8 意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列
9 Microchip推出成本优化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品
10 TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次??圈寿命

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK96A0N9HM4STACUKK
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw