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InnoVEX 2025得奖名单揭晓 经济部TREE新创团队囊括5奖项 (2025.05.27)
亚洲指标新创展会InnoVEX 2025近日公布国际新创竞赛（InnoVEX Pitch Contest）最新得奖名单，今年共有来自全球逾20国、150个新创团队争夺总价值14万美元的9项大奖。获奖团队除可获得2.3万美元奖金，还有价值4.2万美元的专业辅导与国际资源，助攻拓展海外市场 |
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COMPUTEX 2025圆满闭幕 台湾展现AI产业关键地位 (2025.05.25)
COMPUTEX 2025上周五圆满闭幕，根据主办贸协的资料，期四天的展期吸引了来自152个国家、共计86,521位买主前来观展，其中日本、美国、中国、韩国、越南和印度买主数量庞大 |
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【Computex】鼎新数智与安提国际、高通携手 展现AI Agent整合力 (2025.05.22)
鼎新数智近日在Computex 2025期间，携手安提国际（Aetina）与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.），共同发表整合三方技术优势的「AI生单助理」解决方案，协助企业有效解决人工作业成本高与资料处理效率低落的痛点 |
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研华携手高通 加速推动AIoT边缘智慧创新 (2025.05.19)
研华公司今（19）日於Computex展会前夕宣布，将与高通技术公司展开合作，携手推动以AI驱动的物联网（I oT）应用发展。藉由此次合作，研华将成为高通 IoT 生态系中的重要合作夥伴，进一步深入整合高通的尖端技术，於研华边缘运算与AI平台，加速智慧解决方案於多元产业的落地应用 |
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宜鼎於 Computex 2025 聚焦产业AI应用 (2025.05.16)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际（Innodisk）迎接成立二十周年，於COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」为核心，展出涵盖记忆体与储存、相机模组、扩充卡与AI平台的多元产品线 |
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和畅与耐能合作 以Arm架构推动企业智慧边缘AI发展 (2025.05.15)
随着AI技术持续渗透各行业，智慧装置的即时反应能力与资料隐私保护日益受到重视。和畅科技（Qbic Technology）与耐能智慧（Kneron）达成策略联盟，共同推动新一代企业级智慧装置的AI化升级 |
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Indra、Audi与高通合作 以C-V2X技术革新道路通行费 (2025.05.12)
Indra、Audi of America 以及高通技术（Qualcomm Technologies, Inc.）宣布一项合作计画，利用蜂窝式车联网（Cellular Vehicle-to-Everything, C-V2X）技术，推进美国下一代道路通行费支付系统的发展 |
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Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不仅是速度的跃进，更是连接范式革命的开端。当家庭网路可同时承载8路8K影片串流，工厂机器人实现亚毫秒级协同，AR眼镜获得云端渲染支援，整体的应用数位化进程将迈入全新阶段 |
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中央大学携手鑫鼎奈米成立绿氢应用示范实验室揭牌 (2025.04.28)
在全球净零排放与能源转型浪潮下，国立中央大学与健鼎科技子公司鑫鼎奈米正式携手，成立「绿氢应用示范实验室」。该实验室由材料所洪纬璇教授领军，聚焦高效能水电解与海水制氢等前瞻技术，结合产学能量，为台湾迈向净零碳排与能源转型注入强大动力 |
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Wi-Fi 6物联网设备市场潜力强劲 加速产业数位转型 (2025.04.25)
在万物互联的时代，物联网设备正以前所未有的速度增长，传统无线网络技术已难以满足日益增长的需求。最新一代Wi-Fi 6技术的出现，为物联网发展带来了革命性的突破，正在重塑智慧家庭、工业自动化和智慧城市等多个领域的应用场景 |
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英特尔与台积电合资公司甚嚣尘上 妥善管理合作边界与长期利益将是关键 (2025.04.08)
近期业界盛传，美国晶片大厂英特尔（Intel）与全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）有可能筹组合资公司，消息一出即引发市场广泛关注。尽管双方尚未正式证实，但若此传闻成真，将不仅牵动全球半导体供应链重整，更可能改写先进制程合作模式，对双方带来深远影响 |
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蓝牙Channel Sounding ??米级经济的定位革命 (2025.04.07)
蓝牙Channel Sounding的意义，不仅在於技术规格的提升，更标志着「空间感知」成为物联网的基础能力。当每一台设备都能精确感知彼此的位置与运动状态，从智慧城市到元宇宙的应用场景将迎来颠覆性创新 |
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2025年进入AI PC快速部署期 40TOPS将成为新机种标准配置 (2025.03.18)
全球AI PC市场正迎来关键转折点。根据AMD与IDC最新发布的调查报告，随着微软Windows 10将於2025年终止服务，加上企业对数据隐私与成本控制的需求，82%受访IT决策者计划在2024年底前采购AI PC，更有73%企业坦言AI PC的出现已直接加速设备更新计划 |
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从川普的一句话 分析为何全球产业忘不掉台积电 (2025.03.17)
「忘记台湾晶片吧！」美国总统川普近日在媒体上的发言引发轩然大波。然而，全球科技产业链的真实图景，却与这番话形成强烈反差。从智慧手机、电动车到人工智慧超级电脑，台湾的半导体晶圆代工产能早已成为支撑数位时代的隐形支柱 |
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RISC-V生态系快速扩张 从物联网迈向高效能运算 (2025.03.11)
近年来，开源指令集架构RISC-V正以惊人速度改写全球半导体产业格局。搭载RISC-V架构的处理器的全球出货量已经突破10亿颗，预估到2025年将在物联网与边缘运算市场取得25%市占率 |
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驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战 (2025.03.07)
C-V2X具有广阔的市场前景和技术潜力。未来，随着5G技术的进一步发展和智慧城市建设的深入，C-V2X将在智慧交通领域发挥更加重要的作用。 |
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2奈米制程竞争 台积电稳步向前或芒刺在背? (2025.03.03)
在半导体制程技术的竞赛中，2奈米制程成为各大厂商争夺的下一个重要里程碑。台积电（TSMC）正在积极研发2奈米制程，於2024年开始试产，并计画於2025年实现量产。台积电将在2奈米节点引入GAA（环绕栅极）奈米片晶体管技术，这是从传统的FinFET转向新一代晶体管架构的重大转变 |
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现代汽车联手三星 成功试验智慧制造5G RedCap专网技术 (2025.02.26)
现代汽车与三星电子合作，成功完成5G (P-5G) RedCap (Reduced Capability) 专网技术的试验项目，并将於MWC25巴塞隆纳展出。此技术针对智慧制造需求，简化装置配置、降低功耗及频宽使用，提高效率与稳定性 |
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智慧局公布百大专利排名 国内外发明人专利申请及发证数创新高 (2025.02.18)
迎合近年来人工智慧（AI）产业化浪潮，正加剧资通讯科技产业竞争，台湾也因位居半导体制造重镇，吸引国内外大厂积极申请发明专利布局！根据智慧局最新公布2024年专利申请及公告发证统计排序 |
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从2024年强劲复苏到2025年持续增长 AI加速驱动半导体发展 (2025.02.14)
2024年，全球半导体产业迎来了强劲的复苏与增长，主要受人工智慧（AI）技术需求激增的推动。根据Counterpoint Research的数据，2024年全球半导体市场营收预计年增19%，达到6,210亿美元，显示出产业在经历2023年的低迷後，重新站稳脚步并迈向新的高峰 |
