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Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不仅是速度的跃进，更是连接范式革命的开端。当家庭网路可同时承载8路8K影片串流，工厂机器人实现亚毫秒级协同，AR眼镜获得云端渲染支援，整体的应用数位化进程将迈入全新阶段 |
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中央大学携手鑫鼎奈米成立绿氢应用示范实验室揭牌 (2025.04.28)
在全球净零排放与能源转型浪潮下，国立中央大学与健鼎科技子公司鑫鼎奈米正式携手，成立「绿氢应用示范实验室」。该实验室由材料所洪纬璇教授领军，聚焦高效能水电解与海水制氢等前瞻技术，结合产学能量，为台湾迈向净零碳排与能源转型注入强大动力 |
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Wi-Fi 6物联网设备市场潜力强劲 加速产业数位转型 (2025.04.25)
在万物互联的时代，物联网设备正以前所未有的速度增长，传统无线网络技术已难以满足日益增长的需求。最新一代Wi-Fi 6技术的出现，为物联网发展带来了革命性的突破，正在重塑智慧家庭、工业自动化和智慧城市等多个领域的应用场景 |
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英特尔与台积电合资公司甚嚣尘上 妥善管理合作边界与长期利益将是关键 (2025.04.08)
近期业界盛传，美国晶片大厂英特尔（Intel）与全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）有可能筹组合资公司，消息一出即引发市场广泛关注。尽管双方尚未正式证实，但若此传闻成真，将不仅牵动全球半导体供应链重整，更可能改写先进制程合作模式，对双方带来深远影响 |
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蓝牙Channel Sounding ??米级经济的定位革命 (2025.04.07)
蓝牙Channel Sounding的意义，不仅在於技术规格的提升，更标志着「空间感知」成为物联网的基础能力。当每一台设备都能精确感知彼此的位置与运动状态，从智慧城市到元宇宙的应用场景将迎来颠覆性创新 |
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2025年进入AI PC快速部署期 40TOPS将成为新机种标准配置 (2025.03.18)
全球AI PC市场正迎来关键转折点。根据AMD与IDC最新发布的调查报告，随着微软Windows 10将於2025年终止服务，加上企业对数据隐私与成本控制的需求，82%受访IT决策者计划在2024年底前采购AI PC，更有73%企业坦言AI PC的出现已直接加速设备更新计划 |
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从川普的一句话 分析为何全球产业忘不掉台积电 (2025.03.17)
「忘记台湾晶片吧！」美国总统川普近日在媒体上的发言引发轩然大波。然而，全球科技产业链的真实图景，却与这番话形成强烈反差。从智慧手机、电动车到人工智慧超级电脑，台湾的半导体晶圆代工产能早已成为支撑数位时代的隐形支柱 |
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RISC-V生态系快速扩张 从物联网迈向高效能运算 (2025.03.11)
近年来，开源指令集架构RISC-V正以惊人速度改写全球半导体产业格局。搭载RISC-V架构的处理器的全球出货量已经突破10亿颗，预估到2025年将在物联网与边缘运算市场取得25%市占率 |
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驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战 (2025.03.07)
C-V2X具有广阔的市场前景和技术潜力。未来，随着5G技术的进一步发展和智慧城市建设的深入，C-V2X将在智慧交通领域发挥更加重要的作用。 |
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2奈米制程竞争 台积电稳步向前或芒刺在背? (2025.03.03)
在半导体制程技术的竞赛中，2奈米制程成为各大厂商争夺的下一个重要里程碑。台积电（TSMC）正在积极研发2奈米制程，於2024年开始试产，并计画於2025年实现量产。台积电将在2奈米节点引入GAA（环绕栅极）奈米片晶体管技术，这是从传统的FinFET转向新一代晶体管架构的重大转变 |
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现代汽车联手三星 成功试验智慧制造5G RedCap专网技术 (2025.02.26)
现代汽车与三星电子合作，成功完成5G (P-5G) RedCap (Reduced Capability) 专网技术的试验项目，并将於MWC25巴塞隆纳展出。此技术针对智慧制造需求，简化装置配置、降低功耗及频宽使用，提高效率与稳定性 |
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智慧局公布百大专利排名 国内外发明人专利申请及发证数创新高 (2025.02.18)
迎合近年来人工智慧（AI）产业化浪潮，正加剧资通讯科技产业竞争，台湾也因位居半导体制造重镇，吸引国内外大厂积极申请发明专利布局！根据智慧局最新公布2024年专利申请及公告发证统计排序 |
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从2024年强劲复苏到2025年持续增长 AI加速驱动半导体发展 (2025.02.14)
2024年，全球半导体产业迎来了强劲的复苏与增长，主要受人工智慧（AI）技术需求激增的推动。根据Counterpoint Research的数据，2024年全球半导体市场营收预计年增19%，达到6,210亿美元，显示出产业在经历2023年的低迷後，重新站稳脚步并迈向新的高峰 |
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调查：五大厂掌控车用半导体市场半壁江山 (2025.01.23)
根据市场分析机构的资料，车用半导体市场规模预计将在2027年突破880亿美元， 随着汽车产业加速迈向电动化、自动驾驶和新型态交通模式，每辆车所需的半导体元件数量也大幅增加，在2023年，英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器和瑞萨电子五大厂商共占据车用半导体市场超过 50% 的市占率 |
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车用资安三方联手 展出智慧座舱Gen AI资安解决方案 (2025.01.22)
面对现今越来越多产业将GenAI应用在实务上，车用资安领导品牌VicOne与英业达集团和Skymizer今（22）日在日本汽车工业技术博览会（Automotive World 2025）共同宣布，将合作推出强大的车载GenAI网路安全解决方案，专用於保护创新AI赋能智慧座舱，防止敏感数据泄漏，同时让驾驶人能够安心享受更优质的AI服务 |
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GenAI渐成PC标配 2025年市占将到六成 (2025.01.20)
2024年，AI笔记型电脑市场持续增长，并且在2025年将占据接近60%的整体市场。这一趋势主要受到晶片厂商如AMD、Qualcomm、Intel和NVIDIA的推动，以及全球PC市场的稳定成长。
全球PC市场在2024年第四季展现相对稳健的成长，主要受到AI PC、年终购物季及中国补贴政策的推动 |
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CES 2025：Wearable Devices与RayNeo推出革命性AR眼镜 (2025.01.09)
Wearable Devices与RayNeo宣布，双方将携手合作，推出搭载Mudra神经输入手环的RayNeo X3 Pro眼镜，重新定义扩增实境(AR)体验。
Wearable Devices的Mudra技术透过高度精准的神经输入手环进行手势追踪，无需视线内手势，从而降低设备重量和功耗，并实现更紧凑、更时尚的设计 |
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龙翩真空科技携手亚大共同培育半导体人才 (2025.01.02)
产学合作为半导体产业培养专业人才增加推动力，台湾真空镀膜设备大厂龙翩真空科技公司与亚洲大学今(2)日签订合作备忘录，由亚大校长蔡进发，与龙翩真空科技董事长杨吉祥代表双方签约，将强化在半导体实习、专业场域实地叁访、新南向半导体国际学生招生等交流，强化培育半导体人才的学术与技术实力 |
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以支援AI为己任 行动处理晶片推陈出新市场竞争加剧 (2024.12.23)
随着智慧型手机市场的快速演进，行动处理器技术竞争日益激烈。联发科技、Qualcomm、高通、苹果与三星等半导体巨头不断推出新一代晶片，以提升性能、优化能耗并支援更多人工智慧（AI）功能 |
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意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了与高通技术策略合作的首款产品，以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程 |
