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Fractilia：隨機性變異威脅數十億美元半導體生產良率 (2025.07.18)
隨著半導體製程技術持續推進至最先進節點，隨機性（stochastics）變異已成為影響量產良率的最大障礙。根據Fractilia最新發表的白皮書，隨機性圖案變異導致晶圓廠每年損失高達數億美元，甚至使整個半導體產業面臨數十億美元的潛在損失 |
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意法半導體推出新款車用高電流、低電壓切換式穩壓器，有效支援各類嚴苛負載 (2025.07.17)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）全新 DCP0606Y 車用降壓型穩壓器，協助工程師設計尺寸精簡且效率優異的電源模組，提供最高 6A 輸出電流，最低輸出電壓可低至 0.6V |
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Vishay車規級可獨立控光RGB LED支援寬色域控制 (2025.07.17)
Vishay新型三色LED—VLMRGB6122具備高亮度與寬色域控制能力，瞄準汽車內部照明、RGB顯示器與各類背光應用的高效能需求。該元件在僅20 mA電流驅動下即可提供高達2800 mcd的光強，亮度較上一代提升70%，在光效與設計彈性上實現突破 |
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原廠授權代理商貿澤電子擁有最多樣化的TI產品庫存 (2025.07.16)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 持續供貨Texas Instruments (TI) 的新產品與解決方案。身為原廠授權代理商的貿澤具備超過69,000種TI元件可供訂購，包括超過45,000種的庫存，隨時可出貨，並提供最多樣化的TI技術產品組合，能幫助買家和工程師將產品推向市場 |
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解鎖新一代3D NAND快閃記憶體的垂直間距微縮 (2025.07.15)
3D NAND快閃記憶體的產品目前配有超過300層堆疊氧化層和字元線層，以滿足位元儲存能力方面的需求。imec正在開發兩項可在不犧牲記憶體運作和可靠度的情況下實現垂直間距微縮的關鍵技術：氣隙整合與電荷捕捉層分離 |
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MIT光子處理器可0.5奈秒完成AI運算 效率超越傳統晶片 (2025.07.14)
麻省理工學院（MIT）研究團隊宣布開發出一款革命性的光子處理器，利用光而非電力進行運算，能在不到0.5奈秒內完成AI任務，能源效率遠超傳統電子晶片。這項技術突破發表於《Nature Photonics》期刊，為電信、科學研究及高效AI計算開啟了全新可能性，有望重新定義下一代計算架構 |
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Microchip擴充太空專用FPGA產品組合，新一代RT PolarFire裝置通過認證並提供SoC工程樣品 (2025.07.14)
為持續滿足太空系統開發人員不斷演進的需求，Microchip Technology宣布旗下抗輻射（Radiation-Tolerant, RT）PolarFire®技術達成兩項新里程碑：RT PolarFire RTPF500ZT FPGA已通過MIL-STD-883 Class B與QML Class Q認證，同時RT PolarFire系統單晶片（SoC）FPGA也已提供工程樣品 |
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Nordic宣佈推出高整合度 nPM1304 電源管理 IC支援小尺寸電池產品 (2025.07.14)
Nordic Semiconductor 推出全新 nPM1304 電源管理 IC (PMIC)，承襲 nPM1300 的成功元素，適合需要小型電池的空間受限應用。小型電池的能耗預算捉襟見肘，所有功能都必須以盡可能低的功耗運行 |
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GaN FET為人形機器人伺服驅動注入高效能動力 (2025.07.14)
在人形機器人快速演進的浪潮中，伺服驅動系統正面臨前所未有的挑戰。為實現如人類般靈活的行動與精準控制，這類機器人往往需整合高達40組以上的伺服馬達與控制模組，遍布頭頸、軀幹、四肢與手部關節 |
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Nexperia新款1200 V SiC 蕭特基二極體適用於高功率密集基礎設施 (2025.07.11)
Nexperia宣布推出兩款1200V、20A碳化矽（SiC）蕭特基二極體—PSC20120J與PSC20120L，專為高功率密集型基礎設施設計，目標應用涵蓋AI伺服器叢集、電信設備與太陽能逆變器等對能效要求極高的電源系統 |
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雷射鑽磨改質助半導體革命 (2025.07.11)
迎接現今生成式AI驅動半導體產業變局，台灣該如何在護國神山的基礎上，強化次世代功率半導體和面板級先進封裝的供應鏈韌性與生態系尤為關鍵。 |
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雷射先進應用的最新趨勢與市場動態 (2025.07.11)
在全球製造業面臨淨零碳排與智慧製造雙重轉型之際，先進雷射技術正以其高精度、高效率、低能耗及非接觸式加工等顯著優勢，成為實現永續與高效生產的關鍵。 |
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雷射智慧銲接實現減碳製造 (2025.07.11)
面對當今國際減碳趨勢正逐漸邁入深水區，低碳製造更成為現今傳產製造業轉型成敗與否的關鍵，相對先進的雷射加工法，更可結合工業機器人，實現最晚突破的金屬焊接加工應用 |
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美國新創Nanotronics打造模組化晶圓廠 (2025.07.10)
位於布魯克林的美國新創公司 Nanotronics 正在打造名為 Cubefabs 的模組化晶圓廠，旨在透過小規模、高彈性與 AI 自動化，重塑全球半導體製造格局。首座 Cubefab 預計在 18 個月內於紐約啟用，總建廠時間不到一年，設置成本僅約 3,000–4,000 萬美元，遠低於傳統晶圓廠所需數十億資本支出 |
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台灣工具機聚落如何轉型生態系以求生？ (2025.07.10)
經歷2024年生成式AI蓬勃發展，台灣除了有機會搭上NVIDIA供應鏈列車的半導體、資通訊零組件代工龍頭大廠的表現亮眼... |
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LG Innotek銅柱封裝技術突破 高效熱管理與超薄設計時代來臨 (2025.07.09)
著智慧手機、穿戴裝置及 IoT 製品追求更輕、更薄與更高效的新潮流，韓國 LG Innotek 推出一項前瞻性封裝創新：以 「銅柱」（Copper Post） 替代傳統焊球（solder ball），專為高頻 RF?SiP 與 FC?CSP 封裝設計，開啟半導體元件設計新方向 |
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村田製作所量產採用XBAR技術高頻濾波器 (2025.07.09)
為5G/6G與Wi-Fi 7高效通訊鋪路，村田製作所（Murata）宣布，已正式開始量產並出貨市面上率先採用XBAR技術的高頻濾波器。該產品整合其於2022年併購的美國Resonant公司所研發的XBAR濾波器技術與村田自身的濾波器設計專長，標誌著高頻濾波元件技術的一大躍進 |
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5G RedCap為物聯網注入新動能 (2025.07.08)
5G RedCap的出現不僅填補了高階5G與低速物聯網技術間的空白，更為中速率、低功耗、高密度的IoT應用提供了標準化升級路徑。 |
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貿澤即日起供貨適用於資料中心和網路應用的 全新TE Connectivity QSFP 112G SMT連接器 (2025.07.07)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨TE Connectivity的全新QSFP 112G SMT連接器與外框。QSFP 112G SMT連接器可達到高達每連接埠400 Gbps的高速資料傳輸，適用於電信、網路、資料中心，以及測試與測量等應用 |
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四開關μModule穩壓器彈性化應用 (2025.07.07)
本文介紹一款大電流、高效率、全整合式四開關降壓-升壓型電源模組可以滿足電源轉換應用，展示其在各種拓撲中的應用，包括降壓拓撲、升壓拓撲和適用於負輸出應用的反相降壓-升壓配置 |
