帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
相關物件共 38035
(您查閱第 8 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
2025 台北國際自動化工業大展 (2025.08.20)
台北國際自動化工業大展陪伴製造產業數十年,匯聚了各領域的專業人士,也成為許多知名廠商參展的首選之地。隨著AI技術日益普及,製造業的升級需求不斷攀升,您也能在展會中發掘提升效能、優化品質、降低成本、促進永續發展的合作夥伴,開拓更多商業機會,共同邁向永續經營
【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下,光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作,面對跨域失效風險,單一技術團隊已難以獨力應對
【Computex】鼎新數智與安提國際、高通攜手 展現AI Agent整合力 (2025.05.22)
鼎新數智近日在Computex 2025期間,攜手安提國際(Aetina)與高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.),共同發表整合三方技術優勢的「AI生單助理」解決方案,協助企業有效解決人工作業成本高與資料處理效率低落的痛點
Johnson Electric推DCP液冷泵浦 全面迎戰AI伺服器高功耗散熱挑戰 (2025.05.22)
在AI與高效能運算(HPC)需求不斷升高的驅動下,新世代機房面臨前所未有的散熱挑戰。應對AI伺服器的熱功耗漸增,液冷技術成為次世代資料中心升級的關鍵解方。為因應此趨勢,馬達與致動技術廠商 Johnson Electric(德昌電機集團)今(22)日舉辦論壇,推出專為AI基礎設施設計的全新 DCP系列液冷泵浦,搶攻AI散熱市場新藍海
[Computex] COOLIFY x DYNATRON展現散熱科技新樣貌 (2025.05.22)
在追求效能與個人化體驗日益重要的電腦與行動裝置使用時代,散熱效益成為風格與創新的延伸。DYNATRON與旗下品牌 COOLIFY再創散熱科技新標竿, 在COMPUTEX 2025展示全新一代電腦機殼全息風扇 HOLO FAN2,以及全球首創支援聲控 RGB 燈效的手機散熱器 ZEPHYR,藉由技術創新應用,進一步形塑未來散熱科技的樣貌
[Computex] Nordic引領IoT產業邁向高效、互通、安全的全新階段 (2025.05.22)
在2025年台北國際電腦展(Computex Taipei)期間,Nordic Semiconductor 展示了最新的物聯網(IoT)、藍牙、Wi Fi 及電源管理解決方案。展示內容涵蓋了下一代低功耗藍牙SoC、精確定位技術、藍牙音訊、Matter生態系統參考設計、Wi Fi與蜂巢式通訊整合、即插即用電源管理IC,以及人機介面設備等多個領域
[Computex] 法國AMI獨家擴增互動技術 完美結合實體與數位體驗 (2025.05.22)
法國新創公司AMI (Advanced Magnetic Interaction) 在COMPUTEX 2025 再次展示了他們創新的擴增互動技術,該技術能以極高的精準度即時運算磁性物體的 3D位置和方向,甚至可以作為數位訊號的識別基礎.帶來全新的實體與數位互動體驗
[Computex] RISC-V主題館首現:第三運算勢力踏上主流舞台 (2025.05.22)
開源運算架構RISC-V主題館首次在COMPUTEX 2025亮相,除了台灣地主晶心科技(Andes Technology)展示相關應用外,包含貝佐斯投資的AI晶片新創公司Tenstorrent、以及西班牙政府扶植的Semidynamic IP公司,RISC-V PC模組與工具製造商DeepComputing也都登台展出
[Computex] 台達聚焦AI與節能 首秀貨櫃型資料中心及HVDC方案 (2025.05.21)
台達今(21)日以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」為主題,於今年COMPUTEX首度亮相,為邊緣運算設計的AI貨櫃型資料中心方案;另為在AI人工智慧時代,提供永續解方,整合電源、散熱及IT 設備於20呎貨櫃,以實機展示吸引眾多專業人士目光
[Computex] 信驊科技新一代晶片與巡檢相機 將驅動AI多元應用 (2025.05.21)
信驊科技今(21)日於甫登場的COMPUTEX 2025,除了發表新一代AST1800晶片,可望簡化未來伺服器設計與提升效能,並與旗下酷博樂以Eyes of AI為主軸,亮相下一代搭載新款晶片的Cupola360智慧巡檢相機RX2000
封裝技術推升AI運算效能 Deca與IBM合作打造北美MFIT生產基地 (2025.05.21)
在 2025 年的 COMPUTEX 展場,從 GPU、伺服器到 AI PC,無不圍繞著「運算力」展開激烈競爭。但越來越多產業觀察者注意到:推動這場效能革命的,不再只是晶片本身,而是背後的封裝技術
[Computex] AMD全新顯示卡與處理器提供本地端AI處理能力 (2025.05.21)
AMD於COMPUTEX 2025發表在高效能運算領域的最新產品,推出Radeon RX 9060 XT顯示卡與Radeon AI PRO R9700繪圖卡,以及Ryzen Threadripper 9000系列處理器。全新產品專為應對遊戲、內容創作、專業領域與人工智慧(AI)開發中最嚴苛的工作負載而設計,進一步拓展高效能運算的技術極限
國科會擘劃次世代通訊產業 2027年自有衛星通訊將升空測試 (2025.05.21)
國科會今日舉行第15次委員會會後媒體說明會,會中聚焦台灣未來科技發展關鍵領域,提出「次世代通訊科技發展方案草案」、「農業科技園區發展」,以及「智慧醫療成果與展望」等,擘劃未來台灣在通訊、農業及醫療科技領域的佈局
貿澤電子即日起供貨搭載進階視覺AI技術的Renesas RZ/V2N微處理器 (2025.05.21)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Renesas Electronics的RZ/V2N嵌入式AI微處理器 (MPU)。RZ/V2N MPU在高效能和經濟實惠性之間取得平衡,能讓更多使用者將視覺AI技術部署到其應用中
貿澤電子即日起供貨能為無線IoT產品帶來優異處理效能的Nordic Semiconductor nRF54L藍牙低功耗SoC (2025.05.21)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Nordic Semiconductor的nRF54L 藍牙低功耗系統單晶片 (SoC) 解決方案
Microchip推出成本優化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC產品 (2025.05.21)
當前市場中,物料清單(BOM)成本持續攀升,開發者需在效能和預算間實現優化。鑑於中階FPGA市場很大一部分無需整合串列收發器,Microchip Technology Inc.正式發佈PolarFireR Core FPGA和SoC
台達於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧與節能永續 (2025.05.21)
台達於2025年台北國際電腦展(COMPUTEX 2025),以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」為主題,為AI時代提供永續解方。此次首度亮相為邊緣運算設計的AI貨櫃型資料中心方案,整合電源、散熱及IT 設備於20呎貨櫃,以實機展示吸引眾多專業人士目光
【COMPUTEX】麗臺科技攜手新創團隊 以NVIDIA 技術推動數位孿生與AI應用 (2025.05.21)
COMPUTEX 2025盛大開幕,麗臺科技(Leadtek)重磅展出擁有強大算力的NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell GPU和桌上型 AI 超級電腦NVIDIA DGX Spark。同時攜手多家新創團隊打造沉浸式展區,以AI創新應用,讓觀眾體驗NVIDIA Omniverse與AIDMS AI開發管理系統如何將 AI 從概念快速轉化為可實踐、可擴展的產業解決方案
[Computex] 明基佳世達展AI綜效 23家企業協作代理9大跨域應用 (2025.05.20)
明基佳世達集團今年以「AI WOW」為主題,再度參與2025年COMPUTEX台北國際電腦展,共匯聚集團旗下23家企業的技術能量,以雙倍展位呈現「聯合艦隊綜效」的堅實實力,聚焦9大應用場域的智慧解決方案
[Computex] USB的新角色:從數據傳輸到通用供電介面的搖身一變 (2025.05.20)
當今年輕的一代要找供電介面的時候,他們也許只會尋找USB Type-C的孔位,因為這可能是未來全球通用的供電介面。這個曾經主要用於數據傳輸的USB介面,正經歷一場顯著的轉變,要化身為全球電子設備的通用供電標準,甚至連USB介面開發協會都沒預期到會有這樣的發展


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 ROHM推出高功率密度新型SiC模組 助力車載充電器OBC實現小型化
2 KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋,增強用戶體驗
3 Microchip推出面向邊緣人工智慧應用的新型高密度電源模組MCPF1412
4 首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
5 Microchip發佈PIC16F17576 微控制器系列,簡化類比感測器設計
6 ROHM推出支援負電壓和高電壓的高精度電流檢測放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保護器榮獲 IEC 61051-2 符合性認證, 並列入 UL 1449 認證名單
8 Microchip推出MEC175xB系列,為嵌入式控制器引入硬體量子抗性
9 意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術,適用於免維護智慧感測應用
10 ST 推出內建唯一識別碼的新款序列式 EEPROM 對應產品辨識、追蹤與永續設計需求

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK95N1WIS1ASTACUKG
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw