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從自動化邁向智慧製造之路 朝陽科大A2I中心打造產業轉型引擎 (2025.06.19)
在工業4.0、物聯網、大數據分析及人工智慧深度學習演進的浪潮下，業界正面臨少子化所帶來的人力短缺與人才斷層壓力，加速導入智慧製造的發展趨勢。朝陽科技大學智慧產業技術研發中心扮演橋接學術與產業的關鍵角色，累積產學合作總績效超過5,000萬元，成為推動智慧化轉型的重要推手 |
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提升視覺感測器功能：3D圖像拼接演算法協助擴大視野 (2025.06.06)
本文討論的3D圖像拼接演算法專為支援主機處理器而設計，無需雲端運算。該演算法將來自多個ToF攝影機的紅外線和深度資料即時無縫結合，產生連續的高品質3D圖像，該圖像具有超越獨立單元的擴大視場 |
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宸曜於COMPUTEX 2025強勢出擊！多款強固型邊緣 AI平台登場，打造先進應用新未來！ (2025.05.12)
強固嵌入式系統領導品牌宸曜科技（股票代號：6922）將於 2025 年 5 月 20 日至 23 日在南港展覽館 （攤位號碼：M1129a） 攤位參加台北國際電腦展。為呼應今年「AI 新紀元 (AI Next)」的展覽主題，宸曜將展示其最先進的邊緣 AI 平台；這些平台設計易於整合，可將深度學習應用於工業自動化、機器人技術和自主系統 |
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貿澤電子新品搶先看：2024年第四季新增超過10,000項元件新品 (2025.02.03)
Mouser Electronics（貿澤電子）身為原廠授權代理商，致力於快速導入新產品與新技術，為客戶提供優勢，協助加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴，幫助他們將新產品賣到全世界 |
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先臨三維手持3D掃描儀搭載艾邁斯歐司朗小型高功率紅外LED (2024.07.30)
為手持掃描儀提升高效率、低能耗、高可靠的輔助照明效果，先臨三維的Einstar普及化手持3D掃描儀採用艾邁斯歐司朗OSLON Black系列的小型高功率紅外LED—SFH 4726AS紅外LED尺寸小巧，能夠滿足空間受限的應用需求 |
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新一代4D成像雷達實現高性能 (2024.04.16)
近年來，汽車雷達市場一直需要平衡性能和成本的入門級汽車成像雷達解決方案。 |
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歐特明多項產品榮獲2024台灣精品獎 (2023.12.12)
歐特明電子的oToParking自主泊車系統、大型車/電動巴士多合一ADAS AI影像辨識系統與AI 智慧照護 Time-of-Flight 3D 感測深度相機模組等三項產品榮獲台灣精品獎，歐特明表示，這三項產品為不同的應用領域，橫跨了乘用車、商用車以及AIOT並透過視覺AI技術為該產業帶來創新價值 |
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「科技始之於你」首屆ST Taiwan Tech Day聚焦四大趨勢 展示創新成果 (2023.10.31)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）將於11月2日在台北文創舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動旨在為客戶和合作夥伴提供創新和成功所需之產品和解決方案的相關資訊。
本次活動以「科技始之於你」為主題，針對四大趨勢：智慧出行、電源與能源、物聯網與連接，以及感知世界等方向規劃多場演講，同步展示多達40個精心策劃的解決方案 |
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2023 第十二屆HPC國網動畫大賽得獎名單公布 (2023.10.26)
以科技支援藝術創作，培育跨域人才，能夠為文化創意產業帶來無限活力與創新能量。國研院國家高速網路與計算中心（簡稱國網中心）與臺灣當代文化實驗場（C-LAB）共同主辦「2023第十二屆HPC國網動畫大賽」於今（26）日公布得獎名單 |
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智慧資安科技攜手Illumio 提供零信任微分隔安全服務 (2023.08.30)
面對APT進階持續威脅、BYOD及遠端存取需求的成長，傳統的網路安全防護已明顯不足。根據Gartner報告指出，至2026年將有60%的企業朝著零信任架構邁進，然而僅達5%的比例，智慧資安科技（uniXecure）從網路安全著力擴大資安生態圈 |
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3D ToF相機於物流倉儲自動化的應用優勢 (2023.08.25)
3D ToF智能相機能藉助飛時測距（ToF）技術，在物流倉儲現場精準判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料，確保人員、貨物與無人搬運車移動順暢，加速物流倉儲行業自動化 |
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製造業市場採用數位化轉型迎接新挑戰 (2023.03.21)
全球供應鏈體系的不穩定，對製造業市場的全球性衝擊與挑戰不斷加劇。通過數位化轉型應對新的常態挑戰，並且提升競爭力，已成為當前企業的重要課題。 |
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輔助機器人製造再闢新局 (2023.02.22)
自從上屆TIMTOS x TMTS 2022已可見到有多家工具機、控制器大廠紛紛展出自家Digital Twins解決方案，讓加工業者在預測加工時間及品質上，甚至優於傳統電腦輔助製造CAM軟體， |
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AMD Zynq UltraScale+助力電裝新一代雷射雷達系統 (2023.02.01)
AMD宣布其自行調適運算技術正為領先的汽車零組件供應商電裝株式會社（DENSO）的新一代雷射雷達（LiDAR）平台提供支援。
此新平台將以極低延遲達到超過20倍的解析度提升，從而提高在行人、車輛、可行駛區域等方面的偵測精度 |
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[CES] ST和鈺立微秀高畫質機器視覺領域合作成果 (2023.01.05)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）和專注包括先進視覺處理系統晶片（SoC）在內之端到端電腦視覺軟硬體系統的無晶圓半導體設計公司鈺立微電子，將在1月5日至8日拉斯維加斯CES 2023消費性電子展中展出雙方在高畫質機器視覺領域的合作開發成果 |
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使用相機提高定製圖像處理應用 (2022.12.20)
系統整合商phil-vision與兆鎂新（The Imaging Source）合作提供一系列客製的成像解決方案。本文敘述phil-vision分享近期使用TIS的GigE工業相機的圖像處理應用。 |
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Basler推出新款ToF相機擴大3D產品組合 (2022.10.31)
Basler推出新款ToF相機系列結合高精準度、低功耗及低發熱，提供證實有效的blaze功能。本相機擁有IP67外殼、外型精巧，850 nm近紅外線操作，適用於物流和工廠自動化的室內應用 |
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智慧照護趨於聯網應用 安全防護樂齡到老 (2022.09.28)
現今高齡智慧照護已成為重要議題，不論是預防疾病、健康照護或醫療服務，趨向以人為本，以家庭和社區為核心基礎，並匯聚不同的專業及技術互補強化功能，以因應多元需求，並以AIoT聯網交織成密實的守護安全網絡 |
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以3D模擬協助自動駕駛開發 (2022.08.24)
未來的車輛除了肩負著實現二氧化碳中和移動的目標之外，還須具備自主、電動、互連等特性—而且車輛將透過軟體定義。本文探討3D模擬對於自動駕駛的重要性。 |
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恩智浦4D成像雷達晶片加速量產 針對L2等級以上市場 (2022.01.07)
恩智浦半導體（NXP）的汽車雷達產品組合將推出兩項更新，該產品現已用於全球 20 家頂尖 OEM 的設計之中。業界首款專用的 16 奈米成像雷達處理器恩智浦S32R45 已開始量產，首批客戶量產將於 2022 年上半年展開 |
