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CTIMES / 文章列表

 
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OT組織的端點安全檢查清單 (2024.08.28)
  工業組織如何使用風險導向的方法來協助保護OT端點和縮小安全性漏洞。...
生成式AI 整合機器視覺檢測的崛起 (2024.08.28)
  隨著生成式 AI 和機器視覺檢測的快速發展,為智慧 AOI 檢測注入了新的活力。本文將聚焦在智慧 AOI 檢測市場的發展現況與趨勢,並剖析其在智慧工廠巡檢與品質管控的應用場景,並關注生成式 AI 與機器視覺檢測所帶來的變革...
雙臂機器人引風潮 類人形應用猶欠東風 (2024.08.28)
  在今年全台灣最大工業科技盛會「Intelligent Asia 2024」落幕後,雖然成功延續近年來人工智慧話題,遺憾的是不僅少了原先傳出將旋風訪台的NVIDIA執行長黃仁勳,還未見如同期已在對岸卷起的AI人形機器人熱潮...
機器視覺與電腦視覺技術的不同應用 (2024.08.28)
  在工業應用領域當中,機器視覺這項技術算是重要角色,不僅提升生產效率,還能夠改善產品品質,為製造業提供全新的應用機會。本文探討機器視覺與電腦視覺技術的差異,以及其應用如何驅動工業領域邁向新格局...
塑膠射出減碳有解 (2024.08.28)
  面臨全球淨零碳排浪潮下,對於環保和可持續發展議題日益重視,甚至將衍生出「循環經濟模式」,對於傳統塑橡膠成型產業將帶來前所未有的挑戰和機遇,周邊輔助自動...
為綠氫製造確保高效率且穩定的直流電流 (2024.08.27)
  本文探討綠氫的原理,並且展示如何運用功率組件,將環保能源的輸入轉換為具有產生綠氫所需特性的穩定電力輸出。...
藍牙技術支援精確定位 (2024.08.27)
  通道探測技術不僅能提升生活的便利性,還能用於高效的能源管理,這項技術將成為使用BLE進行距離估計的安全且準確的新標準。隨著未來幾代BLE標準的推出,這種基於通道探測的定位功能有望變得像藍牙技術一樣普及...
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點 (2024.08.27)
  在眾多應用場景中,智慧座艙和自動駕駛的市場成長速度最快。 未來,車用半導體市場不僅會在技術創新和成本控制上取得突破, 還將成為推動汽車工業變革的重要力量...
HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
  HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。 儘管HBM在性能上具有顯著優勢,但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。 TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵,但也帶來了測試的複雜性...
從軟體洞察與案例分析塑造的 NPU IP 架構 (2024.08.27)
  本文敘述根據軟體洞察與使用案例分析所塑造出來的NPU IP架構,證明智慧設計如何達成出色的效能和效率指標,進一步推展AI 的界限。...
平板POS系統外殼和基座實測無線連線效能 (2024.08.26)
  本文著重於探討平板POS外殼和基座對無線連線效能造成的影響,以及透過測試不同材料和設計的外殼和基座,分析其對平板無線訊號的影響。...
結合功能安全 打造先進汽車HMI設計 (2024.08.26)
  朝向零願景邁進時,設計人員需要一種簡單的方法來實現系統級功能安全設計並滿足標準合規性。恩智浦的目標在於簡化工業和汽車標準。...
量子運算:打造自動駕駛汽車新領域 (2024.08.22)
  生成式AI將為電動車發展帶來革新,量子運算可謂是重要助力,共同推動電動車的各種創新。本文討論量子運算如何完善先進車輛駕駛輔助系統,以及與這項顛覆性技術相關的資安風險...
形塑AOI產業創新生態 (2024.08.22)
  人工智慧(AI)正逐步落實於各行各業,從製造業到醫療保健、交通管理到消費電子的應用範圍廣泛,對於許多產業來說都是一場革命,其中導入AOI與機器視覺等邊緣AI相關技術應用更為關鍵...
AOI聚焦多元應用場景 (2024.08.22)
  由於早在工業4.0問世後,疫情推動數位轉型浪潮以來,便已習慣透過各種視/力覺感測系統蒐集累積製程中/後段產生的大數據,用來監控品質、預測診斷零組件壽命,乃至於售後維運服務所需的生產履歷...
從專利布局看鎵回收技術的綠色創新與永續發展 (2024.08.22)
  在穩定關鍵礦物供應的因應對策中,發展回收再生綠色技術不失為一解決之道。涉及這類技術的國際專利,涵蓋了從不同來源提取和純化鎵的各種方法。...
您需要了解的五種軟體授權條款 (2024.08.22)
  為了保護公司應用軟體的程式碼和組織本身,需要了解管理程式碼使用相關的軟體授權條款,包括非自行編寫的程式庫和架構。本文針對開源授權條款及其潛在法律風險提出須知...
揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21)
  半導體異質整合是將不同製程的晶片整合,以提升系統性能和功能。 在異質整合系統中,訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。 因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號,和提供足夠的功率...
AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21)
  HBM非常有未來發展性,特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展,對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能,以滿足市場需求...
跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21)
  奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。 儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰, 然而,透過先進的技術和創新,這些挑戰正在逐步被克服...
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