光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对。随着AI模型日益复杂、算力需求呈指数级增长，传统电互连技术正遭遇频宽、功耗与距离的物理极限挑战。由於数位转型与高效运算的需求不减，光电整合技术凭藉高频宽密度、低延迟与能耗效率，成为突破「後摩尔时代」传输瓶颈的创新核心解方。然而，从矽光子晶片、混合封装到系统布署，光电整合仍面临多重挑战。本次活动聚焦於创新性的共同封装光学元件（CPO）技术，深入解析高频讯号、封装架构与系统验证三大关键战场，为叁与者抢占光互连市场的关键技术先机。?高频光电混合讯号量测：从SerDes到矽光子元件的测试(R&S)2.?高速电子产品与CPO设计中的信号完整性挑战与解决方案 (思渤科技)3. CPO的互操作性验证：从实验室到产线的合规性挑战（Allion Labs）