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 2025 台北國際自動化工業大展 (2025.08.20)
台北國際自動化工業大展陪伴製造產業數十年，匯聚了各領域的專業人士，也成為許多知名廠商參展的首選之地。隨著AI技術日益普及，製造業的升級需求不斷攀升，您也能在展會中發掘提升效能、優化品質、降低成本、促進永續發展的合作夥伴，開拓更多商業機會，共同邁向永續經營 |
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AIx機器人--從AMR、機器狗到人形機器人--賦能百工百業 (2025.07.25)
在智慧化浪潮席捲全球的今日，機器人技術正快速進化，從自主移動機器人（AMR）、靈活敏捷的機器狗，到具備人形結構與AI能力的人形機器人，不僅改變了產業的樣貌，更重新定義了人機協作的可能性 |
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透過標準化創造價值 (2025.07.11)
嵌入式技術標準化組織（SGET）自2012年由研華科技（Advantech）、congatec、Kontron等業者於2012年共同創立。如今， SGET擁有逾50個成員，已成為世界領先的小型模組標準制定者，為嵌入式系統設計者提供巨大的附加價值 |
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趨勢科技與Dell、NVIDIA攜手 共推AI工廠所需安全基礎架構 (2025.07.10)
面對持續升高的風險與越來越擅長使用AI的駭客，全球企業與OEM製造商都急於保護自己分散、混合與邊緣運算環境。趨勢科技近日也宣布推出一套與Dell Technologies和NVIDIA合作開發，並通過審核的OEM 產品來支援安全、AI驅動，可隨全球企業的需求而擴充的基礎架構方案 |
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KAIST發表新款AI NPU晶片 速度提升60%，功耗降44% (2025.07.10)
韓國科學技術院（KAIST）發表一項高能效神經處理單元（NPU）技術，可解決生成式AI龐大的能耗問題。其開發的專用AI晶片，經實測比當前主流GPU運算速度快60%，耗電量則大幅降低44% |
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Labs發表全球首款XR智慧眼鏡鏡框內主動散熱方案 (2025.07.10)
xMEMS Labs日前宣布，其微型氣冷式主動散熱晶片μCooling技術，已擴展至 XR智慧眼鏡領域，推出業界首款可直接整合於鏡框內的超薄型主動散'熱解決方案。
xMEMS的μCooling技術採用固態壓電MEMS架構，以其9.3 x 7.6 x 1.13mm 的超小巧體積，可從鏡框內部提供精準且高效的主動式氣流散熱 |
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打造6G次世代通訊產業鏈 行政院6年270億元布局商用化 (2025.07.10)
為迎合全球6G及寬頻衛星通訊趨勢，行政院會今（10）日宣佈通過6年270億元的「次世代通訊科技發展方案」，除了將盤點台灣法規，把握契機為次世代通訊產業提前布局，具有國際決策競爭力；也預計在掌握低軌衛星通訊主權情況下，目標將於2030年引進3家國際衛星的星系落地 |
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黃仁勳：AI是新的基礎設施 如同電力一樣重要 (2025.07.10)
不久前於London Tech Week開幕會上，Nvidia 執行長黃仁勳與英國首相 Sir Keir Starmer 共同宣布，英國政府將斥資 10 億英鎊用於提升AI運算能力，目標「將國家算力提升 20 倍」，並與 Nvidia 合作，培育 750 萬名 AI 技術人才 |
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美國新創Nanotronics打造模組化晶圓廠 (2025.07.10)
位於布魯克林的美國新創公司 Nanotronics 正在打造名為 Cubefabs 的模組化晶圓廠，旨在透過小規模、高彈性與 AI 自動化，重塑全球半導體製造格局。首座 Cubefab 預計在 18 個月內於紐約啟用，總建廠時間不到一年，設置成本僅約 3,000–4,000 萬美元，遠低於傳統晶圓廠所需數十億資本支出 |
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鴻海研究院ModeSeq奪CVPR自駕競賽冠軍 多模態AI預測技術先進 (2025.07.10)
鴻海科技集團旗下鴻海研究院與香港城市大學合作開發的多模態軌跡預測模型ModeSeq，在全球電腦視覺頂級會議CVPR 2025中嶄露頭角，並以升級版Parallel ModeSeq勇奪CVPR WAD Workshop舉辦的Waymo Open Dataset自動駕駛互動預測競賽冠軍，擊敗多所國際頂尖研究機構，彰顯鴻海在自駕AI領域的全球領導力 |
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Rigaku推出STAvesta熱分析儀 自動化創新助力新材料研發 (2025.07.10)
日本理學控股集團旗下的Rigaku Corporation正式發布新一代熱分析儀STAvesta，主打高效能、智慧化操作與多功能應用。該儀器可於加熱過程中同步測量樣品重量與熱值變化，特別針對先進功能性材料與複合材料的開發需求設計，為熱分析技術建立新標準 |
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Groq在芬蘭設立首座歐洲資料中心 強化低延遲AI推論版圖 (2025.07.10)
美國 AI 加速晶片廠商 Groq 正式在芬蘭赫爾辛基設立其首座歐洲資料中心，這是其全球擴張策略中的關鍵一步。該中心由 Groq 與全球資料中心服務商 Equinix 攜手合作，可為歐洲客戶提供低延遲（low?latency）AI 推論服務，並兼顧地緣治理與能源永續需求 |
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台灣工具機聚落如何轉型生態系以求生？ (2025.07.10)
經歷2024年生成式AI蓬勃發展，台灣除了有機會搭上NVIDIA供應鏈列車的半導體、資通訊零組件代工龍頭大廠的表現亮眼... |
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NTN非地面網路：連結天地的未來通訊技術 (2025.07.10)
非地面網路不只是傳統通訊的延伸，更代表一種全球聯網思維的革新。當世界邁向全面數位化，唯有結合天地網路、打破地理限制，才能真正實現萬物互聯與永不中斷的智慧生活 |
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量子電腦與量子通訊的應用 (2025.07.10)
量子計算與量子通訊已成為引領下一次技術革命的關鍵領域。這些前瞻性技術不僅挑戰了傳統計算與通訊的極限，更為解決人類社會面臨的複雜問題提供了前所未有的潛力 |
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量子位元的應用原理與發展 (2025.07.10)
1981年Richard Feynman提出經典電腦難以模擬量子系統的行為，因為量子態是指數級增長的。他認為要模擬自然界的量子現象，需要用量子規則來建造電腦，雖然他沒有提出 qubit，但這個想法是量子電腦理論的根基 |
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台灣PCB產業資本支出趨審慎 聚焦AI應用與東南亞布局 (2025.07.09)
在全球電子景氣回穩與AI應用需求強勁帶動下，根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今（9）日首次發布其調查台灣PCB產業的資本支出趨勢中顯示，雖然面臨連3年收斂的趨勢，但產值與營運表現持續攀升，顯示產業從高投資轉向高附加價值發展，產業結構正穩健轉型 |
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工研院赴歐開啟6G國際合作 布局次世代通訊生態系 (2025.07.09)
為推動台灣次世代通訊技術及產研國際合作，由工研院攜手產官學研參加歐盟最大規模的次世代通訊研發盛會「2025 EuCNC & 6G Summit」，並簽署3項重要6G產研合作。同時，首度在英國劍橋大學與英國聯合電信聯盟（UK Federated Telecoms Hubs；UK FTH）共同舉辦的台英6G研討會上 |
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IBM新一代Power11伺服器問世 以韌性與AI效能應對未來關鍵任務 (2025.07.09)
IBM 正式發表了新一代 IBM Power 伺服器—IBM Power11，Power11 在處理器、硬體架構及虛擬化軟體堆疊等方面進行了全新設計，旨在滿足企業對系統可用性、性能、彈性與可擴展性的核心需求 |
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Anritsu 安立知與 Bluetest 攜手推出 5G RedCap 裝置 OTA 測試解決方案，實現物聯網應用最佳化 (2025.07.09)
Anritsu 安立知與瑞典 Bluetest AB 共同開發空中無線 (Over-The-Air，OTA) 測試解決方案，用於評估支援 RedCap (Reduced Capability，精簡功能) 規格的 5G 物聯網 (IoT) 裝置效能。RedCap 依據 3GPP Release 17 制定，並為 IoT 應用實現最佳化 |
