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Microchip推出面向邊緣人工智慧應用的新型高密度電源模組MCPF1412 (2025.05.09)
邊緣人工智慧正推動整合度與功耗的持續增長,工業自動化和資料中心應用亟需先進的電源管理解決方案。Microchip Technology Inc.今日發佈MCPF1412高效全整合負載點12A電源模組
Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不僅是速度的躍進,更是連接範式革命的開端。當家庭網路可同時承載8路8K影片串流,工廠機器人實現亞毫秒級協同,AR眼鏡獲得雲端渲染支援,整體的應用數位化進程將邁入全新階段
生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾 (2025.05.07)
生成式AI驅動的模型規模與複雜度急遽上升,正迫使晶片架構以遠超摩爾定律的速度進化。在這場硬體競賽中,NVIDIA、AMD、Google等科技巨頭紛紛推出「算力核彈級」晶片,並在效能、功耗與生態系三大戰場上展開正面交鋒
進入貿澤農業資源中心一探智慧農業技術 (2025.05.07)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出農業資源中心,提供有關農業最新創新的寶貴見解。透過感測器、無人機和AI的整合,讓農民能收集及分析大量數據
首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管 (2025.05.06)
Littelfuse公司是一家多元化的工業技術製造公司,致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。本公司今日宣部推出Pxxx0S3G-A SIDACtor保護閘流管系列,該產品是業界首款採用DO-214AB(SMC)小型封裝的2 kA閘流管
韓國開發超音波無線充電技術 有望應用於穿戴與植入式裝置 (2025.05.06)
韓國科學技術研究院(KIST)的科學家們近日成功開發出一種具備生物相容性的超音波接收器,即使彎曲也能維持其效能。這項技術克服了現有無線電力傳輸方法的諸多限制,並提升了生物相容性,預計將廣泛應用於下一代的穿戴式和植入式電子設備
創新3D緩衝記憶體 助力AI與機器學習 (2025.05.06)
imec的研究顯示,包含氧化銦鎵鋅(IGZO)傳導通道的3D整合式電荷耦合元件(CCD)記憶體是絕佳的潛力元件。
南韓新創公司利用石墨烯 推出一款透明無線烹飪裝置 (2025.05.05)
南韓新創公司 Graphene Square 近期推出了一款創新的透明無線烹飪裝置,利用石墨烯的卓越導熱性能,為家庭烹飪帶來全新體驗。 石墨烯是一種由碳原子組成的單層蜂巢狀結構,厚度僅為一個原子,具有優異的導熱性和強度
高頻寬OTA測試難度高 安立知與MVG合作開發用於Wi-Fi 7的OTA測試方案 (2025.05.05)
隨著無線通訊技術快速演進,Wi-Fi 7(IEEE 802.11be)作為最新一代無線通訊標準,正引領高效能、高頻寬的應用潮流。其高速傳輸特性特別適合超高畫質影音串流、多使用者的 AR/VR/XR 沉浸式實境體驗,以及高即時性娛樂應用
本田次世代燃料電池模組技術 預計2027年量產 (2025.04.30)
本田汽車(Honda Motor Co.)日前展示了其次世代燃料電池模組,額定輸出功率達到150千瓦,相較於現行與通用汽車共同開發的模組,在功率上有所提升。這款預計於2027年量產的模組
Anritsu 安立知與 MVG 合作推出 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) OTA 測試解決方案 (2025.04.30)
Anritsu 安立知宣布推出全新測試解決方案,結合 Microwave Vision Group (MVG) 的多探棒空中傳輸 (Over The Air;OTA) 測試系統與 Anritsu 安立知的無線連接測試儀 MT8862A,全面支援 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) OTA 測試
ROHM推出高功率密度新型SiC模組 助力車載充電器OBC實現小型化 (2025.04.28)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模組「HSDIP20」。該系列產品非常適用於xEV(電動車)車載充電器(以下簡稱 OBC)的PFC*1和LLC*2轉換器等應用
台達展出智慧移動解決方案 兼顧低碳智慧交通與高效充儲 (2025.04.24)
台達近日於2025年台灣國際智慧移動展期間,以「e-Charging Hub」為主題,展示高效電動車電控與動力系統、車用散熱,以及多元的電動四輪、二輪載具充電應用。首度亮相的兆瓦級充電解決方案(Megawatt Charging System, MCS)
Microchip 完成符合 MIL-PRF-19500/746 規範的抗輻射強化型功率 MOSFET 系列,並取得 JANSF 300 Krad 認證 (2025.04.22)
JANS 認證代表分離式半導體產品在航太、國防與太空飛行應用中所需的最高篩選與驗收等級,確保卓越的效能、品質與可靠性。Microchip Technology今日宣布,其抗輻射強化型功率 MOSFET 系列已完整符合 MIL-PRF-19500/746 的子規範要求,並且其 JANSF2N8587U3 100V N 通道 MOSFET 通過 300 Krad (Si) 總電離劑量的 JANSF 認證
imec授予蘋果資深副總Johny Srouji 2025年度終身創新獎 (2025.04.15)
比利時微電子研究中心(imec)宣布,蘋果硬體技術資深副總Johny Srouji將獲頒2025年imec終身創新獎(2025 imec Innovation Award)。 該獎項認可Srouji在開發蘋果晶片時運用他的領導才能,在塑造蘋果的技術發展藍圖方面發揮的關鍵作用
新唐科技全新18 瓦 D 類音頻放大器具有降噪功能和低功耗 (2025.04.15)
隨著消費者對生活品質的追求和音樂在生活中的重要性持續提升,市場對卓越音效的需求日益強勁,使得降噪功能和功耗效率在電子市場相形重要。新唐科技全新D類音頻放大器–NAU82110YG具有高效能單音、類比輸入和高輸出功率
AI晶片電壓跌破1V! 電源設計必須應對『低壓高流』時代 (2025.04.14)
隨著人工智慧(AI)技術的快速發展,生成式AI、深度學習和高效能運算(HPC)的需求激增,AI伺服器的電力需求也隨之大幅提升。特別是AI處理器(如GPU、TPU等)對供電的要求越來越嚴格,不僅需要超低電壓(0.6-1.5V),還必須提供大電流(數百至上千安培),同時確保高暫態響應和低紋波
高功率電源模組突破空間與重量限制 為電動車、機器人保駕護航 (2025.04.13)
迎接新一代新能源/自駕車、人形機器人等應用領域持續發展,對電力供應的效率與密度提出更高要求。Vicor近期也利用48V電源模組簡化設計,推出新款DC-DC穩壓轉換器。 由於現今供電網路(PDN)正在經歷從12V電源架構
解決高效能電源轉換痛點 關鍵應用加速邁向48V架構 (2025.04.11)
隨著高效能運算(HPC)、電動車(EV)、半導體測試與工業自動化等領域對電力供應的效率與密度提出更高要求,傳統的 12V 電源供應架構逐漸無法滿足現代系統的發展需求
意法半導體推出新款智慧型功率開關,具備小巧外型、高效率與高度可靠性 (2025.04.10)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)全新推出 IPS4140HQ 與 IPS4140HQ 四通道智慧型功率開關,具備豐富功能,整合於僅 8mm x 6mm 的小型封裝中


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4 KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋,增強用戶體驗

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