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AIx機器人--從AMR、機器狗到人形機器人--賦能百工百業 (2025.07.25)
在智慧化浪潮席捲全球的今日，機器人技術正快速進化，從自主移動機器人（AMR）、靈活敏捷的機器狗，到具備人形結構與AI能力的人形機器人，不僅改變了產業的樣貌，更重新定義了人機協作的可能性 |
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黃仁勳：AI是新的基礎設施 如同電力一樣重要 (2025.07.10)
不久前於London Tech Week開幕會上，Nvidia 執行長黃仁勳與英國首相 Sir Keir Starmer 共同宣布，英國政府將斥資 10 億英鎊用於提升AI運算能力，目標「將國家算力提升 20 倍」，並與 Nvidia 合作，培育 750 萬名 AI 技術人才 |
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台灣工具機聚落如何轉型生態系以求生？ (2025.07.10)
經歷2024年生成式AI蓬勃發展，台灣除了有機會搭上NVIDIA供應鏈列車的半導體、資通訊零組件代工龍頭大廠的表現亮眼... |
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NTN非地面網路：連結天地的未來通訊技術 (2025.07.10)
非地面網路不只是傳統通訊的延伸，更代表一種全球聯網思維的革新。當世界邁向全面數位化，唯有結合天地網路、打破地理限制，才能真正實現萬物互聯與永不中斷的智慧生活 |
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量子電腦與量子通訊的應用 (2025.07.10)
量子計算與量子通訊已成為引領下一次技術革命的關鍵領域。這些前瞻性技術不僅挑戰了傳統計算與通訊的極限，更為解決人類社會面臨的複雜問題提供了前所未有的潛力 |
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台灣PCB產業資本支出趨審慎 聚焦AI應用與東南亞布局 (2025.07.09)
在全球電子景氣回穩與AI應用需求強勁帶動下，根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今（9）日首次發布其調查台灣PCB產業的資本支出趨勢中顯示，雖然面臨連3年收斂的趨勢，但產值與營運表現持續攀升，顯示產業從高投資轉向高附加價值發展，產業結構正穩健轉型 |
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工研院赴歐開啟6G國際合作 布局次世代通訊生態系 (2025.07.09)
為推動台灣次世代通訊技術及產研國際合作，由工研院攜手產官學研參加歐盟最大規模的次世代通訊研發盛會「2025 EuCNC & 6G Summit」，並簽署3項重要6G產研合作。同時，首度在英國劍橋大學與英國聯合電信聯盟（UK Federated Telecoms Hubs；UK FTH）共同舉辦的台英6G研討會上 |
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全球晶片銷售回升 半導體市場重返成長曲線 (2025.07.09)
半導體工業協會（SIA）最新數據顯示，2025 年 5 月全球半導體市場銷售總額達 590 億美元，較去年同期大幅成長 27%，較前月增長 3.5%，顯示市場在經歷多月低迷後迎來強勁反彈 |
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實體AI崛起 家用機器人十年內普及 (2025.07.09)
根據外媒報導，億萬創投家Vinod Khosla指出，實體AI將在未來2到3年內實現。實體AI正從一個小眾領域崛起，成為人工智慧的一個獨立分支，它已徹底改變了從工業自動化到自動駕駛電動車、無人配送機等眾多應用，並重新定義了人機互動模式 |
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QPU啟動量子時代 運算核心引爆科技新賽局 (2025.07.09)
隨著人工智慧、製藥、金融模型、密碼學等高強度運算應用的快速崛起，傳統電腦已逐漸逼近效能極限。在此關鍵轉折點上，量子運算被視為突破瓶頸的關鍵技術，而其中扮演「心臟角色」的量子處理單元正成為各國與科技企業加速布局的核心關鍵 |
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Ansys 2025台灣用戶技術大會登場 聚焦AI驅動模擬 (2025.07.07)
Ansys今日宣布，年度盛事「2025 Ansys Simulation World 台灣用戶技術大會」將於 8 月 13 日（星期三）在新竹喜來登大飯店盛大舉行。本次大會以「AI 驅動未來模擬，開啟研發新世代」為主題，匯聚半導體、電子、電動車、能源等產業領袖與技術專家，共同探討人工智慧（AI）如何重塑模擬應用，驅動設計革新 |
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四開關μModule穩壓器彈性化應用 (2025.07.07)
本文介紹一款大電流、高效率、全整合式四開關降壓-升壓型電源模組可以滿足電源轉換應用，展示其在各種拓撲中的應用，包括降壓拓撲、升壓拓撲和適用於負輸出應用的反相降壓-升壓配置 |
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工研院攜手法商Saft開發LMFP電池 深度整合材料與電池技術 (2025.07.06)
由於近期電動車火燒事件頻傳，也讓新一代鋰電池安全技術成為焦點！適逢全球電池技術領導廠商法國Saft公司技術長Dr. Nechev日前拜訪工研院，並在泓辰材料（HCM）公司董事長陳宏力見證之下，雙方正式簽署合作協議，打造國際合作新典範 |
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經部召開製造部門減碳溝通會議 凝聚淨零社會共識 (2025.07.06)
為持續精進深度節能理念，由經濟部近日舉辦「製造部門減碳旗艦行動計畫社會溝通會議」，便邀集產業公協會、非政府組織（NGO）、專家學者、政府機構等利害關係人參與 |
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臺灣加速AI產業化 國科會展出智慧系統整合平臺成果 (2025.07.06)
臺灣正積極推動「人工智慧島」願景，國科會與經濟部合作打造的「臺灣智慧系統整合製造平臺」4日於沙崙舉辦成果發表會，聚焦展示超過40項AI創新技術與應用，具體呈現AI技術如何融入市民生活及帶動產業轉型 |
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澳洲團隊成功將量子機器學習應用於半導體製造過程 (2025.07.04)
近日，澳洲聯邦科學與工業研究組織（CSIRO）領導的國際團隊發表創新成果，首次成功將量子機器學習（Quantum Machine Learning, QML）技術應用於半導體製造過程，重點聚焦在氮化鎵（GaN）高電子遷移率電晶體（HEMT）中「歐姆接觸電阻（Ohmic contact resistance）」的建模與優化，成為量子算法於製造實務領域中的里程碑案例 |
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台電跨足核子醫學領域 攜普瑞默生技推動核醫輻射安全 (2025.07.04)
台灣電力公司旗下的放射試驗室，自1975年創立以來，一直是台灣核能電廠輻射安全監測的核心單位，負責核電人員劑量監控、環境偵測、儀器校驗與化學分析等任務，亦為台灣放射防護技術與專業人才的重要基地 |
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興大和成大聯手打造全球首見懸浮式鐵電二維電晶體 (2025.07.04)
突破材料限制開啟建構晶片新局面。在國科會自然司、尖端晶體材料開發及製作計畫與A世代前瞻半導體專案計畫，以及教育部特色領域研究中心計劃的大力支持下，由中興大學與成功大學共組的研究團隊 |
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先進封裝技術崛起 SEMICON Taiwan 2025引領系統級創新 (2025.07.03)
由於AI晶片及HPC等高效能應用需求急遽攀升，推動封裝技術升溫，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。SEMICON Taiwan 2025今（3）日也宣佈，即將於9月8日起，假台北南港展覽館舉辦多場前瞻技術國際論壇，並於9月10~12日正式開展 |
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川普TACO規律再現?美恢復對中出口EDA軟體 (2025.07.03)
相較於今（3）日檯面上美國，宣稱已與越南完成關稅協議，檯面下卻是川普「TACO」（Trump always chickens out）規律悄悄再現。據美媒《彭博社》報導，包含西門子、新思科技、益華電腦等，皆已在7月2~3日陸續收到美國商務部工業與安全局（BIS）通知，即日起正式解除EDA軟體出口中國大陸的限制 |
