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Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不僅是速度的躍進,更是連接範式革命的開端。當家庭網路可同時承載8路8K影片串流,工廠機器人實現亞毫秒級協同,AR眼鏡獲得雲端渲染支援,整體的應用數位化進程將邁入全新階段
碳有價化挑戰為機遇 (2025.05.07)
即使面臨美國總統川普二次上台後,再度退出巴黎氣候協定,並提出對等關稅等一系列政策,衝擊全球經濟貿易活動與淨零碳排進度。但目前台灣產官方仍宣稱將持續導入AI技術推動深度節能政策,並銜接ESG、智慧製造
意法半導體為資料中心與 AI 叢集提升高速光學互連效能 (2025.05.02)
隨著人工智慧(AI)運算需求的指數型成長,致使運算、記憶體、電源管理及互連架構對於效能與能源效率的要求提升,意法半導體(STMicroelectronics,ST)新一代專屬技術強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能,協助超大規模運算業者突破上述限制
人工智慧常態化呼聲漸高:專家籲冷靜看待技術發展與應用落差 (2025.04.29)
根據MIT Technology Review的報導,普林斯頓大學兩位人工智慧研究員在一篇論文中,呼籲社會大眾應以更冷靜、務實的態度看待AI技術,將其視為一種「正常的科技」,而非具有超乎尋常能力的獨立實體
全球首份AI晶片碳排研究出爐 台積電居耗電與碳排龍頭 (2025.04.13)
面對世界各國競逐半導體產業發展,台積電投資美國也成了台灣在美國總統川普二度上任後貢獻的重要籌碼。惟依綠色和平發布最新研究〈晶片榮景後的暗影〉,則揭示在台灣蓬勃發展的AI晶片製造與半導體業持續加劇環境與經濟壓力
THine發表光學無DSP技術 實現1TB/s與2TB/s線性可插拔傳輸方案 (2025.03.18)
日本THine Electronics日前宣布,其光學無數位訊號處理器(DSP)技術「ZERO EYE SKEW」,已可用於1TB/s與2TB/s線性可插拔光學(LPO)解決方案,能夠在1.0TB/s時節省60%電力,或在2.0TB/s時節省80%電力,並降低90%延遲
從數據中心到新能源車 48V供電系統正加速改變電力供應格局 (2025.03.14)
隨著全球對能源效率和可持續發展的需求日益增長,48V供電系統逐漸成為多個領域的重要選擇。從數據中心到新能源汽車,48V供電憑藉其高效、安全和成本優勢,正在改變電力供應的格局
開放和靈活為最大優勢 RISC-V架構逐步從邊緣走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架構在2024年出現爆發性成長,成為全球半導體產業的焦點之一。作為開源指令集架構,RISC-V以其開放性、靈活性和低成本優勢,吸引了眾多企業和研究機構的參與,從嵌入式系統到高性能計算,應用場景不斷擴展
世邁科技:CXL介面加速推動伺服器AI運算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面憑藉其高效能、低延遲和靈活的資源管理能力,正在成為數據中心、伺服器和AI運算領域的關鍵技術。隨著CXL 3.0的推出,其應用場景將進一步擴展,並在未來的高性能計算和AI領域發揮更大的作用
驅動安全未來 Akamai 的全球邊緣智能與全雲端安全創新 (2025.02.14)
全球領先的雲端安全與內容傳遞服務供應商 Akamai Technologies 今日於台北舉辦 Akamai 全球邊緣智能與全雲端安全創新發表會,正式揭示最新的企業安全防護解決方案,幫助企業應對不斷演變的網路威脅,確保數據安全與基礎架構韌性
從2024年強勁復甦到2025年持續增長 AI加速驅動半導體發展 (2025.02.14)
2024年,全球半導體產業迎來了強勁的復甦與增長,主要受人工智慧(AI)技術需求激增的推動。根據Counterpoint Research的數據,2024年全球半導體市場營收預計年增19%,達到6,210億美元,顯示出產業在經歷2023年的低迷後,重新站穩腳步並邁向新的高峰
DeepSeek促使產業重新思考AI發展模式 可能對半導體與數據中心帶來長期影響 (2025.02.12)
近日,DeepSeek推出的開源大型語言模型(LLMs)R1與V3引發業界廣泛關注。這兩款模型不僅在性能上表現卓越,更以極低的API成本——比ChatGPT低達96%——顛覆了傳統AI領域對高算力與巨額資金投入的依賴
從邊緣推理到異構運算 看AI的全方位進化 (2025.02.10)
AI正在深刻改變我們的生活方式與產業結構。然而,隨著AI推動運算需求指數級增長,電力消耗、隱私與安全等挑戰也日益突出。未來,AI將更加個性化,從被動響應工具演變為主動建議的智慧助手
高功率元件加速驅動電氣化未來:產業趨勢與挑戰 (2025.02.10)
高功率元件將成為實現全球電氣化未來的重要推動力。 產業需共同應對供應鏈挑戰、降低成本並提升技術創新速度。 最終助力實現更高效、更環保的全球能源管理體系
川普2.0加深地緣政治 再掀全球PCB新賽局 (2025.02.04)
經歷美國總統川普首屆任期,以及拜登繼任後推動「友岸外包(Friend shoring)」政策,加劇地緣政治升溫和供應鏈重組,印刷電路板(PCB)產業遭遇深刻變革。讓中、日、台、韓等主要業者重新布局東南亞以分散風險
IEEE公佈2025年五大科技預測:人工智慧普及化、無人機服務崛起 (2025.01.16)
IEEE與 IEEE計算機協會(CS) ,共同發佈了2025年科技預測報告。該報告預測了2025年將對全球計算機工程產業產生最大影響的趨勢,這些趨勢將在未來幾年重新定義和重塑全球社會
日本政府加碼投資半導體產業 10億美元扶植晶片設計 (2025.01.15)
根據《日經亞洲》報導,日本政府加強措施提振國內半導體產業,除了支持生產階段外,還將斥資1600億日圓(約10億美元)激勵晶片設計公司。 報導指出,日本經濟產業省將支持科技公司、新創企業和大學研發用於人工智慧工作負載、數據中心、基地台、自動駕駛汽車和機器人的先進晶片,為期最長五年
智慧建築的新力量:從智能化到綠色永續 (2025.01.10)
現今零碳排放與ESG已成為全球企業與政府共同追求的目標。智慧建築將樓宇管理系統與節能環保效益結合,為實現智慧城市的願景奠定了基石。
驅動高速時代核心技術 PCIe邁向高速智慧新未來 (2025.01.09)
數據需求爆炸性增長,高速傳輸技術正推動產業的創新發展。 PCIe在高速數據、低延遲與高效率應用中扮演了不可或缺的角色。 邁向高速智慧的未來,PCIe同時也面臨測試與驗證的新挑戰
台灣大哥大IDC雲端機房提早6年實現使用100%再生能源達標 (2025.01.07)
因應現今雲端運算需求持續提升,帶動IDC雲端機房用電量大幅增加。由於電信業基地台與機房的用電量占比為整體的九成以上。台灣大哥大今(7)日宣布原設定於2030年實現IDC雲端機房100%使用再生能源,已於2024年達標


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