CTIMES - 搜尋：硅晶穿孔

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	NEXX Systems獲Alchimer技術授權 (2008.11.18) 奈米TSV金屬化公司Alchimer,S.A.日前宣佈已授權其eG ViaCoat產品予矽晶穿孔（TSV）應用之電解沉積系統NEXX Systems,Inc公司，作為生成TSV金屬鍍層細薄、保形的銅晶種層使用。根據協議
	向高階飛秒雷射邁進 (2008.10.15) 鑑於傳統雷射容產生過熱和無法微細化的侷限，工研院南分院正積極開發飛秒雷射技術，不僅可應用於奈米等級精細度微結構加工和3D IC快速成型直通矽晶穿孔製程，也可透過其與雷射源、光路系統及雷射動態控制模組等整合，應用在軟性基板製程關鍵模組技術
	工研院南分院雷射技術力求突破 (2008.10.15) 工研院南分院特於10月14日舉辦飛秒雷射研討會，邀請美日重量級飛秒雷射專家針對飛秒雷射超強、超快、超微的物理特性作介紹，並共同研討全球最新技術及發展趨勢，希望藉以掌握研發及市場先機，提升台灣傳統雷射設備廠商進入高階雷射應用的市場，跨入更高附加價值的產品應用領域
	專訪:Aviza業務行銷副總裁David Butler (2008.10.09) 為了縮短SoC單晶片技術過於攏長的研發時程，並符合目前消費性電子輕薄短小且多功能的產品需求，市場開始尋求新一代的晶片整合技術，來因應越來越嚴峻的消費性市場挑戰，其中3D IC便是目前最受關注的技術之一