 |
AIx機器人--從AMR、機器狗到人形機器人--賦能百工百業 (2025.07.25)
在智慧化浪潮席捲全球的今日，機器人技術正快速進化，從自主移動機器人（AMR）、靈活敏捷的機器狗，到具備人形結構與AI能力的人形機器人，不僅改變了產業的樣貌，更重新定義了人機協作的可能性 |
|
空間運算--人類感知的延伸或剝奪？ (2025.07.18)
當我們談到「空間運算」（Spatial Computing），其實是在描述一種讓數位世界與物理世界無縫融合的技術方式。它是一種整合 感測器、AR/VR裝置、AI、3D視覺與人機互動 的技術集合，使電腦能夠理解、操控並互動於三維物理空間 |
 |
AI步態風險評估技術有助高齡疾病早期偵測 (2025.07.17)
根據台灣國衛院統計，2024年全台65歲以上失智人口達35萬人，預估至2041年將增至68萬人。因應高齡化社會帶來的醫療挑戰，宏碁智醫（Acer Medical）與日本富士通（Fujitsu）近日正式簽署合作協議 |
|
奇景與Rabboni聯手推出全球首款多場域終端 AI感測平台 (2025.07.17)
穿戴裝置即時 AI 推論成真！隨著人工智慧（AI）邊緣運算技術日漸成熟，智慧穿戴裝置迎來重大技術突破。奇景光電攜手矽漣公司（Rabboni）推出全球首款可實際部署的超低功耗終端 AI 感測平台「bboni Ai」，將高精度感測與即時AI推論能力整合於單一系統架構內，標誌著穿戴裝置邁入新世代智慧感測的新里程碑 |
|
宏碁智醫與富士通攜手開發AI步態辨識技術 助力失智與帕金森症早期偵測 (2025.07.17)
因應高齡化社會帶來的醫療挑戰，宏碁智醫與日本富士通株式會社（Fujitsu Limited）近期簽署合作協議，將共同開發AI步態異常風險評估技術解決方案「aiGait 」powered by UvanceAI全新解決方案，結合高精度「AI骨架辨識技術」分析與臨床應用經驗，進而協助醫療專業人員瞄準失智症與帕金森氏症等神經退化性疾病的早期預測與提升介入效率 |
|
國科會秀晶創台灣與災害防救韌性成果 明年度科技預算破千億 (2025.07.16)
受到這段時間天災（颱風）、人禍（對等關稅）衝擊台灣，導致國科會今（16）日召開第16次委員會議，便優先提報3項議案，包括：晶片驅動台灣產業創新方案、災害防救韌性科技方案等階段性成果，以及2026年政府科技預算的先期規劃 |
|
醫衛攜手開發智慧手部衛生監測系統 整合自動化偵測與雲端運算力 (2025.07.16)
在提升醫療品質與防範醫療照護相關感染（HAI）方面，國衛院與部立桃園醫院日前聯合開發出一套以物聯網（IoT）為核心的「手部衛生行為監測系統」，運用多種無線感測技術，有效克服人工監控的侷限，為醫療機構邁向智慧照護與院內感染控制突破具體的技術 |
|
美越關稅調整揭示新風向 資策會建議台商多面向規劃與準備 (2025.07.15)
在美國總統川普TACO策略下歹戲拖棚的對等關稅稅率，如今總算陸續出爐，若無意外將延至8月開徵。資策會也在今（15）日參與勤業眾信聯合會計師事務所舉辦「美越貿易變局下台廠因應之道」論壇時建議台廠，可就中長期供應鏈韌性、法規符合與成本控制等多面向進行規畫與準備，以因應未來更為動盪的全球環境 |
|
AI推升PCIe高速傳輸需求 台灣及亞洲區首家官方認證實驗室落腳艾飛思 (2025.07.15)
近年來，生成式AI、高運算資料中心及雲端伺服器加速發展，其架構設計愈發複雜，然而，PCIe介面可以讓整個資料中心裡的晶片運算、記憶體、儲存等其資料數據串接為一體，PCIe已成為不可或缺的高速訊號傳輸介面之一 |
 |
解鎖新一代3D NAND快閃記憶體的垂直間距微縮 (2025.07.15)
3D NAND快閃記憶體的產品目前配有超過300層堆疊氧化層和字元線層，以滿足位元儲存能力方面的需求。imec正在開發兩項可在不犧牲記憶體運作和可靠度的情況下實現垂直間距微縮的關鍵技術：氣隙整合與電荷捕捉層分離 |
|
加州理工學院團隊發現能於常溫展現超導特性的二維材料 (2025.07.14)
加州理工學院（Caltech）物理學家團隊宣布發現一種能在常溫下展現超導特性的二維材料，打破傳統超導需要極低溫的限制。此突破性成果發表於《Nature Physics》期刊，可能為電力傳輸、磁浮技術與量子計算帶來革命性變革 |
|
MIT光子處理器可0.5奈秒完成AI運算 效率超越傳統晶片 (2025.07.14)
麻省理工學院（MIT）研究團隊宣布開發出一款革命性的光子處理器，利用光而非電力進行運算，能在不到0.5奈秒內完成AI任務，能源效率遠超傳統電子晶片。這項技術突破發表於《Nature Photonics》期刊，為電信、科學研究及高效AI計算開啟了全新可能性，有望重新定義下一代計算架構 |
|
Nordic宣佈推出高整合度 nPM1304 電源管理 IC支援小尺寸電池產品 (2025.07.14)
Nordic Semiconductor 推出全新 nPM1304 電源管理 IC (PMIC)，承襲 nPM1300 的成功元素，適合需要小型電池的空間受限應用。小型電池的能耗預算捉襟見肘，所有功能都必須以盡可能低的功耗運行 |
|
安勤新款超薄無風扇系統提供高低處理器配置選項 (2025.07.14)
在智慧工廠與零售數位轉型的趨勢下，整體市場對於邊緣運算設備的需求不僅要求效能提升，更講求空間節省與耐用設計。安勤科技（Aaeon）推出兩款新型超薄無風扇系統—ACS 系列新品 |
|
生成式AI從需求出發 國科會推動導入高齡社會 (2025.07.13)
近年來，基於生成式AI技術快速演進，正逐步融入至製造、醫療、行銷、內容創作等多個領域。行政院也自2024年起推動「高齡科技產業行動計畫」，由國科會統籌經濟部、數位發展部、衛生福利部、教育部、內政部、文化部及原住民族委員會等跨部會資源 |
|
台積電Q2營收大漲39% AI晶片需求強勁推升成長 (2025.07.11)
台積電（TSMC）公布第二季財報，營收達新台幣 9338 億元（約 319.3 億美元），年增幅高達 39%，不僅優於市場預期，更凸顯該公司在全球半導體產業中的領先地位。此次亮眼成績，關鍵來自 AI 晶片需求爆發，有效彌補其他終端市場需求疲軟的缺口，成為台積電成長的主要推手 |
|
Nvidia成為史上首家市值突破4兆美元的上市公司 (2025.07.11)
Nvidia 正式成為全球首家市值突破 4 兆美元 的上市公司。該公司當日收盤股價為 164.10 美元，成功超越所需的 163.93 美元 門檻，市值達 4.004 兆美元。這一里程碑標誌著 Nvidia 正式超越蘋果與微軟，在市值排名上登頂全球科技業之巔 |
|
築牢工業資安防線 主動整合是關鍵 (2025.07.11)
順應全球製造業正積極引進AI與數位化轉型，關鍵基礎架構也逐步整合至統一的數位生態環系當中，促使資安風險日益多樣化，工業資安軟硬體規範也為此不斷推陳出新！ |
|
雷射鑽磨改質助半導體革命 (2025.07.11)
迎接現今生成式AI驅動半導體產業變局，台灣該如何在護國神山的基礎上，強化次世代功率半導體和面板級先進封裝的供應鏈韌性與生態系尤為關鍵。 |
|
雷射先進應用的最新趨勢與市場動態 (2025.07.11)
在全球製造業面臨淨零碳排與智慧製造雙重轉型之際，先進雷射技術正以其高精度、高效率、低能耗及非接觸式加工等顯著優勢，成為實現永續與高效生產的關鍵。 |
