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美國新創Nanotronics打造模組化晶圓廠 (2025.07.10)
位於布魯克林的美國新創公司 Nanotronics 正在打造名為 Cubefabs 的模組化晶圓廠，旨在透過小規模、高彈性與 AI 自動化，重塑全球半導體製造格局。首座 Cubefab 預計在 18 個月內於紐約啟用，總建廠時間不到一年，設置成本僅約 3,000–4,000 萬美元，遠低於傳統晶圓廠所需數十億資本支出 |
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Groq在芬蘭設立首座歐洲資料中心 強化低延遲AI推論版圖 (2025.07.10)
美國 AI 加速晶片廠商 Groq 正式在芬蘭赫爾辛基設立其首座歐洲資料中心，這是其全球擴張策略中的關鍵一步。該中心由 Groq 與全球資料中心服務商 Equinix 攜手合作，可為歐洲客戶提供低延遲（low?latency）AI 推論服務，並兼顧地緣治理與能源永續需求 |
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NTN非地面網路：連結天地的未來通訊技術 (2025.07.10)
非地面網路不只是傳統通訊的延伸，更代表一種全球聯網思維的革新。當世界邁向全面數位化，唯有結合天地網路、打破地理限制，才能真正實現萬物互聯與永不中斷的智慧生活 |
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量子位元的應用原理與發展 (2025.07.10)
1981年Richard Feynman提出經典電腦難以模擬量子系統的行為，因為量子態是指數級增長的。他認為要模擬自然界的量子現象，需要用量子規則來建造電腦，雖然他沒有提出 qubit，但這個想法是量子電腦理論的根基 |
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工研院赴歐開啟6G國際合作 布局次世代通訊生態系 (2025.07.09)
為推動台灣次世代通訊技術及產研國際合作，由工研院攜手產官學研參加歐盟最大規模的次世代通訊研發盛會「2025 EuCNC & 6G Summit」，並簽署3項重要6G產研合作。同時，首度在英國劍橋大學與英國聯合電信聯盟（UK Federated Telecoms Hubs；UK FTH）共同舉辦的台英6G研討會上 |
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Anritsu 安立知與 Bluetest 攜手推出 5G RedCap 裝置 OTA 測試解決方案，實現物聯網應用最佳化 (2025.07.09)
Anritsu 安立知與瑞典 Bluetest AB 共同開發空中無線 (Over-The-Air，OTA) 測試解決方案，用於評估支援 RedCap (Reduced Capability，精簡功能) 規格的 5G 物聯網 (IoT) 裝置效能。RedCap 依據 3GPP Release 17 制定，並為 IoT 應用實現最佳化 |
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LG Innotek銅柱封裝技術突破 高效熱管理與超薄設計時代來臨 (2025.07.09)
著智慧手機、穿戴裝置及 IoT 製品追求更輕、更薄與更高效的新潮流，韓國 LG Innotek 推出一項前瞻性封裝創新：以 「銅柱」（Copper Post） 替代傳統焊球（solder ball），專為高頻 RF?SiP 與 FC?CSP 封裝設計，開啟半導體元件設計新方向 |
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村田製作所量產採用XBAR技術高頻濾波器 (2025.07.09)
為5G/6G與Wi-Fi 7高效通訊鋪路，村田製作所（Murata）宣布，已正式開始量產並出貨市面上率先採用XBAR技術的高頻濾波器。該產品整合其於2022年併購的美國Resonant公司所研發的XBAR濾波器技術與村田自身的濾波器設計專長，標誌著高頻濾波元件技術的一大躍進 |
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Tesla傳暫停生產Optimus TrendForce估對供應鏈影響有限 (2025.07.08)
近期中國大陸供應鏈傳出因靈巧手承載力不足，導致Tesla將暫停生產人型機器人Optimus的消息。依TrendForce今（8）日分析，Tesla目前主要面臨產品續航不足和軟硬整合的挑戰，即便能藉由AI優化運動規劃與能耗，以改進續航問題 |
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Anritsu 安立知測試解決方案通過最新 DisplayPort 2.1 視訊介面標準認證 (2025.07.08)
Anritsu 安立知宣布，其針對最新 DisplayPort 2.1 標準所開發的接收端測試 (SINK Test) 解決方案，已通過國際標準組織—視訊電子標準協會 (Video Electronics Standards Association，VESA) 的認證 |
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日研究團隊發現「光關閉跳躍效應」 結晶因光熱相乘而動 (2025.07.08)
日本靜岡大學、高知工科大學與東京科學大學的聯合研究團隊宣布發現一種新現象：當紫外光照射的結晶在加熱狀態下突然關閉光源時，結晶會產生微小跳躍運動，宛如「瞬間起跳」 |
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麻省理工學院研發無電製水裝置 沙漠空氣可變飲用水 (2025.07.08)
麻省理工學院（MIT）工程師研發出一款革命性無電製水裝置，能從乾燥空氣中萃取乾淨飲用水，甚至在極端乾旱的美國死亡谷也能運作。此技術為全球水資源短缺問題帶來新希望，特別適用於無電、無水資源的偏遠地區，可能重塑水資源分配方式 |
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5G RedCap為物聯網注入新動能 (2025.07.08)
5G RedCap的出現不僅填補了高階5G與低速物聯網技術間的空白，更為中速率、低功耗、高密度的IoT應用提供了標準化升級路徑。 |
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興達電廠首座機組啟用GE Vernova H級設備 最高可輸出13GW電力 (2025.07.07)
台灣電力公司南部施工處（TPC NPCO）興達電廠三個新機組中的新1號機組已正式啟用，並透過 GE Vernova 的 7HA.03 複循環機組，開始向台灣電網供電，最高可輸出 13 億瓦（1.3 GW）的電力 |
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Nordic Semiconductor 與中磊電子股份有限公司合作開發蜂巢式物聯網模組，實現可靠、節能的應用 (2025.07.07)
全球領先的嵌入式連接和整合式網路解決方案供應商中磊電子科技股份有限公司(Sercomm Corporation)推出高效能的多頻段雙模式LTE-M/NB-IoT蜂巢式物聯網模組TPM530M，以Nordic Semiconductor的nRF9151 參考設計為基礎，提供功能齊全的解決方案，其緊湊的封裝尺寸僅為14.55 x 14.51 x 1.85毫米 |
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Anritsu 安立知推出 Dual-SIM 裝置緊急通話連線測試功能 全面支援日本電信業者雙卡裝置 (2025.07.07)
Anritsu安立知宣布，其 5G NR 行動裝置測試平台 ME7834NR 現已支援「雙 SIM 卡」(Dual-SIM) 功能的互通性測試，並符合行動裝置技術標準合規認證 (Technical Standard Conformity Certification) 所需規範 |
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安勤薄型無風扇嵌入式系統EPC-ASL採用模組化架構設計 (2025.07.07)
安勤科技新一代無風扇超薄嵌入式系統 EPC-ASL採用 Intel Alder Lake-N 平台設計，具備高效運算效能、低功耗、豐富 I/O 介面與靈活擴充能力，適合於智慧製造、智慧零售、交通監控與醫療前端系統等邊緣智慧應用 |
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台達能源與欣銓科技合作小水力轉供 助半導體大廠布局多元再生能源 (2025.07.07)
台達的再生能源售電業子公司─台達能源股份有限公司（以下簡稱台達能源）7月1日宣佈，與半導體測試大廠欣銓科技合作小水力再生能源採購，助力產業能源轉型。台達能源預計八年期間，每年提供約100萬度綠電轉供，來自全台首座由地方政府主導開發的食水嵙溪小水力發電廠 |
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Case Western推出環保「電子塑膠」 適合綠色可穿戴應用 (2025.07.04)
Case Western Reserve University 的研究團隊近日於《Science》期刊及 EurekAlert 發表重大進展，開發出一種不含氟的環保型「電子塑膠」，專為可穿戴裝置與感測器所用，兼具柔性、導電性與環境友善特性 |
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興大和成大聯手打造全球首見懸浮式鐵電二維電晶體 (2025.07.04)
突破材料限制開啟建構晶片新局面。在國科會自然司、尖端晶體材料開發及製作計畫與A世代前瞻半導體專案計畫，以及教育部特色領域研究中心計劃的大力支持下，由中興大學與成功大學共組的研究團隊 |
