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最新新闻
经济部偕日月光导入ESCO服务 分享AI深度节能成功模式
UiPath携手统一资讯 助企业实现代理型自动测试能力
南台科大携手工研院开发AI羽球教练系统获CES 2025国际双料大奖
COMPUTEX-创新法商展现实力 深耕台湾及布局亚洲市场
LG Innotek与波士顿动力合作 共同开发机器人关键组件
LeafyPod智慧植栽器 用AI帮你轻松照顾植物
產業新訊
Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
数位转型下的新信任危机与治理挑战
拓展AI-RAN版图:产学研界携手引领行动通讯新潮流
AI为下世代RAN的节流与开源扮演关键角色
美中科技角力升温:稀土成全球供应链战略焦点
台湾无人机产业未来发展与应用
以战略产业层次看无人机产业发展方向
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
以NPU解决边缘运算功耗与效能挑战
解析USB4测试挑战
恩智浦半导体执行??总裁将以「边缘人工智慧:创造自主未来」为题
DeepSeek开启AI大推理时代 台湾产业迎击算力挑战
台科大50周年校厌,研扬科技庄永顺董事长获颁「杰出贡献奖」并代表台科之星创投公司捐赠2,500万元
微控制器的AI进化:从边缘运算到智能化的实现
凌华科技携手立普思推出AMR 3D x AI视觉感知方案 助力NVIDIA Isaac 生态系统发展
泓格科技「AIoT即刻启动,打造ESG实践力」研讨会即将登场
Android
推进负碳经济 碳捕捉与封存技术
川普关税解放日暂缓 机械中小企业90天急应变
氢能技术下一步棋
碳有价化挑战为机遇
智慧永续管理平台的发展趋势
CNC数控推进磨削技术应用升级 打造人型机器人关键零组件
3D云端技术与AI深度融合 3D云平台方案分进合击
TIMTOS展工具机能量 协助终端产业创新
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
智慧科技辅具趋向更有效、实用性和普及化
Nordic nPM1300为智慧无线听诊器实现无比优异的电池性能
光场显示:彻底解决AR/VR的视觉疲劳
Wellell ??博选用 Anritsu 安立知无线传输测试平台, 确保医疗设备品质稳定
为生医新创提升商用价值 国家新创奖助攻募资逾50亿元
外骨骼机器人技术助力 智慧行动辅具开创新局
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
一次到位的照顾科技整合平台
物联网
meet the expert-关税战下的生存指南 企业AI助理实务教程
智慧科技辅具趋向更有效、实用性和普及化
第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
蓝牙Channel Sounding ??米级经济的定位革命
Nordic Semiconductor与Skylo携手为大规模物联网带来超低功耗卫星连线功能
人工智慧将颠覆物联网
短距离无线通讯持续引领物联网市场创新
实现AIoT生态系转型
汽車電子
台湾技术获国际大奖肯定! 电动大客车智慧充电管理系统荣获2025爱迪生奖银牌
AIoT应用对电动车续航力的挑战与发展
探讨碳化矽如何改变能源系统
?业?太网路与???太网路 关联性应?
电巴充能标准奠基 扩大能源新布局
电动车充电革新与电源管理技术
广积连续三年荣获德国Embedded World展Best in Show大奖
驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用
電源/電池管理
氢能技术下一步棋
台湾技术获国际大奖肯定! 电动大客车智慧充电管理系统荣获2025爱迪生奖银牌
探讨碳化矽如何改变能源系统
高能效马达加速普及 引进智慧优化流程
电巴充能标准奠基 扩大能源新布局
电动车充电革新与电源管理技术
A
2
B支援更复杂的新型资料及音讯广播系统
台达於2025汉诺威工业展展出多元AI赋能解决方案 推动智慧产业与永续能源转型
面板技术
高速时代的关键推手 探索矽光子技术
Touch Taiwan 2025系列展 4月16日盛大登场 聚焦电子纸、PLP面板级封装两大专区
摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场!
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
网通技术
Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进
为人工智慧 / 机器学习驱动智慧戒指的蓝牙连接技术
3D云端技术与AI深度融合 3D云平台方案分进合击
?业?太网路与???太网路 关联性应?
DeepSeek开启AI大推理时代 台湾产业迎击算力挑战
蓝牙Channel Sounding ??米级经济的定位革命
A
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B支援更复杂的新型资料及音讯广播系统
驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
Mobile
电动车、5G、新能源:宽能隙元件大显身手
实现AIoT生态系转型
VSAT提高卫星通讯灵活性 驱动全球化连接与数位转型
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
3D Printing
积层制造链结生成式AI
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
穿戴式电子
为人工智慧 / 机器学习驱动智慧戒指的蓝牙连接技术
Nordic技术为智慧眼镜实现自动对焦功能,改善近视和远视问题
Nordic的低功耗蓝牙技术为资产追踪和个人安全解决方案实现精确定位
Nordic nPM1300为智慧无线听诊器实现无比优异的电池性能
光场显示:彻底解决AR/VR的视觉疲劳
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
工控自动化
推进负碳经济 碳捕捉与封存技术
川普关税解放日暂缓 机械中小企业90天急应变
氢能技术下一步棋
碳有价化挑战为机遇
智慧永续管理平台的发展趋势
CNC数控推进磨削技术应用升级 打造人型机器人关键零组件
meet the expert-关税战下的生存指南 企业AI助理实务教程
3D云端技术与AI深度融合 3D云平台方案分进合击
半导体
高速时代的关键推手 探索矽光子技术
RISC-V的AI进化NPU指令集扩展
xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值
生成式AI当道 GPU算力争霸方兴未艾
创新3D缓冲记忆体 助力AI与机器学习
应材携手全球45个非营利组织扎根STEAM教育 赋能新世代人才科技创造力
TIMTOS展工具机能量 协助终端产业创新
探讨碳化矽如何改变能源系统
WOW Tech
AIoT应用对电动车续航力的挑战与发展
第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
台达於2025汉诺威工业展展出多元AI赋能解决方案 推动智慧产业与永续能源转型
泓格科技「AIoT即刻启动,打造ESG实践力」研讨会即将登场
Secuyou 公司推出的智慧门锁整合了 Nordic 的 nRF52840多协定SoC
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高
量测观点
Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进
解析USB4测试挑战
驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
突破速度与连接极限 Wi-Fi 7开启无线网路新篇章
驱动高速时代核心技术 PCIe迈向高速智慧新未来
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
科技专利
高速时代的关键推手 探索矽光子技术
Touch Taiwan 2025系列展 4月16日盛大登场 聚焦电子纸、PLP面板级封装两大专区
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研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
技術
专题报
【智动化专题电子报】工业通讯
【智动化专题电子报】积层制造
【智动化专题电子报】PCB智造
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
观察:各国加速车联网布建 简化电台监管程序
驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
8/20-23自动化x机器人展 立即预登叁观
8/20-23自动化x机器人展 立即预登叁观
鯧뎅꿥ꆱ藥
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곧
原子层沉积技术有助推动半导体制程微缩
(2025.02.08)
随着半导体制程技术的持续进步,晶片微缩已达到物理极限,传统的光刻技术面临挑战。在此背景下,原子层沉积(
Atomic
Layer
Deposition
,ALD)技术因其薄膜沉积精度,成为推动半导体微缩的关键技术之一
经济部於SEMICON TAIWAN发表52项前瞻技术 2奈米制程镀膜设备首度亮相
(2023.09.07)
经济部於「SEMICON TAIWAN 2023」开幕首日举行的科专成果主题馆(展位:N0476)开幕仪式中,发表多项全球领先技术,包括「全球散热能力最强的相变化水冷技术」,可达全球最高千瓦散热水准,超越目前散热技术1倍以上,符合未来AI与资料中心建置需求,现已与一诠精密合作生产,顺利交货由多家国际AI晶片大厂验证中
田中贵金属工业协助提升半导体微细化及耐久的??成膜新制程
(2022.06.24)
由於IoT、AI、5G、元宇宙等各种先进技术的发展,数据中心及以智慧型手机为首的电子设备中所使用的数位数据也急速增加。在半导体开发方面,为了实现高性能省电的装置
默克以创新材料驱动先进半导体微型化发展
(2020.09.24)
默克今日在SEMICON Taiwan 2020分享半导体科技趋势与技术演进。默克在电子材料领域具百年根基,并拥有能推进下世代制程技术、晶片与应用领域之材料解决方案实力。继去年宣布并购慧盛先进科技和Intermolecular公司後
仪科中心携手天虹科技 打造12寸丛集式ALD设备
(2020.09.08)
国家实验研究院台湾仪器科技研究中心(国研院仪科中心)表示,台湾半导体产业是政府六大核心战略产业发展重点之一。日前国研院与台湾半导体设备供应商天虹科技股份有限公司合作
3D FeFET角逐记忆体市场
(2019.11.25)
爱美科技术总监Jan Van Houdt解释FeFET运作机制,以及预测这项令人振奋的「新选手」会怎样融入下一代记忆体的发展蓝图。
延续摩尔定律 默克大力研发创新半导体材料
(2016.09.14)
摩尔定律正面临技术瓶颈,半导体业者微缩制程日益困难,先进的封装技术日益重要。看准此一机会,先进半导体材料供应商Merck(默克)近年来积极研发先进制程材料,且大举并购了AZ Electronic Materials(安智电子材料)、SAFC Hitech(赛孚思科技),以及Ormet Circuits ,以提供客户更完整的解决方案
单元六:真空镀膜设备之真空零组件及原子层沉积技术
(2012.08.30)
课程介绍 本课程将介绍真空镀膜设备之各种真空零组件,如真空邦浦、真空法兰、管接头、真空阀门、气体阀、真空计等,以及其相关应用,让学员了解真空镀膜设备之各种真空零组件及其应用,增进职场真空技能知识
单元五:OLED组件与量测分析实作
(2012.08.16)
课程介绍 实验室实际操作课程,限额20人,名额有限,请速报名!! 本课程将带学员进入工研院中兴院区实验室,实际介绍与操作OLED制作流程及量测分析系统,期让学员了解OLED组件的制作过程与量测分析系统技术,并以实际操作经验,由讲师现场解惑,协助学员掌握OLED制程及量测的完整概念
单元三:超低色温OLED组件产业应用、量测与实作
(2012.07.19)
课程介绍 实验室实际操作课程,限额20人,名额有限,请速报名!! 照明光源有高色温与低色温之别,虽然白天适合使用高色温、蓝光多的白光,但若入夜后继续使用高色温或含有高度蓝光的光源,将影响褪黑激素,除了失眠、生理失序,甚至可能引发诸多癌症,超低色温则可降低罹癌风险,改善夜间照明
单元二:高效率(橘或黄光)OLED组件结构设计、量测与实作
(2012.07.05)
课程介绍 实验室实际操作课程,限额20人,名额有限,请速报名!! 本课程将深入浅出剖析OLED可侵入性现有产业技术之特质,介绍发光组件效率的理论上限以及高效率OLED的设计原理,而从OLED特具的侵入性优势,可以了解此一技术未来的特色产品、市场方向;对高效率OLED设计的了解,可以掌握发展OLED产业的关键所在
OLED关键制程、设备与量测分析技术系列课程
(2012.06.21)
课程介绍 显示器面板产业近来相当热门的OLED技术,早在2001年日本就率先应用于手机面板,而随着韩国在制程与良率的急起直追,目前的OLED设备与制程是分别由日本及韩国领先的局面;但随着未来OLED面板面临大型化
原子层沉积复杂的奈米结构合成与表面工程-原子层沉积复杂的奈米结构合成与表面工程
(2012.01.18)
原子层沉积复杂的奈米结构合成与表面工程
In2S3的原子层沉积和太阳能转换为二氧化钛奈米管数组及其敏化应用-In2S3的原子层沉积和太阳能转换为二氧化钛奈米管数组及其敏化应用
(2011.12.08)
In2S3的原子层沉积和太阳能转换为二氧化钛奈米管数组及其敏化应用
高贵的金属薄膜的原子层沉积-高贵的金属薄膜的原子层沉积
(2011.11.28)
高贵的金属薄膜的原子层沉积
奈米膜为非晶氧化物半导体薄膜晶体管的高 κ 栅门电介质的原子层沉积-奈米膜为非晶氧化物半导体薄膜晶体管的高 κ 栅门电介质的原子层沉积
(2011.09.26)
奈米膜为非晶氧化物半导体薄膜晶体管的高 κ 栅门电介质的原子层沉积
原子层沉积二氧化钛在光波导应用-原子层沉积二氧化钛在光波导应用
(2011.07.29)
原子层沉积二氧化钛在光波导应用
原子层沉积氧化铝为表面钝化的高效率多晶硅太阳能电池-原子层沉积氧化铝为表面钝化的高效率多晶硅太阳能电池
(2011.07.15)
原子层沉积氧化铝为表面钝化的高效率多晶硅太阳能电池
原子层沉积层中的微机电制程-原子层沉积层中的微机电制程
(2011.05.30)
原子层沉积层中的微机电制程
原子层沉积ZnS电致发光,SrS,薄膜BaS-原子层沉积ZnS电致发光,SrS,薄膜BaS
(2011.01.21)
原子层沉积ZnS电致发光,SrS,薄膜BaS
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新唐科技全新18 瓦 D 类音频放大器
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ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
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8
Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
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