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新唐科技的 NPCM8mnx BMC 晶片通過 OCP S.A.F.E. 安全認證 (2025.07.03)
以業界領先的 BMC 解決方案,打造安全且開放的運算基礎架構 新唐科技(Nuvoton Technology Corporation)作為全球領先的基板管理控制器(BMC)解決方案供應商,今日宣布其最新版本的 BMC 晶片 NPCM8mnx,已正式通過 開放運算計畫(OCP)安全設備框架啟用(S.A.F.E.) 認證
Microchip 推出具備業界最佳PWM 解析度和 ADC 速度的數位訊號控制器 (2025.06.19)
隨著資安與功能安全需求日益提升,加上即時嵌入式應用日趨複雜,設計人員正尋求更具創新性的解決方案,以實現更高精度、更佳可靠性,並符合產業標準。為因應這些挑戰,Microchip Technology Inc.宣布dsPIC33A 產品線將新增 dsPIC33AK512MPS512 與 dsPIC33AK512MC510數位訊號控制器(DSC)系列
Arm:以AI為核心的功能正逐步成為新世代車型標配 (2025.06.05)
隨著汽車產業邁入AI定義的全新時代,汽車不再只是代步工具,更成為智慧駕駛體驗的平台。為了滿足自動駕駛、沉浸式座艙及即時感知等高度複雜的功能需求,車廠與晶片供應商面臨前所未有的開發挑戰
工控大廠帶頭打造資安防護網 (2024.06.26)
有別於傳統IT場域起家的資安軟體系統商,近年來積極投入OT資安的業者無不尋求與工控自動化設備系統廠商帶頭聯防,同時也促使部份硬體設備廠商採取由下而上布局的策略,串連起產品全生命週期的資安生態系及防護網
Arm:加速推動PSA聯盟 強化電動車資安防護 (2023.10.30)
電動車要連網來跟外界環境或別的車子溝通,資安受重視的程度應該更勝以往,在車裡面的軟體的程式碼,以前是幾十或是幾百個 million 行數的程式碼,現在已經超過了 Billion 等級的數量
為什麼安全是物聯網的關鍵? (2023.06.05)
如果消費者無法區分物聯網裝置是否安全,就會大大減弱他們在購買時的信心,從而阻礙了聯網裝置的普及,本文探討安全的重要性。
信驊展出智慧工廠巡檢及伺服器安全性晶片 建構360度全方位創新應用 (2023.06.05)
全球資安零信任機制當道,遠端伺服器管理晶片供應商信驊科技(ASPEED Technology Inc.)也在甫落幕的Computex 2023期間,首次展出Cupola360影像處理晶片於智慧工廠360度遠端即時巡檢解決方案的全新應用
[COMPUTEX] 信驊影像處理晶片新應用 聚焦工廠巡檢與PFR伺服器安全 (2023.05.31)
信驊科技(ASPEED Technology) 於Computex 2023,展出Cupola360全新應用,包含智慧工廠360度遠端即時巡檢解決方案、Cupola360+ 智慧工廠佈建軟體、360度工廠攝影機參考設計兩款,以及全景視訊會議設備,全方位建構智慧工廠及智慧城市多元應用,不僅產品線齊全,應用面更趨完整
英飛凌攜手池安量子 推出Edge-to-Cloud資安解決方案 (2023.04.20)
英飛凌今日宣布與池安量子(Chelpis Quantum Tech.)合作 ,推出結合英飛凌符合TPM 2.0標準的硬體式高階安全晶片OPTIGA TPM SLB 9672以及池安量子的軟體密碼技術所打造的Edge-to-Cloud資安解決方案,賦予端點設備從硬體層到雲端應用層,跨越多個層級分佈安全功能的能力
恩智浦力推安全無線MCU 擴展Matter標準產品組合 (2022.12.23)
為了協助簡化物聯網和工業物聯網解決方案開發,恩智浦半導體(NXP)不斷擴展端到端Matter解決方案,並在今(22)日宣佈推出全新產品組合RW612和K32W148裝置,兼具先進的邊緣處理(edge processing)功能和整合安全性(integrated security),可簡化支援Matter的智慧家庭裝置的開發流程與設計,並降低成本
使用Microchip安全晶片於工業安全標準IEC62443 (2022.10.27)
隨著5G、物聯網等持續發展,資訊及網絡安全對於工業自動化及控制系統(IACS)有著至關重要的考慮。下文將會簡介IEC62443工業安全標準,以及Microchip如何助您設計出符合此安全規範的產品
晶心與Crypto Quantique合作 提高RISC-V物聯網裝置安全性 (2022.07.14)
Crypto Quantique宣布與晶心科技建立全球合作夥伴關係。Crypto Quantique 亦加入AndeSentry安全框架,該框架提供晶心RISC-V處理器全面的安全解決方案,以抵禦網路及物理性等各種機制的攻擊
恩智浦發表全新MCX微控制器 推動進階工業與物聯網邊緣運算 (2022.06.20)
恩智浦半導體(NXP)推出全新MCX微控制器(MCU)產品組合,旨在推動智慧家庭、智慧工廠、智慧城市以及眾多新興工業和物聯網邊緣應用領域的創新。 該產品組合包含四大系列,建構於通用平台,並由恩智浦廣泛採用的MCUXpresso開發工具和軟體套件支援
u-blox推出LARA-L6 LTE Cat 4蜂巢式通訊模組 大幅簡化物流管理 (2022.06.01)
u-blox宣布推出u-blox LARA-L6 LTE Cat 4蜂巢式通訊模組。在同級產品中,LARA-L6的體積最小,可提供真正的全球覆蓋和2G/3G向後相容性(fallback),並結合了高數據吞吐量以及對外部u-blox GNSS接收器的原始支援及完整安全功能
恩智浦推出跨界MCU 推動工業物聯網通訊應用 (2022.05.19)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出新型i.MX RT1180跨界MCU,作為系列首款整合Gbps時間敏感型網路(Time Sensitive Networking;TSN)交換器的微控制器,能夠同時實現時間敏感型和工業即時通訊,並支援多種通訊協定,消弭現有工業系統和工業4.0系統間的溝通缺口
工業電腦整合OT+IT資安解決方案 (2021.12.27)
由於皆採用PC + Windows OS架構,讓駭客只須採用與資訊科技(IT)同一套「解決方案」,就能入侵OT產線設備,也促使資安軟體業者開始與IPC硬體業者積極整合以協同解決。
ST推出蜂巢式IoT開發套件 整合GSMA認證eSIM模組 (2021.04.29)
半導體供應商意法半導體(ST)先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了開發蜂巢式物聯網(IoT)裝置所需之關鍵軟硬體模組,包括經GSMA認證的嵌入式SIM(eSIM),有助於快速開發注重效能的蜂巢式物聯網裝置,其可透過LTE-Cat M和NB-IoT網絡連線,是嵌入式開發者和物聯網愛好者的理想選擇,且售價也在OEM和大眾市場客戶可接受之範圍內
Achronix採用力旺矽智財 實現FPGA硬體安全信任根 (2021.04.28)
力旺電子今日宣布,與FPGA矽智財商Achronix合作,開發高安全性之FPGA產品,搶攻半導體市場。 NeoFuse與NeoPUF矽智財可強化Achronix的產品組合,提供穩固的硬體安全信任根(hardware root of trust)基礎,來確保元件以及FPGA的編程是可靠且被安全保護的
u-blox拓展IoT通訊覆蓋 推出400MHz安全LTE-M和NB-IoT模組 (2021.04.15)
定位與無線通訊技術與服務商u-blox宣佈推出支援歐洲、亞洲和拉丁美洲使用的400-450MHz LTE頻段模組,進一步擴展其先進的SARA-R5 LTE-M和NB-IoT通訊系列產品。 u-blox SARA-R540S可在LTE頻段31、72、73、87和88上進行通訊
恩智浦推出先進i.MX應用處理器 全面升級IIoT邊緣部署資源 (2021.04.01)
恩智浦半導體(NXP)宣佈其EdgeVerse產品系列新增跨界應用處理器,包含i.MX 8ULP、通過Microsoft Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS(雲端安全)系列和新一代高效能智慧應用處理器i.MX 9系列


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