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通讯服务商布局连网汽车市场现况 (2015.04.07)
对通讯服务商(CSP)而言,连网汽车(connected car)市场代表了诱人但瞬息万变的商机,若想占有一席之地,必须就内容策略与长期演进技术(LTE)加快布局。
[CES]汽车跃上科技舞台中心 (2014.01.08)
除了消费性电子之外,近年来,CES也成为汽车厂商展示其智能汽车技术的舞台,他们正致力于将智能手机与行动装置技术放入汽车当中,并将目前的数字生活安全的整合到驾驶体验中
转移战场 Google、Apple汽车市场再交锋 (2013.12.30)
随着行动装置市场逐渐饱和,成长率也逐渐趋缓,Google、Apple等科技大厂正企划要扩大他们的战场到新的领域,如汽车市场。根据知情人士透漏,在下周即将举办的CES展会上,Google与Audi将共同宣布正在开发的基于Android的车载娱乐信息系统
2013年通讯服务商开始布局联网汽车市场 (2013.11.25)
对通讯服务商(CSP)而言,连网汽车(connected car)市场代表了诱人但瞬息万变的商机,若想占有一席之地,必须就内容策略与长期演进技术(LTE)加快布局。
抢攻汽车战场 博通推BroadR-Reach汽车解决方案 (2012.02.20)
以太网络技术(Ethernet)逐渐成为扩展汽车工业版图的一大利器,全球创新有线及无线通信半导体博通(Broadcom)公司,今日宣布推出传输速度高达100Mbps的解决方案BroadR - Reach,不仅可以让多项车内系统(如车载资通娱乐系统、车用诊断与自动行车辅助)透过非遮蔽单一双绞线同时存取信息,也大幅降低 80% 的链接成本以及30%的缆线重量


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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