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LG Innotek銅柱封裝技術突破 高效熱管理與超薄設計時代來臨 (2025.07.09)
著智慧手機、穿戴裝置及 IoT 製品追求更輕、更薄與更高效的新潮流，韓國 LG Innotek 推出一項前瞻性封裝創新：以 「銅柱」（Copper Post） 替代傳統焊球（solder ball），專為高頻 RF?SiP 與 FC?CSP 封裝設計，開啟半導體元件設計新方向 |
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Anritsu 安立知於 2025 年 PCI-SIG 開發者大會展示開創性 PCI-Express 6.0 和 7.0 測試方案 (2025.06.12)
Anritsu 安立知於 6 月 11 日至 12 日在美國加州 Santa Clara 舉行的 PCI-SIG 開發者大會 (PCI-SIG Developers Conference) 展示先進的高速訊號完整性測試解決方案，並與 Synopsys、Teledyne LeCroy、CIG 和 Tektronix 合作，現場展示業界領先的 MP1900A 誤碼率測試儀 (BERT) 實機應用於 PCI-ExpressR 6.0 和 7.0 技術 |
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PCIe 7.0高速挑戰浮現 BERT成確保訊號完整性關鍵測試利器 (2025.06.12)
在高速傳輸技術快速演進的今日，PCI-Express（PCIe）標準持續推陳出新，最新的PCIe 7.0技術更將資料傳輸速率提升至64.0 Gbaud，為人工智慧（AI）、資料中心、高效運算等領域提供極高頻寬支援 |
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亞旭電腦MWC 2025首發「背包式5G專網3.0」 展現台灣5G創新實力 (2025.03.06)
隨著全球5G應用需求持續攀升，帶動創新技術與解決方案的需求，近日在西班牙巴塞隆納舉行的全球行動通訊年度盛會 MWC 2025（Mobile World Congress），亞旭電腦首度於海外發表「背包式5G專網3.0」，展現該技術在全球市場的廣泛應用潛力 |
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諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場 (2024.10.28)
諾基亞與中華電信簽訂為期一年的網路擴建合約，將其橫跨台灣中南部地區的 5G 網路進行現代化工程。該專案將全面提升中華電信 5G 網路的效能、容量及能源效率。並將為中華電信的 5G-Advanced 網路演進奠定基礎 |
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亞旭與中華電信攜手 推出背包式5G專網方案 (2024.09.09)
亞旭電腦（Askey）與中華電信（CHT）今（9）日共同宣布推出「背包式5G專網」解決方案。該方案由中華電信率先構思及搭配亞旭產品，實現此一創新想法。亞旭在此方案中提供All-in-one的5G Sub-6GHz小基站，內建5G基頻、無線電和天線，搭載5G核心網路及衛星傳輸設備，實現隨時隨地可連網的攜帶式5G專網，引領智慧場景新應用 |
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中華精測改寫單月營收新高 推出新款自製探針卡 (2024.09.03)
中華精測科技今（3）日公布2024年8月份營收報告，單月合併營收達3.02億元，較前一個月成長1.5％，較前一年同期成長45.3％，改寫近20個月單月營收新高紀錄 ; 累計今年前8個月合併營收達20.0億元，較去年同期成長5.4 % |
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Ceva蜂巢式物聯網平台整合至意法半導體NB-IoT工業模組 (2024.07.19)
《愛立信行動市場報告》(Ericsson Mobility Report)預測，蜂巢式物聯網連接數量將從2023年的30億增長到2029年的61億，複合年增長率達到12%。Ceva公司致力於使智慧邊緣（Smart Edge）設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料 |
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imec展示56Gb波束成形發射機 實現高功率零中頻的D頻段傳輸 (2024.06.19)
於本周舉行的國際電機電子工程師學會（IEEE）射頻積體電路國際會議（RFIC Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了一款基於CMOS技術的先進波束成形發射機，用來滿足D頻段的無線傳輸應用 |
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中華精測在國際電動車晶片測試領域拓新局 (2024.06.03)
中華精測今（3）日公布 2024 年 5 月份營收報告，單月合併營收達2.26億元，較前一個月成長2.0％，較前一年同期下滑5.3％ ; 累計今年前 5 個月合併營收達11.23億元，較去年同期下滑2.4% |
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讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會 (2024.05.28)
本場東西講座邀請到台灣安立知業務與技術支援部協理薛伊良，分享從5G到6G的通訊產業發展脈絡。 |
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Ceva加入Arm Total Design 加速開發5G端到端SoC (2024.03.11)
物聯網無線連接領域IP廠商Ceva公司宣布加入Arm Total Design，目的在加速開發基於Arm Neoverse運算子系統（CSS）和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客製SoC，用於包括5G基地台、Open RAN設備和5G非地面網路（NTN）衛星在內在的無線基礎設施 |
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5G輕量化再出發 RedCap勇闖物聯網市場 (2024.02.22)
RedCap是輕量化的5G技術，降低複雜度、成本、尺寸和功耗。
因此，RedCap在物聯網領域具有廣泛應用前景和巨大市場潛力，
可望在未來成為推動物聯網發展的重要力量。 |
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Ceva與凌陽合作將藍牙音訊技術導入音訊處理器應用 (2024.01.18)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司與多媒體和汽車應用晶片供應商凌陽科技擴大合作，將Ceva最新一代RivieraWaves藍牙音訊解決方案整合到凌陽科技的airlyra系列高解析度音訊處理器中，鎖定無線揚聲器、音箱和其他無線音訊設備等應用 |
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xMEMS發表新型MEMS揚聲器 採超音波振幅換聲原理 (2023.11.15)
固態全矽微型揚聲器先鋒xMEMS Labs今（15）日宣布，突破聲音重現性能，改變真無線立體聲（TWS）耳機在全音訊頻率上創造高品質、高解析度聲音體驗的方式。
隨著Cypress固態MEMS揚聲器的推出，xMEMS工程師用超音波振幅調變轉換聲原理 |
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你的健康「光」知道 (2023.09.20)
光學生物感測元件已經被廣泛的應用，包括醫療健康監測、遠端監測、家庭照護、疾病檢測、農藥殘留現場監測等。近年來更是該感測元件最大的應用市場，包括智慧手錶、手套、腕帶、衣服和血糖機等等 |
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USB供電5.8 GHz RF LNA具有輸出電源保護 (2023.09.14)
本文敘述USB供電5.8 GHz RF LNA具有輸出電源保護的性質，以及運作時的電路功能變化與電源管理測試等特點。 |
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愛立信與聯發科合作創565Mbps上行速度紀錄 (2023.08.07)
愛立信與合作夥伴聯發科技繼日前創下440 Mbps的5G上行速度里程碑後，持續投入技術開發，近期再以565 Mbps突破先前締造的上行速度紀錄，將提供固定無線接取（FWA）用戶更優質的連網速度與容量，推動用戶體驗再升級 |
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共同建立大膽的 ASIC 設計路徑 (2023.07.18)
本文說明在 CEVA 和 Intrinsix 如何與 OEM 和半導體公司合作，以大膽的方式取得一站式 ASIC 設計或無線子系統設計。 |
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R&S信號產生器和分析儀被批准用於測試5G RAN平台 (2023.06.20)
Rohde & Schwarz的R&S SMW200A和R&S SMM100A向量信號產生器以及R&S FSW和R&S FPS信號和頻譜分析儀已被Qualcomm批准用於測試Qualcomm QRU100 5G RAN平台，這是一款符合O-RAN標準的解決方案，具有架構靈活性，旨在促進可擴展和高性價比的5G網路部署 |
