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高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術 (2025.05.07)
矽光子正快速從實驗室走向商業化階段，成為支撐高速運算、資料中心及異質整合架構不可或缺的關鍵技術。然而，矽光子在量產與測試面仍有諸多挑戰有待克服。未來矽光子有望實現更高良率、更低成本的製造目標，加速落地 |
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xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」：不再僅以每秒浮點運算次數（FLOPS）比較，而以每瓦特浮點運算（FLOPS/W）為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度，深入剖析xPU的節能技術路線 |
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生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾 (2025.05.07)
生成式AI驅動的模型規模與複雜度急遽上升，正迫使晶片架構以遠超摩爾定律的速度進化。在這場硬體競賽中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨頭紛紛推出「算力核彈級」晶片，並在效能、功耗與生態系三大戰場上展開正面交鋒 |
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創新3D緩衝記憶體 助力AI與機器學習 (2025.05.06)
imec的研究顯示，包含氧化銦鎵鋅（IGZO）傳導通道的3D整合式電荷耦合元件（CCD）記憶體是絕佳的潛力元件。 |
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從川普的一句話 了解為何全球產業忘不掉台積電 (2025.03.17)
「忘記台灣晶片吧！」美國總統川普近日在媒體上的發言引發軒然大波。然而，全球科技產業鏈的真實圖景，卻與這番話形成強烈反差。從智慧手機、電動車到人工智慧超級電腦，台灣的半導體晶圓代工產能早已成為支撐數位時代的隱形支柱 |
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CoWoS封裝技術為AI應用提供支持 AI晶片巨頭紛紛採用 (2025.03.17)
隨?摩爾定律逐漸逼近物理極限，單純依靠製程微縮已難以滿足AI芯片對性能、功耗和成本的要求。傳統封裝方式將芯片與其他元件分開封裝，再組裝到電路板上，這種方式導致信號傳輸路徑長、延遲高、功耗大，難以滿足AI芯片海量數據處理的需求 |
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一粒沙，一個充滿希望的世界 (2025.02.21)
想像一個沒有手機、網路或行動通訊的世界。一片苦於飢荒的大陸。一種神秘又致命的病毒，不受控制地傳播。 |
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乾式光阻技術可有效解決EUV微影製程中的解析度與良率挑戰 (2025.01.17)
隨著半導體技術邁向 2nm 及以下的節點，製程技術的每一步都成為推動摩爾定律延續的重要基石。在這其中，乾式光阻（dry resist）技術的出現，為解決極紫外光（EUV）微影製程中的解析度與良率挑戰提供了突破性解決方案 |
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IEEE公布2024十大熱門半導體文章 揭示產業未來趨勢 (2024.12.31)
IEEE spectrum日前精選了2024年最受歡迎的十大熱門半導體文章，作為回顧一整年的總結，同時也展望2025的新發展，以下就是其精選的內容：
1. 兆級電晶體GPU: 台積電預測十年內單個GPU將容納一兆個電晶體 |
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半導體業界持續革命性創新 有助於實現兆級電晶體時代微縮需求 (2024.12.09)
隨著人工智慧（AI）應用迅速崛起，從生成式AI到自動駕駛和邊緣運算，對半導體晶片的需求也隨之激增。這些應用要求更高效能、更低功耗以及更高的設計靈活性。尤其在2030年實現單晶片容納1兆個電晶體的目標下，半導體產業面臨著重大挑戰：電晶體和晶片內互連的持續微縮、材料創新以突破傳統設計的限制，以及先進封裝技術的提升 |
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3D IC 設計入門：探尋半導體先進封裝的未來 (2024.11.12)
CTIMES 東西講座日前舉辦了一場以「3D IC 設計的入門課」為主題的講座，邀請到Cadence技術經理陳博瑋，以淺顯易懂的方式，帶領聽眾了解3D IC設計的發展趨勢、技術挑戰和未來展望 |
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工研院IEK眺望2025：半導體受AI終端驅動產值達6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半導體市場的蓬勃發展，產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。工研院橫跨兩週舉行的「眺望2025產業發展趨勢研討會」，於今（22）日上午率先登場的是「2025半導體產業新紀元：半導體市場趨勢、技術革新與應用商機場次，為台灣半導體廠商提出鏈結國際市場及全球新格局先機的策略建言 |
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3D IC設計的入門課 (2024.10.18)
摩爾定律逼近極限，晶片設計的未來在哪裡？3D-IC異質整合技術已成為延續半導體產業創新的關鍵。相較於傳統2D設計，3D-IC能實現更高的效能、更低的功耗與更小的體積，但也帶來複雜的設計與驗證難題 |
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【東西講座】3D IC設計的入門課！ (2024.09.29)
摩爾定律逼近極限，晶片設計的未來在哪裡？3D-IC異質整合技術已成為延續半導體產業創新的關鍵。相較於傳統2D設計，3D-IC能實現更高的效能、更低的功耗與更小的體積，但也帶來複雜的設計與驗證難題 |
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ASML助晶圓代工簡化工序 2025年每晶圓用電降30~35% (2024.09.06)
因AI人工智慧驅動半導體需求，全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）今（6）日於SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）微影技術，並表示將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能，並降低每片晶圓生產的能耗 |
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imec執行長：全球合作是半導體成功的關鍵 (2024.09.03)
imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕舉辦ITF Taiwan 2024技術論壇，以「40年半導體創新經驗與AI的大躍進」為主題，歡慶imec成立40週年，並展示其在推動半導體產業發展的關鍵成就與行動 |
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矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機 (2024.09.03)
SEMI國際半導體產業協會於 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展矽光子國際論壇宣布，在經濟部的指導並於 SEMI 平台上，台積電與日月光號召半導體產業鏈自 IC 設計、製造封裝、 |
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2024.9(第394期)奈米片製程 (2024.08.26)
奈米片在推動摩爾定律發展中扮演關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、短通道效應等挑戰，
然而，透過技術創新，這些挑戰正在逐步被克服。
生成式AI和大語言模型對HBM的需求也在增加 |
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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21)
半導體異質整合是將不同製程的晶片整合，以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中，訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號，和提供足夠的功率 |
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跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21)
奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰，
然而，透過先進的技術和創新，這些挑戰正在逐步被克服 |
