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Labs發表全球首款XR智慧眼鏡鏡框內主動散熱方案 (2025.07.10)
xMEMS Labs日前宣布,其微型氣冷式主動散熱晶片μCooling技術,已擴展至 XR智慧眼鏡領域,推出業界首款可直接整合於鏡框內的超薄型主動散'熱解決方案。 xMEMS的μCooling技術採用固態壓電MEMS架構,以其9.3 x 7.6 x 1.13mm 的超小巧體積,可從鏡框內部提供精準且高效的主動式氣流散熱
打造6G次世代通訊產業鏈 行政院6年270億元布局商用化 (2025.07.10)
為迎合全球6G及寬頻衛星通訊趨勢,行政院會今(10)日宣佈通過6年270億元的「次世代通訊科技發展方案」,除了將盤點台灣法規,把握契機為次世代通訊產業提前布局,具有國際決策競爭力;也預計在掌握低軌衛星通訊主權情況下,目標將於2030年引進3家國際衛星的星系落地
量子電腦與量子通訊的應用 (2025.07.10)
量子計算與量子通訊已成為引領下一次技術革命的關鍵領域。這些前瞻性技術不僅挑戰了傳統計算與通訊的極限,更為解決人類社會面臨的複雜問題提供了前所未有的潛力
量子位元的應用原理與發展 (2025.07.10)
1981年Richard Feynman提出經典電腦難以模擬量子系統的行為,因為量子態是指數級增長的。他認為要模擬自然界的量子現象,需要用量子規則來建造電腦,雖然他沒有提出 qubit,但這個想法是量子電腦理論的根基
Anritsu 安立知與 Bluetest 攜手推出 5G RedCap 裝置 OTA 測試解決方案,實現物聯網應用最佳化 (2025.07.09)
Anritsu 安立知與瑞典 Bluetest AB 共同開發空中無線 (Over-The-Air,OTA) 測試解決方案,用於評估支援 RedCap (Reduced Capability,精簡功能) 規格的 5G 物聯網 (IoT) 裝置效能。RedCap 依據 3GPP Release 17 制定,並為 IoT 應用實現最佳化
LG Innotek銅柱封裝技術突破 高效熱管理與超薄設計時代來臨 (2025.07.09)
著智慧手機、穿戴裝置及 IoT 製品追求更輕、更薄與更高效的新潮流,韓國 LG Innotek 推出一項前瞻性封裝創新:以 「銅柱」(Copper Post) 替代傳統焊球(solder ball),專為高頻 RF?SiP 與 FC?CSP 封裝設計,開啟半導體元件設計新方向
QPU啟動量子時代 運算核心引爆科技新賽局 (2025.07.09)
隨著人工智慧、製藥、金融模型、密碼學等高強度運算應用的快速崛起,傳統電腦已逐漸逼近效能極限。在此關鍵轉折點上,量子運算被視為突破瓶頸的關鍵技術,而其中扮演「心臟角色」的量子處理單元正成為各國與科技企業加速布局的核心關鍵
Tesla傳暫停生產Optimus TrendForce估對供應鏈影響有限 (2025.07.08)
近期中國大陸供應鏈傳出因靈巧手承載力不足,導致Tesla將暫停生產人型機器人Optimus的消息。依TrendForce今(8)日分析,Tesla目前主要面臨產品續航不足和軟硬整合的挑戰,即便能藉由AI優化運動規劃與能耗,以改進續航問題
AI「相變」新證據 Transformers從詞序推理突變為語意理解 (2025.07.08)
大利 SISSA Medialab 與瑞士 EPFL(洛桑聯邦理工學院)聯合研究,首次從理論角度驗證:「Transformers」神經網路在訓練過程中會出現如同物理相變的轉折點,初期階段以「位置」為依據理解語句,當訓練資料量足夠後,模型會突然切換到以「語意」為核心的理解方式
Cadence:AI將革新PCB設計與多物理場模擬效能 (2025.07.08)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)與CTIMES近日攜手舉辦了首場的「東西講座-科技沙龍」,活動以「PCB設計與多物理場模擬」為主題,聚焦AI時代的高性能運算電子系統和晶片的設計挑戰,吸引了多名業界專業人士參與,並針對信號完整性、高密度互連和多層PCB設計方面的需求,展開熱烈討論
5G RedCap為物聯網注入新動能 (2025.07.08)
5G RedCap的出現不僅填補了高階5G與低速物聯網技術間的空白,更為中速率、低功耗、高密度的IoT應用提供了標準化升級路徑。
Ansys 2025台灣用戶技術大會登場 聚焦AI驅動模擬 (2025.07.07)
Ansys今日宣布,年度盛事「2025 Ansys Simulation World 台灣用戶技術大會」將於 8 月 13 日(星期三)在新竹喜來登大飯店盛大舉行。本次大會以「AI 驅動未來模擬,開啟研發新世代」為主題,匯聚半導體、電子、電動車、能源等產業領袖與技術專家,共同探討人工智慧(AI)如何重塑模擬應用,驅動設計革新
AI模型重現人類決策行為 在陌生情境中仍能進行「類人預測」 (2025.07.07)
德國 Helmholtz Munich的 Institute for Human?Centered AI 最近發表一款名為 Centaur 的新型 AI 模型,它在尚未見過的情境中,能精準模擬人類的決策方式──包括選擇結果與反應時間──展現高度的靈活性與推理能力,打破典型 AI 只能應對固定場景的限制
韓國解密無負極全固態電池邁 以銀奈米粒子突破技術限制 (2025.07.07)
韓國電子技術研究院(KETI)宣布,與首爾大學及中央大學的研究團隊合作,成功揭開銀(Ag)奈米粒子在固態電解質中自發形成的機制,並利用此機制開發出能同時提升電池性能與壽命的材料技術
四開關μModule穩壓器彈性化應用 (2025.07.07)
本文介紹一款大電流、高效率、全整合式四開關降壓-升壓型電源模組可以滿足電源轉換應用,展示其在各種拓撲中的應用,包括降壓拓撲、升壓拓撲和適用於負輸出應用的反相降壓-升壓配置
台電跨足核子醫學領域 攜普瑞默生技推動核醫輻射安全 (2025.07.04)
台灣電力公司旗下的放射試驗室,自1975年創立以來,一直是台灣核能電廠輻射安全監測的核心單位,負責核電人員劑量監控、環境偵測、儀器校驗與化學分析等任務,亦為台灣放射防護技術與專業人才的重要基地
大阪市立大學研發簡化量子糾纏熵計算公式 助量子物理研究進入新階段 (2025.07.03)
大阪市立大學(現為大阪公立大學)物理學研究團隊於2025年1月在《Physical Review B》期刊發表一項創新性成果:針對強關聯電子系統設計出一套全新的簡化量子糾纏熵(entanglement entropy)計算公式,有效提升複雜量子系統的模擬效率與理解深度
Microchip攜手日本Chemi-Con與NetVision推出首個針對日本車用市場的ASA-ML攝影機開發生態系 (2025.07.03)
全球汽車產業正處於轉型期,逐步以開放且可互通的 Automotive Serdes Alliance Motion Link(ASA-ML)標準,取代專屬的攝影機連接技術。ASA-ML 標準由全球逾 150 家成員公司共同推動
是德科技電子量測論壇2025重磅登場 AI與6G引領未來通訊與智慧應用 (2025.07.01)
隨著AI、6G與軟體定義車輛 (SDV) 等關鍵技術加速落地,全球產業正邁向高效、智慧與永續的新時代。是德科技 (Keysight Technologies Inc.) 今 (1) 日於台北舉辦年度盛會「是德科技電子量測論壇」,集結超過20位產官學界專家,展示近30 項創新解決方案,聚焦6G、AI與SDV等關鍵趨勢,助力業界掌握ICT基礎建設重構下的新技術與新商機
三貿機械聯手洛克威爾自動化 深化輪胎成型機智慧製造布局 (2025.06.30)
因應現今市場快速多變、量產化競爭日趨激烈,終端客戶對設備數據透明度與洞察的需求持續提升,OEM 製造商迫切推動數位轉型以提升決策效率,加速邁向智慧製造。台灣輪胎成型機設計及製造領導品牌三貿機械


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