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[Computex] Nordic引領IoT產業邁向高效、互通、安全的全新階段 (2025.05.23) 在2025年台北國際電腦展(Computex Taipei)期間,Nordic Semiconductor 展示了最新的物聯網(IoT)、藍牙、Wi Fi 及電源管理解決方案。展示內容涵蓋了下一代低功耗藍牙SoC、精確定位技術、藍牙音訊、Matter生態系統參考設計、Wi Fi與蜂巢式通訊整合、即插即用電源管理IC,以及人機介面設備等多個領域 |
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[Computex] Nordic引領IoT產業邁向高效、互通、安全的全新階段 (2025.05.22) 在2025年台北國際電腦展(Computex Taipei)期間,Nordic Semiconductor 展示了最新的物聯網(IoT)、藍牙、Wi Fi 及電源管理解決方案。展示內容涵蓋了下一代低功耗藍牙SoC、精確定位技術、藍牙音訊、Matter生態系統參考設計、Wi Fi與蜂巢式通訊整合、即插即用電源管理IC,以及人機介面設備等多個領域 |
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貿澤電子即日起供貨搭載進階視覺AI技術的Renesas RZ/V2N微處理器 (2025.05.21) 提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Renesas Electronics的RZ/V2N嵌入式AI微處理器 (MPU)。RZ/V2N MPU在高效能和經濟實惠性之間取得平衡,能讓更多使用者將視覺AI技術部署到其應用中 |
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智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化 (2025.04.11) 科技產業與新興技術推動智慧輔具的創新應用,透過整合物聯網、AI、機器學習等技術,如何推動居家輔具、復健治療與行動輔具的智慧化應用,已成為大眾關注的焦點。 |
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意法半導體升級版感測器開發板 強化 ST MEMS Studio 即插即用體驗 (2025.02.18) 服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出新一代感測器評估板 STEVAL-MKI109D,讓搭載 MEMS 感測器的情境感知應用開發更快速、更強大且更具彈性 |
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短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新 (2025.02.13) 低功耗無線連接技術已成為物聯網發展的重要基礎,廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求,其市場需求正快速成長 |
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IEEE公佈2025年五大科技預測:人工智慧普及化、無人機服務崛起 (2025.01.16) IEEE與 IEEE計算機協會(CS) ,共同發佈了2025年科技預測報告。該報告預測了2025年將對全球計算機工程產業產生最大影響的趨勢,這些趨勢將在未來幾年重新定義和重塑全球社會 |
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展望2025年頭戴裝置市場 從VR停滯到AR智能眼鏡的轉型契機 (2024.12.30) VR頭戴裝置的發展雖然在技術層面不斷進步,但市場仍面臨多重挑戰。在硬體設計上,如何在保持高效能的前提下實現裝置輕量化與舒適佩戴,仍是廠商需解決的難題。此外,顯示技術的進步雖提升了沉浸體驗,但與之相對的是成本壓力居高不下,尤其是在高端產品中顯得尤為明顯 |
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節流:電源管理的便利效能 (2024.12.09) 電源管理技術的發展,為實現電力節流提供了有效途徑。透過智慧化的電源管理系統,可以優化電力分配、提高能源利用效率、延長電池續航力,並降低能源成本。 |
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英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器 (2024.10.17) 英特爾於亮相新一代Intel Core Ultra 200V系列處理器(代號:Lunar Lake)與Intel Core Ultra 200S系列處理器(代號:Arrow Lake),並展示基於最新平台所打造的筆記型電腦、主機板,以及桌上型電腦 |
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貿澤電子為電子設計工程師提供頂尖醫療技術資源和產品 (2024.10.17) 貿澤電子(Mouser Electronics)推出內容隨時更新的醫療資源中心,探索徹底改變醫療保健產業並且拯救生命的技術。隨著數位轉型的蓬勃發展,醫療保健系統突飛猛進,實現更快、更準確的診斷,大幅縮短了等待時間,而且還採用各種尖端的數位療法 |
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AMD全新Ryzen AI PRO 300系列處理器 為新一代商用PC挹注動能 (2024.10.14) AMD推出第3代商用AI行動處理器,藉由電話會議中即時字幕和語言翻譯以及先進的AI影像生成等Copilot+功能,提升企業生產力。全新Ryzen AI PRO 300系列處理器提供AI運算效能,比上一代提升高達3倍,並為日常工作負載提供效能 |
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物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14) 物聯網規模展現指數型成長的態勢,而邊緣人工智慧(edge AI)正是眾多關鍵技術推手之一,因其能在物聯網邊緣實現資料分析、提供預測性見解與智慧決策,進而強化物聯網功能 |
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聯發科發表3奈米天璣9400旗艦5G晶片 採用Arm v9.2 CPU架構 (2024.10.09) 聯發科技今日發表最新旗艦5G行動晶片天璣9400,主打邊緣AI、沉浸式遊戲和極致影像。這款第四代旗艦晶片採用第二代全大核設計,結合Arm v9.2 CPU架構,以及最先進的GPU和NPU,帶來突破性的性能和超高能效 |
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達文新一代超薄型強固型平板電腦RTC-I116 (2024.10.01) 達文公司(Darveen)推出12代英特爾處理器的強固型平板電腦RTC-I116,旨在提供更加方便使用、安全且耐用的強固型平板解決方案。RTC-I116是一款薄度僅20 mm的強固型平板電腦,且結合強大的功能,確保在各種環境下提高專業現場工作人員的工作效率 |
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高通全新8 核Snapdragon X Plus提供高效和AI驅動的Copilot+體驗 (2024.09.06) 高通技術公司在2024年柏林消費性電子展(IFA 2024)展前宣布推出8核Snapdragon X Plus,擴展其Snapdragon X系列產品組合。此一平台將為更多使用者提供多達數日的電池續航力、高效能和AI驅動的Copilot+體驗 |
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平板POS系統外殼和基座實測無線連線效能 (2024.08.26) 本文著重於探討平板POS外殼和基座對無線連線效能造成的影響,以及透過測試不同材料和設計的外殼和基座,分析其對平板無線訊號的影響。 |
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智慧型無線工業感測器之設計指南 (2024.07.28) 本文專注探討SmartMesh與Bluetooth Low Energy(BLE)網狀網路是工業狀態監測感測器最適合的無線標準,並列舉多項比較標準,包括功耗、可靠度、安全性及總體持有成本。 |
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平板POS系統外殼和基座影響無線連線效能的實測 (2024.05.29) 本文探討平板POS系統的優勢,以及所面臨的安全性、穩定性和耐用性等問題。透過實測不同外殼和基座的材料和設計,可以得知其對於無線效能的影響,經由設計確保良好的無線連線效能 |
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AI PC華麗登場 引領算力為王的時代 (2024.05.28) AI PC的普及需要軟硬體共同發展,在處理器、記憶體和作業系統等技術的進步,AI PC應用將更加豐富,並成為未來PC產業的重要趨勢。 |