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聯電於新加坡白沙晶圓科技園區擴建新廠 預計2026年開始量產 (2025.04.07)
聯華電子(UMC)位於新加坡白沙晶圓科技園區的擴建新廠正式開幕,預計2026年投產,將使新加坡Fab 12i廠的總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。新廠採用22奈米及28奈米製程技術,成為新加坡最先進的晶圓代工廠之一,主要生產用於通訊、物聯網(IoT)、車用及人工智慧(AI)等領域的關鍵晶片
中華精測2024年第四季營收受惠於產業復甦力 (2025.02.11)
中華精測科技今(11)日董事會通過 2024 年第四季營運成果報告 ; 該季度營收、獲利同步改寫單季歷史新高,單季獲利季增 2倍、年增 17 倍,全年稅後每股盈餘 15.55 元。中華精測2024年第四季受惠於產業復甦,超高速運算 (HPC) 測試板及手機應用處理器 (AP) 探針卡訂單暢旺帶動,單季合併營收 12
中華精測營收見成長動能 高速測試板推陳出新 (2025.02.04)
中華精測科技公布 2025 年 1 月份營收報告,單月合併營收達3.81 億元,較前一個月下滑 15.5 % 、較去年同期大幅成長 63.1 % ; 2025年初始,延續上一季度來自 AI 所帶動的高效能運算 (HPC) 訂單熱度
美中科技角力升溫:稀土成全球供應鏈戰略焦點 (2025.01.03)
美國政府近期對中國持續實施貿易出口管制,主要針對高科技產品及技術,特別是在半導體、電動車和人工智慧領域,旨在削弱中國先進技術的發展能力,並防止其軍事工業增強
2025手機市場競爭加劇 5G晶片與AI運算將成為各廠商研發重點 (2024.12.17)
根據Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的數據顯示,全球智慧手機晶片市場呈現多元變化,各主要晶片供應商持續推動產品創新與市場策略調整,以應對市場復甦及競爭態勢
PCB設計日益複雜 國網中心推出雲平台助產業鏈升級 (2024.12.10)
基於現今無論是通訊、電腦、半導體、車用等各式電子產品,都會用到印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)為核心,而台灣則擁有全球最大PCB產業鏈。國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(國研院國網中心)
PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言,節能減碳和China+1等永續策略布局,更是揮之不去的挑戰,也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵!
經部A+企業創新研發淬煉 創造半導體及電動車應用產值逾25億元 (2024.07.22)
基於半導體及電動車對先進製造領域技術的強烈需求,經濟部產業技術司近日召開今年度第五次「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議,並陸續通過東聯化學「利用二氧化
宜特第一季合併營收突破10億元 高階晶片驗證訂單加持表現亮眼 (2024.04.26)
電子產品驗證服務公司宜特科技今(26)日公佈2024年第1季合併財務報表損益情形。宜特表示,2024年第一季,不受農曆年過年工作天數減少因素影響,且在高階晶片驗證訂單加持,營運表現亮眼
2024.4(第389期)軟體定義汽車(電子書) (2024.04.09)
自駕技術需要更多的AI運算支援。 汽車電氣化的需求也越見明顯。 需要全新開發才能跟上創新步伐。 以軟體控制為核心的電子系統架構, 正被逐步導入新的汽車之中, 目標就是要為乘客帶來安全與乘坐體驗
中華精測首季營收探針卡占比45.3% 高階汽車晶片待觀望 (2024.04.03)
中華精測科技今 (3) 日發布 2024 年 3 月份營收報告,單月合併營收達 2.53 億元,較前一個月成長 33.2%,較前一年同期成長 7.0% ; 今年首季合併營收達 6.76 億元,較前一季下滑 12.5%、較去年同期成長 0.05%
2024.4(第389期)軟體定義汽車 (2024.04.02)
自駕技術需要更多的AI運算支援。 汽車電氣化的需求也越見明顯。 需要全新開發才能跟上創新步伐。 以軟體控制為核心的電子系統架構, 正被逐步導入新的汽車之中, 目標就是要為乘客帶來安全與乘坐體驗
高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼 (2024.03.21)
從電性量測中發現晶片故障亮點,逐層觀察到底層仍抓不到異常?即使在電子顯微鏡(SEM)影像中偵測到異常電壓對比(VC)時,也無法得知異常點是發生在P接面還是N接面?本文為電性異常四大模式(開路、短路、漏電和高阻值)快速判讀大解析
中華精測2023年第四季獲利回升 AI帶動探針卡業績 (2024.02.19)
中華精測科技今(19)日董事會通過2023年營運成果報告。回顧2023年,全球半導體產業鏈面臨終端消費力道不足,智慧型手機拉貨動能疲弱,相關晶片庫存去化速度低於預期
宜特1月合併營收逾3億 受惠AI、先進封裝、車用與太空元件驗證 (2024.02.16)
宜特科技公佈2024年1月營收報告。2024年1月合併營收約為新臺幣3.72億元,較上月增加14.74%,較去年同期增加11.17%。宜特指出,受惠於AI、先進製程和封裝技術、車用電子、太空元件驗證,以及5G/6G高速通訊等趨勢持續推動材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)的需求
MIC:臺灣代工占全球AI伺服器出貨達九成 (2024.01.11)
資策會產業情報研究所(MIC)表示,生成式AI熱潮持續帶動全球AI伺服器出貨成長,2023年AI伺服器產值已達全球伺服器過半的總產值,而臺灣伺服器產業出貨原本即占全球伺服器出貨八成以上
SEMI國際標準年度大會登場 揭櫫AI晶片關鍵、軟性電子量測標準 (2023.11.28)
SEMI國際半導體產業協會今(28)日在新竹舉辦國際技術標準年度研討會,會中除了展望台灣半導體產業,如何搶佔全球AI熱潮所帶來的龐大晶片需求商機;同時發表由SEMI軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics, FHE)標準技術委員會
食品加工與包裝自動化應用不進則退 (2023.05.25)
少子化、缺工導致人力短缺,加上重視食安、疫情零接觸推波助瀾,傳統食品製造業近年來也加快自動化腳步,藉此降低通膨與人力造成的成本壓力,進一步透過自動化提高產能與效率
TADA:汽車電動化需求是台灣繼PC之後最重要的產業策略 (2023.01.11)
台灣先進車用技術發展協會(TADA),發表「台灣先進車產業趨勢觀察與建言」,並提出系統整合、技術提升、產業標竿、儲備能量、走向國際、在地練兵等六大建言,作為台灣半導體與資通訊科技業者切入全球智慧車趨勢策略
中華精測2022年12月營收下滑 審慎樂觀營業回溫 (2023.01.03)
中華精測今(3)日公布2022年12月份營收報告,單月營收達3.43億元,較前一個月下滑10.3%,較前一年同期下滑18.9%;2022年第四季營收11.46億元,較前一季度下滑6.7%,較前一年同期下滑10.0%;全年營收達43.89億元,較前一年度成長3.5%


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