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台科大50周年校厌,研扬科技庄永顺董事长获颁「杰出贡献奖」并代表台科之星创投公司捐赠2,500万元 (2025.04.01)
专业物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技,日前叁加台科大50周年校厌,并於电子系所举办的研发成果展中展出「AI机器手姿态辨识」,获得与会贵宾及台科大同学们的热烈关注与询问
ADI扩充CodeFusion Studio解决方案 加速产品开发并确保资料安全 (2025.03.16)
随着近年来嵌入式设备的处理速度、核心数量、功能及复杂度呈指数级成长,虽使得嵌入式装置的成本与空间得以优化,但软体发展流程的复杂性亦显着增加。传统开发工具却通常缺乏灵活度和客制性,难以融入现代系统设计所需的高效开发流程和既有程式码库
Microchip 推出整合高效能类比周边的32位元PIC32A微控制器 (2025.03.12)
为满足各行各业对高效能、计算密集型应用日益增长的需求,Microchip Technology Inc.正式发布PIC32A系列MCU。该产品进一步扩充了公司强大的32位元MCU产品线,专为汽车、工业、消费、人工智慧/机器学习及医疗市场提供高性价比、高效能的通用型解决方案
ADI发表扩充版CodeFusion Studio 解决方案,协助加速产品开发并确保资料安全 (2025.03.11)
Analog Devices, Inc. 在其以开发者为核心的套件基础上发表扩充版本,涵盖的新解决方案旨在协助开发者提高效率和安全性,同时为客户创造更高价值。CodeFusion Studio 系统规划器能协助客户实现智慧边缘创新,提升功能,并加速产品上市
研扬全新英特尔AI平台赋能,高效能AI算力工业级无风扇电脑BOXER-6647-MTH 强势登场! (2025.03.10)
专业物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技近日BOXER-6647-MTH,这款无风扇嵌入式电脑搭载 Intel® Core™ Ultra 平台,提供 Intel® Core™ Ultra 7 处理器 155H 或 Intel® Core™ Ultra 5 处理器 125H 两种规格,专为工业机器人应用量身打造
Ceva与联发科合作打造空间音讯行动娱乐高度沉浸感 (2025.01.09)
Ceva与联发科技 (MediaTek)两家公司合作,将带有头部追踪功能的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音讯解决方案结合联发科技的天玑(Dimensity)9400旗舰5G智慧手机晶片,为真无线立体声(TWS)和蓝牙 LE音讯耳机提供音效沉浸感,使得智慧边缘设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料,为行动娱乐体验提升全新的水准
安勤全新高效节能伺服器HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA解码绿色运算 (2025.01.07)
AI应用带动高效能运算急速发展,不但提升运算要求,电力占比随之攀升,如何在数位转型与永续之间取得平衡,绿色运算成为科技资讯产业面临的重要议题。安勤科技兼具高效能与低功耗的边缘系统解决平台- HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA伺服器
贸泽电子持续扩充其工业自动化产品系列 (2024.12.23)
全球最新电子元件的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续扩展其来自世界级制造商和解决方案交付合作夥伴的工业自动化产品系列,帮助客户奠定工业5.0发展的基础
Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠 (2024.12.17)
物联网、工业自动化和智慧机器人的崛起,以及医学影像解决方案向智慧边缘的普及,使得设计这些受限於功耗和散热管理的应用比以往任何时候都更加复杂。为了解决加速产品开发周期和简化复杂开发过程的关键挑战,Microchip Technology推出了适用於智慧机器人和医学影像的PolarFire® FPGA和SoC解决方案堆叠
安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列 (2024.12.04)
安勤科技推出由NVIDIA Jetson系列提供支援的全新 AI Edge 处理平台,安勤高整合度人工智慧边缘应用平台解决方案AIB-NINX-S、AIB-NINX-SC和AIB- NIAO- S系列,采用NVIDIA Jetson系列的全新AI Edge处理平台,针对机器视觉使用案例为主所设计,应用范围包含AI边缘运算、AGV/AMR、瑕疵检测、交通监控与医疗影像等
苹芯全新边缘人工智慧SoC使用Ceva感测器中枢DSP (2024.11.01)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布记忆体内运算(processing-in-memory;PIM)技术先驱企业苹芯科技公司(PiMCHIP Technology)已获得Ceva-SensPro2感测器中枢DSP授权许可,并部署在用於穿戴式装置、摄影机、智慧医疗保健等领域的S300边缘AI系统单晶片(SoC)中
Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效 (2024.10.22)
全球边缘运算市场预计在未来五年将增长30%以上,服务於航太、国防、军事、工业和医疗领域关键任务应用。为了满足混合关键性系统对可靠嵌入式解决方案日益增长的需求,Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微处理器(MPU),专?满足智慧边缘应用的独特需求而设计
ADI嵌入式软体发展环境简化和加速智慧边缘开发 (2024.10.08)
智慧边缘的特性和功能不断发展,但也隐藏着更高网路安全风险。Analog Devices, Inc.(ADI)日前发表以开发者为中心的套件,整合跨装置、跨市场的硬体、软体和服务,协助客户实现智慧边缘创新的速度更快和安全性更高
恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU打造AI边缘 (2024.09.26)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出全新i.MX RT700跨界MCU系列,支援人工智慧的智慧边缘装置提供动力,例如穿戴式装置、消费性医疗装置、智慧家庭装置和HMI平台。i.MX RT700系列为边缘AI运算的新时代提供高效能、广泛整合、先进功能和能效的最隹化组合
友通首次叁加柏林2024 InnoTrans 展出完整轨道运输解决方案 (2024.09.23)
为了加速实现智慧移动大未来,友通资讯将於今年9月24~27日期间,首次叁加德国柏林轨道与运输设备展「InnoTrans 2024」,并发表最新结合5G与AI的智慧边缘运算平台,以及一系列专为铁道与智慧车载量身打造,多元且稳定的应用系统
[SEMICON Taiwan 2024] ADI 展示智慧边缘及AI相关应用方案 (2024.09.04)
半导体技术在日常生活中的应用逐渐广泛,随着技术发展与装置/设备产生的多样需求,ADI首次叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,在会场展示智慧边缘及AI相关应用方案,以及客户成功案例
Ceva无线连接IP市场占有率达67% 增强用於智慧边缘AI/IoT应用的解决方案 (2024.08.23)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布,在分析机构IPNest最新发表的设计IP报告中显示,Ceva荣获2023年无线介面IP营收第一名。在2023年的IP市场营收中实现了市场占有率高达67%
ADI与Flagship Pioneering合作 加速推动全数位化生物世界 (2024.07.30)
Analog Devices, Inc.与生物平台创新公司Flagship Pioneering宣布策略联盟,将共同加速推动全数位化生物世界的发展。此次合作将结合ADI在类比和数位半导体工程领域与Flagship Pioneering在应用生物学领域的专长,共同推动生物学见解的发掘,以及全新及更强化的量测、诊断与新型干预措施
Ceva 低功耗蓝牙和802.15.4 IP为Alif Semiconductor的MCU系列提升无线连接能力 (2024.07.29)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料,宣布人工智慧和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)及融合处理器供应商Alif Semiconductor已获得授权许可,在其Balletto系列无线微控制器中部署使用Ceva-Waves低功耗蓝牙和802.15.4 IP
Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组 (2024.07.19)
《爱立信行动市场报告》(Ericsson Mobility Report)预测,蜂巢式物联网连接数量将从2023年的30亿增长到2029年的61亿,复合年增长率达到12%。Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料


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1 新唐科技全新18 瓦 D 类音频放大器
2 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
5 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
6 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计

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