│
智动化
SmartAuto
│
科技论坛
│
新品中心
│
影音频道
│
出版中心
│
FB
服務
│
v3.05.2048.216.73.216.55
账号:
密码:
註冊
忘记密码
新闻
最新新闻
【Computex】台达聚焦AI与节能永续 首度亮相货柜型资料中心及高压直流电源方案
【【COMPUTEX】信??科技展出新一代晶片与智慧巡检相机 驱动AI多元应用
恩智浦推出OrangeBox 2.0 强化车用资安、迈向後量子加密与AI边缘运算新时代
促进长期照护创新行动 育成长照3.0健康AI专业人才
封装技术推升AI运算效能 Deca与IBM合作打造北美MFIT生产基地
[Computex] AMD全新显示卡与处理器提供本地端AI处理能力
產業新訊
意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列
Microchip推出成本优化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品
Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET
ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
数位转型下的新信任危机与治理挑战
拓展AI-RAN版图:产学研界携手引领行动通讯新潮流
AI为下世代RAN的节流与开源扮演关键角色
美中科技角力升温:稀土成全球供应链战略焦点
台湾无人机产业未来发展与应用
以战略产业层次看无人机产业发展方向
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
台达於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧与节能永续
以NPU解决边缘运算功耗与效能挑战
解析USB4测试挑战
恩智浦半导体执行??总裁将以「边缘人工智慧:创造自主未来」为题
DeepSeek开启AI大推理时代 台湾产业迎击算力挑战
台科大50周年校厌,研扬科技庄永顺董事长获颁「杰出贡献奖」并代表台科之星创投公司捐赠2,500万元
微控制器的AI进化:从边缘运算到智能化的实现
凌华科技携手立普思推出AMR 3D x AI视觉感知方案 助力NVIDIA Isaac 生态系统发展
Android
推进负碳经济 碳捕捉与封存技术
川普关税解放日暂缓 机械中小企业90天急应变
氢能技术下一步棋
碳有价化挑战为机遇
智慧永续管理平台的发展趋势
CNC数控推进磨削技术应用升级 打造人型机器人关键零组件
3D云端技术与AI深度融合 3D云平台方案分进合击
TIMTOS展工具机能量 协助终端产业创新
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
智慧科技辅具趋向更有效、实用性和普及化
Nordic nPM1300为智慧无线听诊器实现无比优异的电池性能
光场显示:彻底解决AR/VR的视觉疲劳
Wellell ??博选用 Anritsu 安立知无线传输测试平台, 确保医疗设备品质稳定
为生医新创提升商用价值 国家新创奖助攻募资逾50亿元
外骨骼机器人技术助力 智慧行动辅具开创新局
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
一次到位的照顾科技整合平台
物联网
meet the expert-关税战下的生存指南 企业AI助理实务教程
智慧科技辅具趋向更有效、实用性和普及化
第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
蓝牙Channel Sounding ??米级经济的定位革命
Nordic Semiconductor与Skylo携手为大规模物联网带来超低功耗卫星连线功能
人工智慧将颠覆物联网
短距离无线通讯持续引领物联网市场创新
实现AIoT生态系转型
汽車電子
台湾技术获国际大奖肯定! 电动大客车智慧充电管理系统荣获2025爱迪生奖银牌
AIoT应用对电动车续航力的挑战与发展
探讨碳化矽如何改变能源系统
?业?太网路与???太网路 关联性应?
电巴充能标准奠基 扩大能源新布局
电动车充电革新与电源管理技术
广积连续三年荣获德国Embedded World展Best in Show大奖
驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用
電源/電池管理
台达於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧与节能永续
氢能技术下一步棋
台湾技术获国际大奖肯定! 电动大客车智慧充电管理系统荣获2025爱迪生奖银牌
探讨碳化矽如何改变能源系统
高能效马达加速普及 引进智慧优化流程
电巴充能标准奠基 扩大能源新布局
电动车充电革新与电源管理技术
A
2
B支援更复杂的新型资料及音讯广播系统
面板技术
Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局!?
高速时代的关键推手 探索矽光子技术
Touch Taiwan 2025系列展 4月16日盛大登场 聚焦电子纸、PLP面板级封装两大专区
摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场!
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
网通技术
Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进
为人工智慧 / 机器学习驱动智慧戒指的蓝牙连接技术
3D云端技术与AI深度融合 3D云平台方案分进合击
?业?太网路与???太网路 关联性应?
DeepSeek开启AI大推理时代 台湾产业迎击算力挑战
蓝牙Channel Sounding ??米级经济的定位革命
A
2
B支援更复杂的新型资料及音讯广播系统
驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
Mobile
电动车、5G、新能源:宽能隙元件大显身手
实现AIoT生态系转型
VSAT提高卫星通讯灵活性 驱动全球化连接与数位转型
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
3D Printing
积层制造链结生成式AI
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
穿戴式电子
为人工智慧 / 机器学习驱动智慧戒指的蓝牙连接技术
Nordic技术为智慧眼镜实现自动对焦功能,改善近视和远视问题
Nordic的低功耗蓝牙技术为资产追踪和个人安全解决方案实现精确定位
Nordic nPM1300为智慧无线听诊器实现无比优异的电池性能
光场显示:彻底解决AR/VR的视觉疲劳
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
工控自动化
台达於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧与节能永续
推进负碳经济 碳捕捉与封存技术
川普关税解放日暂缓 机械中小企业90天急应变
氢能技术下一步棋
碳有价化挑战为机遇
智慧永续管理平台的发展趋势
CNC数控推进磨削技术应用升级 打造人型机器人关键零组件
meet the expert-关税战下的生存指南 企业AI助理实务教程
半导体
杜邦公布其计画分拆的电子业务独立公司Qnity品牌识别
高速时代的关键推手 探索矽光子技术
RISC-V的AI进化NPU指令集扩展
xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值
生成式AI当道 GPU算力争霸方兴未艾
创新3D缓冲记忆体 助力AI与机器学习
应材携手全球45个非营利组织扎根STEAM教育 赋能新世代人才科技创造力
TIMTOS展工具机能量 协助终端产业创新
WOW Tech
AIoT应用对电动车续航力的挑战与发展
第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
台达於2025汉诺威工业展展出多元AI赋能解决方案 推动智慧产业与永续能源转型
泓格科技「AIoT即刻启动,打造ESG实践力」研讨会即将登场
Secuyou 公司推出的智慧门锁整合了 Nordic 的 nRF52840多协定SoC
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高
量测观点
Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进
解析USB4测试挑战
驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
突破速度与连接极限 Wi-Fi 7开启无线网路新篇章
驱动高速时代核心技术 PCIe迈向高速智慧新未来
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
科技专利
Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局!?
高速时代的关键推手 探索矽光子技术
Touch Taiwan 2025系列展 4月16日盛大登场 聚焦电子纸、PLP面板级封装两大专区
摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场!
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
技術
专题报
【智动化专题电子报】工业通讯
【智动化专题电子报】积层制造
【智动化专题电子报】PCB智造
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
观察:各国加速车联网布建 简化电台监管程序
驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
8/20-23自动化x机器人展 立即预登叁观
8/20-23自动化x机器人展 立即预登叁观
鯧뎅꿥ꆱ藥
47
곧
五大协会同台签署合作备忘录 跨域开发新能源载具减碳ESG商机
(2023.11.23)
台湾物联网产业技术发展协会(TwIoTA)王其国理事长、台湾先进车用技术发展协会(TADA)陈建??常务理事、台湾氢能与燃料电池夥伴联盟(THFCP)林若??执行长、台湾电池协会(TBA)杨敏聪理事长、台湾绿能协会(ge)李
泰安
理事长等五大协会代表
TYAN新款云端边缘平台采用AMD EPYC 8004系列处理器
(2023.09.19)
因应各种云和边缘伺服器部署需求,神云科技旗下伺服器通路品牌TYAN(
泰安
)推出支援AMD EPYC 8004系列处理器的新款伺服器平台,新平台主要为云端服务和智慧边缘应用部署而设计,同时提供更低的营运成本与能源使用高效率
台达350kW充电桩率先取得VPC验证 协助客户加速充电站启动营运
(2023.08.02)
因应台电自2023年7月起要求业者申请商用充电桩送电时,须检附经济部标准检验局自愿性产品验证(Voluntary Product Certification;VPC)证书规范。台达今(2)日宣布旗下350kW直流超快充电桩已率先通过验证
TYAN推出第四代AMD EPYC处理器高性能服务器平台
(2023.06.16)
TYAN (
泰安
)今天宣布推出针对技术运算应用,支援第四代AMD EPYC处理器和采用AMD 3D V-Cache技术的第四代AMD EPYC处理器的高性能伺服器平台。 神云科技伺服器架构事业体??总经理郭守坚指出,资料中心需将环境永续发展放在首位,并致力提高运算效能表现和实现永续性的目标
TYAN於Computex 2023展示伺服器平台 提高资料中心运算性能
(2023.05.29)
TYAN(
泰安
),将於2023 台北国际电脑展(Computex 2023)5月30日至6月2日展览期间,於摊位号码M0701a展示最新的高性能计算、云端运算和储存伺服器平台。展示平台采用AMD EPYC 9004系列处理器,具有卓越的能源使用效率,可提高资料中心的运算性能
TYAN推出第四代Intel Xeon可扩充处理器伺服器平台
(2023.01.11)
TYAN(
泰安
),今日推出基於第四代Intel Xeon可扩充处理器的伺服器平台,处理器内置的运算加速器可协助提高AI、资料分析、云计算、储存和高性能计算等高速成长市场的工作负载需求
TYAN即将推出支援第四代Intel Xeon可扩充处理器HPC平台
(2022.11.15)
隶属神达集团,神云科技旗下伺服器通路领导品牌TYAN(
泰安
),於美国达拉斯哈奇森会议中心所举办的2022年超级电脑展会(Supercomputing 2022)期间11月14日至17日,於2000号摊位展示针对HPC及云端储存应用做最隹化设计,即将推出的支援第四代Intel Xeon可扩充处理器的伺服器平台
TYAN推出AMD EPYC 9004系列处理器架构 满足高性能需求
(2022.11.11)
神云科技旗下的伺服器通路领导品牌TYAN(
泰安
)今日宣布推出基於AMD EPYC 9004系列处理器架构,在产品能源使用效率以及运算性能方面全面提升,且专为下一代资料中心而打造的一系列伺服器平台
TYAN HPC平台支援第三代Intel Xeon可扩充处理器设计
(2022.05.31)
神云科技旗下伺服器通路领导品牌TYAN(
泰安
)於德国汉堡举行的ISC 2022展会期间5月30日至6月1日,摊位号码D400上展示针对HPC和AI市场进行优化设计,支援最新第三代Intel Xeon可扩充处理器的伺服器平台
TYAN线上展示第三代Intel Xeon可扩充处理器平台
(2021.06.07)
神云科技旗下伺服器通路品牌TYAN(
泰安
)于6月3日举办的TYAN 2021伺服器解决方案线上展览会中展示基于第三代Intel Xeon可扩充处理器平台,展出新品支援处理器内建AI运算加速器、强化的安全性及I/O效能提升2倍的PCIe 4.0功能,能满足HPC、云端、储存和5G等工作负载的严苛要求
TYAN伺服器平台更新 支援第二代Intel Xeon可扩充处理器新产品线
(2020.02.25)
隶属神达集团,神云科技旗下伺服器通路品牌
泰安
(TYAN),发布支援第二代Intel Xeon 可扩充处理器的新产品线(Cascade Lake-SP Refresh)。TYAN全系列高性能运算(HPC)、云端运算和储存伺服器平台,将继续为企业、云端和大规模资料中心提供更优异的性能与硬体强化的安全性
TYAN发布伺服器及主机板支援第二代Intel Xeon
(2019.04.03)
隶属神达集团,神云科技旗下伺服器通路领导品牌TYAN(
泰安
),发布支援第二代Intel Xeon 可扩充处理器。TYAN全系列高性能运算(HPC)、云端运算和储存伺服器平台,将为企业、云端和大规模资料中心提供更优异的性能与硬体强化的安全性
TYAN於GTC 2019展出采用NVIDIA T4加速器的新款优化AI推论GPU平台
(2019.03.20)
隶属神达集团,神云科技旗下伺服器通路领导品牌TYAN(
泰安
),於美国NVIDIA 2019 GPU技术大会(GTC)上展出一系列支援NVIDIA T4、NVIDIA V100 Tensor核心及Quadro RTX 6000的GPU加速卡伺服器平台,适用於深度学习、AI训练、推论及仿真影像渲染等各种需要大量运算的工作负载,自即日起至3月21日於加州圣荷西会议中心展出
TYAN於SC18展出支援IntelR XeonR Scalable处理器的HPC、储存和云端伺服器平台
(2018.11.09)
隶属神达集团、神云科技旗下伺服器通路领导品牌TYAN(
泰安
),将於美国德州的达拉斯会议中心举办的超级电脑展Supercomputing 2018中,展出针对HPC、人工智慧及资料中心等市场优化设计的全系列HPC、储存及云端运算伺服器平台
GPU运算加速实现AI新时代!
(2018.06.29)
从小型行动装置到大型伺服中心,都致力于提升运算处理效能。这背后最重要的目的,就是在于实现AI所带来的益处,而绘图处理能力扮演了十分关键的角色。
TYAN在ISC 2018展示支援Intel Xeon可扩充处理器的HPC及云端伺服器
(2018.06.25)
神云科技旗下伺服器通路领导品牌TYAN(
泰安
),在6月25至27日於法兰克福展览中心展出针对视觉化应用、数位模拟、数据分析及人工智慧等高性能运算负载优化所设计的最新HPC平台
[COMPUTEX]TYAN展出支援Intel Xeon Scalable的HPC、储存和云端伺服器平台
(2018.06.06)
TYAN本周6月9日前於2018台北国际电脑展(Computex 2018)上,展示针对HPC、人工智慧和资料中心市场全系列优化型HPC、云端运算及储存伺服器平台。 神云科技
泰安
产品事业体??总经理许言闻指出
[COMPUTEX]TYAN展示支援AMD EPYC处理器及HPC伺服器平台
(2018.06.05)
TYAN(
泰安
)本周於2018台北国际电脑展6/5日至6/9展览期间,展示支援AMD EPYC处理器全系列储存及高性能运算(HPC)伺服器平台,主攻资料中心市场。 神云科技
泰安
产品事业体??总经理许言闻指出,现今由数据趋动的商业模式正在重塑世界,因此资料中心的效率也成为企业重视的焦点
黄仁勋:台湾正开始进行AI运算革命!
(2018.05.31)
在AI当道的今日,GPU加速运算已经来到关键点,世界正在加入这个快速运算的行列。不止相关开发者在五年内成长了10倍,CUDA下载量也在五年内跃升5倍。而全球前50大超级电脑中的GPU FLOPS(浮点运算)在五年内成长15倍,比摩尔定律更快,这意味着GPU运算时代已经来临
TYAN加速AI市场布局 GTC Taiwan 2018展示HPC伺服器系列
(2018.05.30)
TYAN(
泰安
)为抢占AI市场商机,加速发展深度学习、人工智慧、深度神经网路以及推论的应用,高性能运算伺服器系列平台加入支援NVIDIA Tesla V100 32GB及P4 PCIe介面的GPU加速器
[
1
]
2
3
[下一頁]
跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1
ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2
KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3
Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4
首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5
Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6
ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7
Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8
Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9
意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
10
ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
AD
刊登廣告
|
新聞信箱
|
读者信箱
|
著作權聲明
|
隱私權聲明
|
本站介紹
︱
Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有
Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)
2585-5526 / E-Mail:
webmaster@ctimes.com.tw