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台灣工具機聚落如何轉型生態系以求生？ (2025.07.10)
經歷2024年生成式AI蓬勃發展，台灣除了有機會搭上NVIDIA供應鏈列車的半導體、資通訊零組件代工龍頭大廠的表現亮眼... |
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量子位元的應用原理與發展 (2025.07.10)
1981年Richard Feynman提出經典電腦難以模擬量子系統的行為，因為量子態是指數級增長的。他認為要模擬自然界的量子現象，需要用量子規則來建造電腦，雖然他沒有提出 qubit，但這個想法是量子電腦理論的根基 |
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台灣PCB產業資本支出趨審慎 聚焦AI應用與東南亞布局 (2025.07.09)
在全球電子景氣回穩與AI應用需求強勁帶動下，根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今（9）日首次發布其調查台灣PCB產業的資本支出趨勢中顯示，雖然面臨連3年收斂的趨勢，但產值與營運表現持續攀升，顯示產業從高投資轉向高附加價值發展，產業結構正穩健轉型 |
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IBM新一代Power11伺服器問世 以韌性與AI效能應對未來關鍵任務 (2025.07.09)
IBM 正式發表了新一代 IBM Power 伺服器—IBM Power11，Power11 在處理器、硬體架構及虛擬化軟體堆疊等方面進行了全新設計，旨在滿足企業對系統可用性、性能、彈性與可擴展性的核心需求 |
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LG Innotek銅柱封裝技術突破 高效熱管理與超薄設計時代來臨 (2025.07.09)
著智慧手機、穿戴裝置及 IoT 製品追求更輕、更薄與更高效的新潮流，韓國 LG Innotek 推出一項前瞻性封裝創新：以 「銅柱」（Copper Post） 替代傳統焊球（solder ball），專為高頻 RF?SiP 與 FC?CSP 封裝設計，開啟半導體元件設計新方向 |
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村田製作所量產採用XBAR技術高頻濾波器 (2025.07.09)
為5G/6G與Wi-Fi 7高效通訊鋪路，村田製作所（Murata）宣布，已正式開始量產並出貨市面上率先採用XBAR技術的高頻濾波器。該產品整合其於2022年併購的美國Resonant公司所研發的XBAR濾波器技術與村田自身的濾波器設計專長，標誌著高頻濾波元件技術的一大躍進 |
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鈺創科技六月營收月增6.55% 上半年營收達13.72億元 (2025.07.09)
鈺創科技今日公佈2025年6月份合併營收報告。數據顯示，6月份合併營收達新臺幣2億5仟1佰萬元，較5月成長6.55%。
綜觀2025年上半年的表現，鈺創自1月至6月的累計合併營業收入已達到新臺幣13億7仟2佰萬元 |
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QPU啟動量子時代 運算核心引爆科技新賽局 (2025.07.09)
隨著人工智慧、製藥、金融模型、密碼學等高強度運算應用的快速崛起，傳統電腦已逐漸逼近效能極限。在此關鍵轉折點上，量子運算被視為突破瓶頸的關鍵技術，而其中扮演「心臟角色」的量子處理單元正成為各國與科技企業加速布局的核心關鍵 |
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Anritsu 安立知測試解決方案通過最新 DisplayPort 2.1 視訊介面標準認證 (2025.07.08)
Anritsu 安立知宣布，其針對最新 DisplayPort 2.1 標準所開發的接收端測試 (SINK Test) 解決方案，已通過國際標準組織—視訊電子標準協會 (Video Electronics Standards Association，VESA) 的認證 |
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Cadence：AI將革新PCB設計與多物理場模擬效能 (2025.07.08)
益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）與CTIMES近日攜手舉辦了首場的「東西講座－科技沙龍」，活動以「PCB設計與多物理場模擬」為主題，聚焦AI時代的高性能運算電子系統和晶片的設計挑戰，吸引了多名業界專業人士參與，並針對信號完整性、高密度互連和多層PCB設計方面的需求，展開熱烈討論 |
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巴斯夫電子材料事業處人事調整 以台北為策略營運基地 (2025.07.07)
看好台灣半導體發展領先地位，德國化工大廠巴斯夫不僅近日宣布，將調整全球電子材料事業處的高層主管人事，更於即日起以台北為其策略營運基地。藉此從供應面推動電子材料與半導體材料的創新與成長，並充分發揮台灣在全球半導體創新與製造方面的重要角色 |
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Ansys 2025台灣用戶技術大會登場 聚焦AI驅動模擬 (2025.07.07)
Ansys今日宣布，年度盛事「2025 Ansys Simulation World 台灣用戶技術大會」將於 8 月 13 日（星期三）在新竹喜來登大飯店盛大舉行。本次大會以「AI 驅動未來模擬，開啟研發新世代」為主題，匯聚半導體、電子、電動車、能源等產業領袖與技術專家，共同探討人工智慧（AI）如何重塑模擬應用，驅動設計革新 |
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Nordic Semiconductor 與中磊電子股份有限公司合作開發蜂巢式物聯網模組，實現可靠、節能的應用 (2025.07.07)
全球領先的嵌入式連接和整合式網路解決方案供應商中磊電子科技股份有限公司(Sercomm Corporation)推出高效能的多頻段雙模式LTE-M/NB-IoT蜂巢式物聯網模組TPM530M，以Nordic Semiconductor的nRF9151 參考設計為基礎，提供功能齊全的解決方案，其緊湊的封裝尺寸僅為14.55 x 14.51 x 1.85毫米 |
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韓國解密無負極全固態電池邁 以銀奈米粒子突破技術限制 (2025.07.07)
韓國電子技術研究院（KETI）宣布，與首爾大學及中央大學的研究團隊合作，成功揭開銀（Ag）奈米粒子在固態電解質中自發形成的機制，並利用此機制開發出能同時提升電池性能與壽命的材料技術 |
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貿澤即日起供貨適用於資料中心和網路應用的 全新TE Connectivity QSFP 112G SMT連接器 (2025.07.07)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨TE Connectivity的全新QSFP 112G SMT連接器與外框。QSFP 112G SMT連接器可達到高達每連接埠400 Gbps的高速資料傳輸，適用於電信、網路、資料中心，以及測試與測量等應用 |
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Case Western推出環保「電子塑膠」 適合綠色可穿戴應用 (2025.07.04)
Case Western Reserve University 的研究團隊近日於《Science》期刊及 EurekAlert 發表重大進展，開發出一種不含氟的環保型「電子塑膠」，專為可穿戴裝置與感測器所用，兼具柔性、導電性與環境友善特性 |
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澳洲團隊成功將量子機器學習應用於半導體製造過程 (2025.07.04)
近日，澳洲聯邦科學與工業研究組織（CSIRO）領導的國際團隊發表創新成果，首次成功將量子機器學習（Quantum Machine Learning, QML）技術應用於半導體製造過程，重點聚焦在氮化鎵（GaN）高電子遷移率電晶體（HEMT）中「歐姆接觸電阻（Ohmic contact resistance）」的建模與優化，成為量子算法於製造實務領域中的里程碑案例 |
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中華精測以車用與AI晶片測試需求雙引擎推升動能 (2025.07.03)
隨著AI與車用電子驅動全球半導體測試市場動能持續升溫，中華精測宣布2025年6月合併營收創下今年以來新高紀錄，單月合併營收達4.09億元，展現市場對高階晶片測試需求的強勁回溫力道 |
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大阪市立大學研發簡化量子糾纏熵計算公式 助量子物理研究進入新階段 (2025.07.03)
大阪市立大學（現為大阪公立大學）物理學研究團隊於2025年1月在《Physical Review B》期刊發表一項創新性成果：針對強關聯電子系統設計出一套全新的簡化量子糾纏熵（entanglement entropy）計算公式，有效提升複雜量子系統的模擬效率與理解深度 |
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Microchip攜手日本Chemi-Con與NetVision推出首個針對日本車用市場的ASA-ML攝影機開發生態系 (2025.07.03)
全球汽車產業正處於轉型期，逐步以開放且可互通的 Automotive Serdes Alliance Motion Link（ASA-ML）標準，取代專屬的攝影機連接技術。ASA-ML 標準由全球逾 150 家成員公司共同推動 |
