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CTIMES / 覆晶
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
铟泰：超低残留助焊剂推广已有初步成效 (2015.09.07)
众所皆知，SEMICON Taiwan是属于半导体设备与材料业者共同展出的平台，在去年，属于材料供应商之一的铟泰科技向台湾媒体展示了超低残留的助焊剂后，在今年有了些初步的市场成果
封装大厂相互较劲　高阶封装技术 (2000.11.01)
封装大厂日月光半导体、矽品精密在高阶封装技术方面不断较劲。矽品已和美商智霖进入最后准备阶段，预估在明年第二季可以开始量产覆晶封装；日月光则表示已经小量生产覆晶封装半年，并将由日月宏发展覆晶基板

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