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CTIMES / 銅柱電鍍液
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
快速、高纯度的铜电镀实现次世代元件 (2016.07.19)
铜电镀在先进半导体封装中是形成重分布层（ RDLs ）的主流解决方案， RDL是传递处理进出封装的资料的导电迹线，也作为晶片小尺寸I/O 及与电路板更大尺寸连接之间的一种过渡

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