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CTIMES / 王岫晨
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
ASML:高階邏輯和記憶體EUV微影技術的支出可達兩位數成長 (2024.11.14)
艾司摩爾(ASML)預估該公司 2030 年年營收約為 440 億至 600 億歐元之間,毛利率約為 56% 至 60%。除了幾個重要終端市場的成長潛力之外,ASML 認為 AI 帶來的發展可望成為驅動整體社會生產力與創新的主要動力,並為半導體產業創造顯著商機
美光高速率節能60TB SSD已通過客戶認證 (2024.11.14)
美光科技宣布其6550 ION NVMe SSD已通過客戶驗證。美光 6550 ION SSD 是全球最高速率的 60TB 資料中心 SSD,亦為業界首款 E3.S 及 PCIe Gen5 60TB SSD,這項產品延續 6500 ION SSD 獲獎的成功經驗,提供同級最佳運算、節能、耐久、安全以及機櫃容量表現,適用於超大規模資料中心
思科:僅5%台灣企業充分把握人工智慧潛在機會 (2024.11.14)
思科發布2024年度《人工智慧準備度指數》調查,數據顯示僅5% 台灣企業在部署和運用AI技術有充分準備,明顯低於去年的19%。反映企業在採用、部署及充分運用人工智慧所面對的挑戰
豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器 (2024.11.14)
豪威集團發布全新的OV0TA1B單色/紅外線CMOS影像感測器。這是首款也是唯一適用於3毫米模組Y尺寸以及小型筆記型電腦、網路攝影機和物聯網設備的解決方案。這款低功耗裝置是基於人工智慧(AI)的人類存在檢測(HPD)、人臉辨識和常開(AON)技術的理想選擇
研究:高階手機市場淪為中國手機品牌爭霸戰 (2024.11.13)
中國手機品牌近期密集更新旗艦產品線,不僅加劇高端市場的競爭,也對iPhone 16系列構成挑戰。Counterpoint研究指出,包括HONOR Magic 7、iQOO 13、OPPO Find X8系列、OnePlus 13、vivo X200系列和小米15系列在內的這些升級機型,充分展現了中國品牌在技術創新和用戶體驗上的顯著進步
Red Hat:開源AI和混合雲架構 將成為下一步AI技術發展主流趨勢 (2024.11.11)
開源 AI 具備多項優勢。首先,開放生態系統能夠提供更高的社會和企業安全保障。其次,開放協作加速了創新的步伐,讓更多人能夠參與其中。此外,開源技術還降低了技術門檻和成本,為更多企業和開發者提供了接觸先進技術的機會
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高 (2024.11.11)
根據Counterpoint Research的市場展望報告,2024年全球智慧型手機平均售價(ASP)預計將年增3%至365美元。此增長受多項因素推動,包括5G技術的普及、運算能力的提升及高端化趨勢
ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度 (2024.11.11)
人工智慧(AI)技術在快速發展中展現出顛覆性的潛力,但其大規模應用也帶來了一系列環境挑戰。意法半導體類比、電源、MEMS和感測器事業群副總裁暨MEMS子產品事業群總經理Simone Ferri指出,目前的AI技術主要依賴專業人士,但如果要讓它成為更廣泛的解決方案,技術門檻必須降低,讓更多人能夠輕鬆使用
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術 (2024.11.11)
意法半導體中國及APeC車用SiC產品部門經理Gaetano Pignataro分享了他對碳化矽(SiC)市場的觀點、行業面臨的挑戰以及ST應對不斷增長需求的策略。
意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰 (2024.11.11)
隨著人工智慧日益滲透生活中的每一個層面,意法半導體也正積極將AI引入智慧感測技術領域,以更智慧、更開放且精準的方式推動邊緣AI的應用。
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案 (2024.11.08)
慧榮科技獲 ISO 26262 ASIL B Ready 與 ASPICE CL2 認證,彰顯其儲存解決方案在汽車安全與軟體開發流程中的高標準與可靠性。隨著電動車與自駕車的逐漸普及,對安全、高效能資料儲存方案的需求比以往更為重要
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力 (2024.11.08)
攸泰科技參加2024 APSCC衛星會議暨展覽,是亞太地區最具影響力的航太與衛星通訊盛會。攸泰科技董事長簡民智於APSCC活動中發表主題演講,以「台灣航太產業開拓創新與成長」為題
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統 (2024.11.07)
VicOne與英業達集團共同簽署合作備忘錄(MOU),VicOne將提供漏洞掃描與軟體物料清單(SBOM)管理系統xZETA,為英業達加強車輛智慧座艙系統的網路安全防護,以符合ISO/SAE 21434標準
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅 (2024.11.07)
Palo Alto Networks舉辦「Ignite Taiwan 2024」高峰會,以「精準AI重塑網路安全新局」為主題,呼籲台灣企業應更重視資安防護,加快腳步強化資安韌性,並善用AI技術來提升企業的資安防禦能力,降低轉型風險
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例 (2024.11.07)
Anritsu 安立知宣佈,5G NR 行動設備測試平台 ME7834NR 全面支援 5G 和 LTE 的下一代 eCall (NGeCall) 驗證測試用例,獲得全球認證論壇 (GCF) 認證。 eCall 是一項歐洲倡議,旨在為發生事故的駕駛提供緊急救援
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求 (2024.11.06)
默克宣布完成對 Unity-SC 的收購,此舉旨在強化其電子科技事業於半導體領域的策略佈局。憑藉深厚的技術實力及半導體與顯示器業務的策略整合,默克將進一步強化產品組合,為全球半導體市場帶來更豐富完整的技術支持
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計 (2024.11.06)
新思科技持續與台積電密切合作,並利用台積電最先進的製程與3DFabric技術提供先進的電子設計自動化 (EDA)與IP解決方案,為AI與多晶粒設計加速創新。由於AI應用對運算的需求永不停歇,半導體產業需要跟上步伐
AMD攜手合作夥伴擴展AI解決方案 全方位強化AI策略布局 (2024.11.05)
在人工智慧(AI)加速發展的時代,AI解決方案的部署及高效能運算已成為企業的關鍵動能。AMD持續擴展AI解決方案,透過AMD EPYC處理器、AMD Instinct加速器、Versal及Alveo自行調適處理器、AMD Pensando DPU和NIC、嵌入式處理器,以及適用於AI PC的AMD Ryzen AI處理器等全方位產品組合持續發展AI運算,為企業AI提供大規模支援
Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC (2024.11.05)
Power Integrations推出其 InnoMux-2 系列的單級、獨立穩壓多路輸出離線式電源供應器 IC 的新成員。新裝置採用了業界首款透過該公司專有 PowiGaN 技術製造的 1700 V 氮化鎵切換開關
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率 (2024.11.05)
隨著全球電動車(EV)需求增加,電池市場的競爭再升級。中國電池廠商仍在市場上佔據領先位置,2024年上半年掌握全球市場約66%的市佔率。中國的市場優勢主要來自於低生產成本、強大的供應鏈掌控以及政府的積極支持

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