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CTIMES / Isscc 2013
科技
典故		 只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折，其中各大廠商從本位主義的相互對抗，到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作，能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省？
ISSCC 2013：亞洲成先進半導體開發主力 (2013.03.19)
每年來自各國的企業、大學、研究機構等都會將先端的半導體開發投稿到國際固態電路研討會 (ISSCC)，從受到該會採用且發表的論文當中，就可以看出半導體技術的進展與未來性
ISSCC 2013精采論文搶先看 (2012.12.01)
第六十屆國際固態電路研討會（ISSCC 2013）明年二月將於美國舊金山舉行，本次大會主題為「供給未來動力的六十年」。此研討會由IEEE協會主辦，被半導體業視為「晶片設計奧林匹克競賽」，許多重量級半導體前瞻技術的論文都選擇在此會議中發表

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